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一种组装式BASE贴片器件制造技术
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下载一种组装式BASE贴片器件的技术资料
文档序号:34228909
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本实用新型涉及变压器SMD外壳贴片器件领域,尤其是涉及一种组装式BASE贴片器件,包括载台;载台呈H型结构,载台的左右两侧均分别设置有若干个PIN脚,PIN脚呈Z型结构,PIN脚之间相互均匀间隔设置,载台上端的中部设置有插孔;载台的上端设置...
该专利属于东莞市丰强电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市丰强电子有限公司授权不得商用。
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