一种聚苯醚环氧树脂组合物、制备方法和应用技术

技术编号:23360521 阅读:42 留言:0更新日期:2020-02-18 16:05
本发明专利技术提供一种聚苯醚环氧树脂组合物、制备方法和应用,涉及高分子材料技术领域。该聚苯醚环氧树脂组合物,包括以下重量份原料:环氧树脂100份,聚苯醚40~80份,氰酸酯树脂100~300份,硬化剂40~80份,硬化促进剂0.05~0.5份;所述聚苯醚的结构如式I所示。本发明专利技术的聚苯醚环氧树脂组合物,制备得到的积层板具有优异的物化性质和电气性质。

A polyphenylene oxide epoxy resin composition, preparation method and Application

【技术实现步骤摘要】
一种聚苯醚环氧树脂组合物、制备方法和应用
本专利技术涉及高分子材料
,特别是涉及一种聚苯醚环氧树脂组合物、制备方法和应用。
技术介绍
印刷电路板(printedcircuitboard,PCB)是电子装置的电路基板,PCB搭载其它电子构件并电性连通该构件,以提供稳定的电路工作环境。常见的印刷电路板为铜箔披覆的积层板(coppercladlaminate,CCL),主要是由树脂、补强材料与铜箔所组成,常见的树脂包括环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等,而常用的补强材料包括玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。考虑到后端电子加工程序,制作印刷电路板时需考虑其耐热性、尺寸稳定性、化学稳定性、可加工性、韧性及机械强度等性质。一般而言,使用环氧树脂制备的印刷电路板能兼具上述特性,因此环氧树脂为业界中最常使用的树脂。但环氧树脂制备的印刷电路板常具有相对较高的介电常数(dielectricconstant,Dk)与耗散因子(dissipationfactor,Df)。信号的传输速度大致与Dk的平方根成反比,高Dk容易造成积层板之信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚苯醚环氧树脂组合物,其特征在于,包括以下重量份原料:/n

【技术特征摘要】
1.一种聚苯醚环氧树脂组合物,其特征在于,包括以下重量份原料:



所述聚苯醚的结构如下式I所示:



其中,R为环烷基,m+n=5~50,数均分子量Mn为1000~6000。


2.根据权利要求1所述的聚苯醚环氧树脂组合物,其特征在于,所述聚苯醚的环烷基为环戊基、环己基、环庚基、3-甲基环己基、3-甲基环庚基或3,5-二甲基环己基;所述式I中,m+n=18~26,GPC分子量Mn为2800~3200。


3.根据权利要求1所述的聚苯醚环氧树脂组合物,其特征在于,还包括50~200重量份溶剂;所述溶剂选自:甲苯、γ-丁内酯、甲乙酮、环己酮、丁酮、丙酮、二甲苯、甲基异丁基酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一种或两种以上。


4.根据权利要求1所述的聚苯醚环氧树脂组合物,其特征在于,所述环氧树脂选自:双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中的一种或两种以上。


5.根据权利要求1所述的聚苯醚环氧树脂组合物,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑煇颖江胜宗林仁宗
申请(专利权)人:珠海宏昌电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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