【技术实现步骤摘要】
一种U型无Pin脚通孔贴片装器件
本技术属于双列直插式封装
,尤其涉及一种U型无Pin脚通孔贴片装器件。
技术介绍
现有技术中,常规SMD产品的Pin脚端子为L脚或海鸥脚,同时行业大部分少脚产品都有长宽高限制,产品无法增加绕线槽,客户端绕线沉锡时容易发生跳线,SMD产品内腔为磁芯圆柱体状,操作员绕线稍有重叠将导致无法摆放芯线,SMD为共用型产品,但常因高度差异导致客户端焊板后总高规格超高无法共用。
技术实现思路
本技术正是针对现有技术存在的不足,提供了一种U型无Pin脚通孔贴片装器件。为解决上述问题,本技术所采取的技术方案如下:一种U型无Pin脚通孔贴片装器件,包括本体,所述本体为长方体注塑成型塑胶件,本体长度方向一端中部设有矩形槽腔,矩形槽腔开口端长度方向两侧对称设有矩形通槽,矩形通槽外部一侧设有注塑成型的T形柱,T形柱小端垂直连接在本体外壁上,且T形柱大端位于竖直方向上。进一步的,所述本体上设有多组T形柱,同侧T形柱对称布置在矩形槽腔开口长度方向两端及中部,且同侧的T形柱中间对称布置。进一步的,所述T形柱小端位于矩形槽腔开口外缘下方,T形柱大端上口位于矩形槽腔开口外缘上方,矩形槽腔内安装磁芯,磁芯绕线过矩形通槽缠绕在T形柱的小端上。进一步的,所述缠绕T形柱的磁芯绕线焊锡包覆,且包覆T形柱大端。本技术与现有技术相比较,本技术的实施效果如下:本技术所述的一种U型无Pin脚通孔贴片装器件,塑胶主体一体式注塑成型,加工难度较小,成品良率 ...
【技术保护点】
1.一种U型无Pin脚通孔贴片装器件,其特征是:包括本体,所述本体为长方体注塑成型塑胶件,本体长度方向一端中部设有矩形槽腔,矩形槽腔开口端长度方向两侧对称设有矩形通槽,矩形通槽外部一侧设有注塑成型的T形柱,T形柱小端垂直连接在本体外壁上,且T形柱大端位于竖直方向上。/n
【技术特征摘要】
1.一种U型无Pin脚通孔贴片装器件,其特征是:包括本体,所述本体为长方体注塑成型塑胶件,本体长度方向一端中部设有矩形槽腔,矩形槽腔开口端长度方向两侧对称设有矩形通槽,矩形通槽外部一侧设有注塑成型的T形柱,T形柱小端垂直连接在本体外壁上,且T形柱大端位于竖直方向上。
2.根据权利要求1所述的一种U型无Pin脚通孔贴片装器件,其特征是,所述本体上设有多组T形柱,同侧T形柱对称布置在矩形槽腔开口长度...
【专利技术属性】
技术研发人员:欧兴宗,曾友良,
申请(专利权)人:东莞市丰强电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。