一种具有下引式电极的电感组件及其加工方法技术

本发明专利技术涉及一种电感组件的加工方法，第一步，基层预备阶段，第二步，导电主结构制备阶段，第三步，电性增强层制备阶段，第四步，端电极制备阶段。此外本发明专利技术还公开了使用本方法制备的电感组件，包括绝缘基板一、绝缘基板二、电性层、第一绝缘层、电性增强层、第二绝缘层和端电极，所述绝缘基板一和所述绝缘基板二之间填充有所述电性层，所述绝缘基板一和所述绝缘基板二分别包括一个通孔一和通孔二，所述绝缘基板一上下前后四面和所述绝缘基板二的上下前后四面设有电性层，所述电性层上下前后四面及内壁设有第一绝缘层。使用该方法制备的电感组件有效缩小了电感组件的尺寸，有效解决了电感组件焊接时焊锡爬胶的问题。

An inductive component with down lead electrode and its processing method

【技术实现步骤摘要】
一种具有下引式电极的电感组件及其加工方法
本专利技术涉及一种具有下引式电极的电感组件及其加工方法。
技术介绍
随着科技的进步，电子产品朝向轻薄短小发展已是趋势所驱，因此，安装在电子产品的印刷集成电路板上的电阻、电容、电感等组件也须配合缩小其成型尺寸。以一体成形微型电感而言，其结构制成主要是先透过绕线方式形成内部线路，并进行封装成型后，再于左右两侧形成用以对外电连接的端电极。然而，由于现有一体成形微型电感的端电极是位于组件的左右两侧，如中国专利CN201921231975.6，不仅造成组件整体尺寸无法有效缩小，且在通过端电极将电感焊接在外部印刷集成电路板时，也容易因焊锡爬胶问题，减少了印刷集成电路板的积集性。
技术实现思路
鉴于以上现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种具有下引式电极的电感组件及其加工方法，通过该方式加工制备的电感组件实现了将端电极的下引式设置，可以有效的缩小了电感组件的尺寸，同时也有效的避免了电感组件焊接在外部时出现了的焊锡爬胶的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供了一种电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感组件的加工方法，其特征在于，包括：第一步，基层预备阶段，首先将绝缘基板的顶面与底面上镀上铜晶种层，接着在基板上打孔形成通孔，并通过溅镀的方式在通孔的内表面形成铜膜，最后以电镀的方式在铜晶种层和铜膜上镀铜，形成电性层；第二步，导电主结构制备阶段，在电性层的顶面和底面喷涂光阻层，再在通孔侧边的光阻层进行曝光显影，露出电性层，再对露出的电性层进行蚀刻至绝缘基板，并移除光阻层，形成导电主结构；第三步，电性增强层制备阶段，在导电主结构顶部和底部印刷第一绝缘层，再对电性层之间的第一绝缘层和绝缘基板进行切割移除，最后用压膜固化的方式将磁性材料包覆在第一绝缘层上下前后四面以及通孔内，形成电性增强层...

【技术特征摘要】
1.一种电感组件的加工方法，其特征在于，包括：第一步，基层预备阶段，首先将绝缘基板的顶面与底面上镀上铜晶种层，接着在基板上打孔形成通孔，并通过溅镀的方式在通孔的内表面形成铜膜，最后以电镀的方式在铜晶种层和铜膜上镀铜，形成电性层；第二步，导电主结构制备阶段，在电性层的顶面和底面喷涂光阻层，再在通孔侧边的光阻层进行曝光显影，露出电性层，再对露出的电性层进行蚀刻至绝缘基板，并移除光阻层，形成导电主结构；第三步，电性增强层制备阶段，在导电主结构顶部和底部印刷第一绝缘层，再对电性层之间的第一绝缘层和绝缘基板进行切割移除，最后用压膜固化的方式将磁性材料包覆在第一绝缘层上下前后四面以及通孔内，形成电性增强层；第四步，端电极制备阶段，对第三步制备的产品进行切割成多个半成品，在各半成品外涂布第二绝缘层，再在包覆第二绝缘层的底部两端进行切割去除，并裸露出绝缘基板，最后在裸露的绝缘基板上依次镀上铜层、镍层和锡层，形成端电极，整个电感组件制备完成。
<...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪晓伟，刘建，赵斌，
申请(专利权)人：旺诠科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32