一种组装式BASE贴片器件制造技术

本实用新型专利技术涉及变压器SMD外壳贴片器件领域，尤其是涉及一种组装式BASE贴片器件，包括载台；载台呈H型结构，载台的左右两侧均分别设置有若干个PIN脚，PIN脚呈Z型结构，PIN脚之间相互均匀间隔设置，载台上端的中部设置有插孔；载台的上端设置有磁环定位块，磁环定位块呈倒凸字形结构，磁环定位块下端的中部设置有插块，磁环定位块与载台之间通过插块插入插孔相互插接配合。本实用新型专利技术的有益效果是：通过将载台与磁环定位块设置成可拆装结构，通过结构改良，使得BASE增加了磁环定位，能够便于进行磁环定位，提升了绕线效率；同时还实现了自动化吸盘抓料与自动焊锡工艺，提高了工作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种组装式BASE贴片器件


[0001]本技术涉及变压器SMD外壳贴片器件领域，尤其是涉及一种组装式BASE贴片器件。

技术介绍

[0002]信息产业的飞速发展为电子元器件行业带来机遇。人们开始越来越关注小元器件的发展，新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。同时，产品的安全性和绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。
[0003]但是，常规的SMD磁环摆放无定位，绕线时容易偏斜，同时靠人工焊锡，降低了工作效率。

技术实现思路

[0004]本技术为克服上述情况不足，提供了一种能解决上述问题的技术方案。
[0005]一种组装式BASE贴片器件，包括载台；
[0006]载台呈H型结构，载台的左右两侧均分别设置有若干个PIN脚，PIN脚呈Z型结构，PIN脚之间相互均匀间隔设置，载台上端的中部设置有插孔；
[0007]载台的上端设置有磁环定位块，磁环定位块呈倒凸字形结构，磁环定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组装式BASE贴片器件，其特征在于：包括载台；载台呈H型结构，载台的左右两侧均分别设置有若干个PIN脚，PIN脚呈Z型结构，PIN脚之间相互均匀间隔设置，载台上端的中部设置有插孔；载台的上端设置有磁环定位块，磁环定位块呈倒凸字形结构，磁环定位块下端的中部设置有插块，磁环定位块与载台之间通过插块插入插孔相互插接配合。...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗永钊，
申请(专利权)人：东莞市丰强电子有限公司，
类型：新型
国别省市：