一种具有下引式电极的电感组件及其加工方法技术

本发明专利技术涉及一种电感组件的加工方法，第一步，基层预备阶段，第二步，导电主结构制备阶段，第三步，电性增强层制备阶段，第四步，端电极制备阶段。此外本发明专利技术还公开了使用本方法制备的电感组件，包括绝缘基板一、绝缘基板二、电性层、第一绝缘层、电性增强层、第二绝缘层和端电极，所述绝缘基板一和所述绝缘基板二之间填充有所述电性层，所述绝缘基板一和所述绝缘基板二分别包括一个通孔一和通孔二，所述绝缘基板一上下前后四面和所述绝缘基板二的上下前后四面设有电性层，所述电性层上下前后四面及内壁设有第一绝缘层。使用该方法制备的电感组件有效缩小了电感组件的尺寸，有效解决了电感组件焊接时焊锡爬胶的问题。

An inductive component with down lead electrode and its processing method

【技术实现步骤摘要】
一种具有下引式电极的电感组件及其加工方法
本专利技术涉及一种具有下引式电极的电感组件及其加工方法。
技术介绍
随着科技的进步，电子产品朝向轻薄短小发展已是趋势所驱，因此，安装在电子产品的印刷集成电路板上的电阻、电容、电感等组件也须配合缩小其成型尺寸。以一体成形微型电感而言，其结构制成主要是先透过绕线方式形成内部线路，并进行封装成型后，再于左右两侧形成用以对外电连接的端电极。然而，由于现有一体成形微型电感的端电极是位于组件的左右两侧，如中国专利CN201921231975.6，不仅造成组件整体尺寸无法有效缩小，且在通过端电极将电感焊接在外部印刷集成电路板时，也容易因焊锡爬胶问题，减少了印刷集成电路板的积集性。
技术实现思路
鉴于以上现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种具有下引式电极的电感组件及其加工方法，通过该方式加工制备的电感组件实现了将端电极的下引式设置，可以有效的缩小了电感组件的尺寸，同时也有效的避免了电感组件焊接在外部时出现了的焊锡爬胶的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供了一种电感组件的加工方法，包括，第一步，基层预备阶段，首先将绝缘基板的顶面与底面上镀上铜晶种层，接着在基板上打孔形成通孔，并通过溅镀的方式在通孔的内表面形成铜膜，最后以电镀的方式在铜晶种层和铜膜上镀铜，形成电性层；第二步，导电主结构制备阶段，在电性层的顶面和底面喷涂光阻层，再在通孔侧边的光阻层进行曝光显影，露出电性层，再对露出的电性层进行蚀刻至绝缘基板，并移除光阻层，形成导线；第三步，电性增强层制备阶段，在导电主结构顶部和底部印刷第一绝缘层，再对电性层之间的第一绝缘层和绝缘基板进行切割移除，最后用压膜固化的方式将磁性材料包覆在第一绝缘层上下前后四面以及通孔内，形成电性增强层；第四步，端电极制备阶段，对第三步制备的产品进行切割成多个半成品，在各半成品外涂布第二绝缘层，再在包覆第二绝缘层的底部两端进行切割去除，使并裸露出基板，最后再裸露的基板上依次镀上铜层、镍层和锡层，形成端电极，整个电感组件制备完成。同时，本专利技术还提供了使用上述加工方法制备的具有下引式电极的电感组件，包括绝缘基板、电性层、第一绝缘层、电性增强层、第二绝缘层和端电极，所述绝缘基板包括绝缘基板一和绝缘基板二，所述绝缘基板一和绝缘基板二之间填充有所述电性层，所述绝缘基板一和所述绝缘基板二分别包括一个通孔一和通孔二，所述绝缘基板一上下表面和所述绝缘基板二的上下表面设有电性层，所述电性层上下表面及内壁设有第一绝缘层，所述第一绝缘层上下表面及通孔一和通孔二内设有电性增强层，所述电性增强层外设有第二绝缘层，端电极分别位于所述绝缘基板一和所述绝缘基板二的下方，且依次穿过所述第二绝缘层、所述电性增强层和所述第一绝缘层，与所述电性层连接。综上所述，本专利技术一种具有下引式电极的电感组件及其加工方法具有以下有益效果：通过本方法制备的电感组件实现了对端电极的下引式设置，有效的减小了电感组件的成型尺寸，有利于集成电路小型化发展；下引式电极的设置有效的减少了电感组件焊锡爬胶，焊接效果较好。附图说明图1是一种具有下引式电极的电感组件的剖面示意图；图2是一种具有下引式电极的电感组件的加工方法流程步骤图，说明本专利技术具有下引式电极的电感组件的制作步骤；图3是一流程示意图，用于说明基层预备制备阶段；图4是一流程示意图，用于说明本专利技术具有下引式电极的电感组件的导电主结构制备阶段；图5是一流程示意图，用于说明本专利技术具有下引式电极的电感组件的电性增强层制备阶段；图6是一流程示意图，用于说明本专利技术具有下引式电极的电感组件的端电极制备阶段。2、绝缘基板；3、导电主结构；4、第一绝缘层；5、电性增强层；6、端电极；20、通孔；21、顶面；22、底面；30、铜晶种层；31、电性层；34、光阻层；60、半成品；61、铜层；62、镍层；63、锡层；64、第二绝缘层；34、光阻层；60、半成品；61、铜层；62、镍层；63、锡层；64、第二绝缘层；101、基层预备阶段；102、导电主结构制备阶段；103、电性增强层制备阶段；104、端电极制备阶段；201、绝缘基板一；202、绝缘基板二；203、通孔一；204、通孔二；301铜膜；302、铜导电层。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。请参阅图1至图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。如图1所示，本专利技术的一种具有下引式电极的电感组件，包括绝缘基板2、电性层31、第一绝缘层4、电性增强层5、第二绝缘层64和端电极6，所述绝缘基板2包括绝缘基板一201和绝缘基板二202，所述绝缘基板一201和绝缘基板二202之间填充有所述电性层31，所述绝缘基板一201和所述绝缘基板二202分别包括一个通孔一203和通孔二204，所述绝缘基板一201上下表面和所述绝缘基板二202的上下表面设有电性层31，所述电性层31上下表面及内壁设有第一绝缘层4，所述第一绝缘层4上下表面及通孔一203和通孔二204内设有电性增强层5，所述电性增强层5外设有第二绝缘层64，端电极6分别位于所述绝缘基板一201和所述绝缘基板二202的下方，且依次穿过所述第二绝缘层64、所述电性增强层5和所述第一绝缘层，与所述电性层31连接，所述端电极6包括锡层63、镍层62和铜层61，所述锡层63裸露在外，内部与所述镍层62连接，所述镍层62内部与铜层61连接，所述铜层61内部与所述电性层31连接。如图2所示，一种具有下引式电极的电感组件的加工方法的加工步骤，包括基层预备阶段101、导电主结构制备阶段102、电性增强层制备阶段103和端电极制备阶段104。如图2和图3所示，基层预备阶段101，首先在绝缘基板2的顶面21和底面22上形成铜晶种层30，接着在绝缘基板2上打孔形成多个通孔20，并在通孔20的内侧面用溅度的方式镀上铜膜301，最后再以电镀的方式在铜晶种层30和铜膜301上镀上铜导电层302，以完成基层预备阶段101。如图2和图4所示，在步骤101之后，进行导电主结构制备阶段102，在铜导电层302的上下两侧喷涂光阻层34，并对通孔20侧边的光阻层34进行曝光显影，露出电性层31，再对露出的电性层31进行蚀刻至绝缘基板2，并移除光阻层34，形成导电主结构3。如图2和图5所示，电性增强层制备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感组件的加工方法，其特征在于，包括：第一步，基层预备阶段，首先将绝缘基板的顶面与底面上镀上铜晶种层，接着在基板上打孔形成通孔，并通过溅镀的方式在通孔的内表面形成铜膜，最后以电镀的方式在铜晶种层和铜膜上镀铜，形成电性层；第二步，导电主结构制备阶段，在电性层的顶面和底面喷涂光阻层，再在通孔侧边的光阻层进行曝光显影，露出电性层，再对露出的电性层进行蚀刻至绝缘基板，并移除光阻层，形成导电主结构；第三步，电性增强层制备阶段，在导电主结构顶部和底部印刷第一绝缘层，再对电性层之间的第一绝缘层和绝缘基板进行切割移除，最后用压膜固化的方式将磁性材料包覆在第一绝缘层上下前后四面以及通孔内，形成电性增强层；第四步，端电极制备阶段，对第三步制备的产品进行切割成多个半成品，在各半成品外涂布第二绝缘层，再在包覆第二绝缘层的底部两端进行切割去除，并裸露出绝缘基板，最后在裸露的绝缘基板上依次镀上铜层、镍层和锡层，形成端电极，整个电感组件制备完成。/n

【技术特征摘要】
1.一种电感组件的加工方法，其特征在于，包括：第一步，基层预备阶段，首先将绝缘基板的顶面与底面上镀上铜晶种层，接着在基板上打孔形成通孔，并通过溅镀的方式在通孔的内表面形成铜膜，最后以电镀的方式在铜晶种层和铜膜上镀铜，形成电性层；第二步，导电主结构制备阶段，在电性层的顶面和底面喷涂光阻层，再在通孔侧边的光阻层进行曝光显影，露出电性层，再对露出的电性层进行蚀刻至绝缘基板，并移除光阻层，形成导电主结构；第三步，电性增强层制备阶段，在导电主结构顶部和底部印刷第一绝缘层，再对电性层之间的第一绝缘层和绝缘基板进行切割移除，最后用压膜固化的方式将磁性材料包覆在第一绝缘层上下前后四面以及通孔内，形成电性增强层；第四步，端电极制备阶段，对第三步制备的产品进行切割成多个半成品，在各半成品外涂布第二绝缘层，再在包覆第二绝缘层的底部两端进行切割去除，并裸露出绝缘基板，最后在裸露的绝缘基板上依次镀上铜层、镍层和锡层，形成端电极，整个电感组件制备完成。
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【专利技术属性】
技术研发人员：汪晓伟，刘建，赵斌，
申请(专利权)人：旺诠科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32