【技术实现步骤摘要】
公端连接器、母端连接器、连接器组件以及通信设备
本申请涉及连接器
,特别涉及一种公端连接器、母端连接器、连接器组件以及通信设备。
技术介绍
高速连接器是通信设备的关键部件,是所有信息与通信技术(informationandcommunicationstechnology,ICT)设备的速率和容量提升的基础。随着传输速率的提升,连接器内差分对之间的串扰(crosstalk)会恶化,因此改善差分对之间的串扰成为高速连接器速率升级需要突破的关键问题。为了解决串扰的问题,常规做法是在塑胶基座上设置大量的金属屏蔽片来尽可能的包围信号端子,并且对金属屏蔽片进行接地,从而实现不同差分对之间的隔绝,降低不同差分对之间的互相干扰。上述结构的连接器零部件较多,结构复杂,存在加工复杂一致性差的问题。此外,由于塑胶基座几乎被掏空,导致机械强度差,互配过程中容易引起倒针破损问题,并且无法实现360度全屏蔽。
技术实现思路
本申请提供一种公端连接器、母端连接器、连接器组件以及通信设备,相对于现有技术中的连接器, ...
【技术保护点】
1.一种公端连接器,其特征在于,包括:/n公端导电基座,所述公端导电基座上设置有多个第一通孔;/n多个屏蔽套,固定于所述公端导电基座上,并且与所述公端导电基座电连接,所述屏蔽套呈套状结构,所述屏蔽套的内部形成前后贯通的屏蔽腔,多个所述屏蔽套与多个所述第一通孔一一对应,所述屏蔽腔与对应的第一通孔相连通;/n多个公端差分对,多个所述公端差分对与多个所述屏蔽套一一对应,所述公端差分对穿过所述第一通孔固定于所述屏蔽腔内,所述公端差分对与所述公端导电基座和所述屏蔽套电绝缘。/n
【技术特征摘要】
1.一种公端连接器,其特征在于,包括:
公端导电基座,所述公端导电基座上设置有多个第一通孔;
多个屏蔽套,固定于所述公端导电基座上,并且与所述公端导电基座电连接,所述屏蔽套呈套状结构,所述屏蔽套的内部形成前后贯通的屏蔽腔,多个所述屏蔽套与多个所述第一通孔一一对应,所述屏蔽腔与对应的第一通孔相连通;
多个公端差分对,多个所述公端差分对与多个所述屏蔽套一一对应,所述公端差分对穿过所述第一通孔固定于所述屏蔽腔内,所述公端差分对与所述公端导电基座和所述屏蔽套电绝缘。
2.根据权利要求1所述的公端连接器,其特征在于,还包括绝缘定位件,所述公端差分对通过所述绝缘定位件被固定于所述屏蔽腔内。
3.根据权利要求1或2所述的公端连接器,其特征在于,所述公端导电基座上设置有至少一个接地连接件。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的公端连接器,其特征在于,所述公端导电基座和所述屏蔽套通过一体成型工艺形成一个整体结构。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的公端连接器,其特征在于,所述公端导电基座和所述屏蔽套由金属材料制成。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的公端连接器,其特征在于,所述公端导电基座和所述屏蔽套由非导电材料掺杂导电颗粒制成。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的公端连接器,其特征在于,所述公端导电基座、所述屏蔽套均包括非导电基体结构和导电层,所述导电层位于所述非导电基体结构的表面上。
8.一种母端连接器,其特征在于,包括:
母端导电基座,所述母端导电基座上设置有多个屏蔽插槽,所述屏蔽插槽呈套状结构;
多个差分模组,多个所述差分模组安装于所述母端导电基座上,所述差分模组包括多个母端差分对,多个所述母端差分对和多个所述屏蔽插槽一一对应,所述母端差分对的前端部伸入所述屏蔽插接槽内,所述母端差分对与所述母端导电基座电绝缘。
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【专利技术属性】
技术研发人员:赵志刚,徐扣,张杰,
申请(专利权)人:华为机器有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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