一种具有密封结构的轴向电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有密封结构的轴向电容器，包括：外壳，呈一端开口的筒状，所述外壳的底部设置有电极引出孔；电容器芯子，安装于所述外壳内；第一引出电极，其一端与所述电容器芯子连接，另一端从所述电极引出孔穿出所述外壳，所述第一引出电极靠近所述电容器芯子的一端设置有金属盘；密封圈，套设于所述第一引出电极，且位于所述外壳底部与所述金属盘之间，所述金属盘将所述密封圈挤压向所述外壳的底部以形成密封；灌封物，灌注于所述外壳与电容器芯子之间。本实用新型专利技术所提供的轴向电容器，通过密封圈与金属盘紧密接触形成密封，保证该轴向电容器在灌注灌封物时，不会渗漏，保证密封性及可操作性。

An axial capacitor with sealed structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有密封结构的轴向电容器
本技术涉及电容器领域，尤其涉及一种具有密封结构的轴向电容器。
技术介绍
现有的电容器，采用的是在芯子外侧包一层迈拉胶带，然后在芯子端面进行灌胶密封。此结构存在一定的的缺陷：迈拉胶带束缚力不够，芯子无法得到较好的束缚，且灌胶密封时容易出现泄露，影响其密封性，时间一长，胶带与灌封胶以及芯子表面会形成微小的空隙，此空隙无法有效阻挡水汽、氧气等的进入，从而对电容器芯子形成一定的破坏，降低其性能及寿命。
技术实现思路
为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，本技术提供一种具有密封结构的轴向电容器。本技术为解决其问题所采用的技术方案是：一种具有密封结构的轴向电容器，包括：外壳，呈一端开口的筒状，所述外壳的底部设置有电极引出孔；电容器芯子，安装于所述外壳内；第一引出电极，其一端与所述电容器芯子连接，另一端从所述电极引出孔穿出所述外壳，所述第一引出电极靠近所述电容器芯子的一端设置有金属盘；密封圈，套设于所述第一引出电极，且位于所述外壳底部与所述金属盘之间，所述金属盘将所述密封圈挤压向所述外壳的底部以形成密封；灌封物，灌注于所述外壳与电容器芯子之间。本技术所提供的轴向电容器，通过密封圈与金属盘紧密接触形成密封，保证该轴向电容器在灌注灌封物时，不会渗漏，保证密封性及可操作性。进一步地，所述电极引出孔周边设置有用于安装所述密封圈的凹槽。由此，通过凹槽放置密封圈，以束缚住密封圈的形变空间只能在凹槽范围内，避免密封圈过度形变而引起外壳过分受力而裂开。进一步地，所述电极引出孔周边设置有台阶，所述凹槽设置于所述台阶上。由此，通过台阶以增强外壳此处的强度，避免外壳受力形变，同时，电极引出孔和台阶可对第一引出电极进行定位，以使第一引出电极居中。进一步地，所述金属盘上设置有用于定位所述电容器芯子的凸起。由此，通过凸起可以更好的将第一引出电极准确定位至电容器芯子上，以方便两者的焊接。进一步地，所述金属盘上设置有多个径向延伸的金属片。由此，通过金属片将第一引出电极焊接至电容器芯子上，更加牢固。进一步地，所述金属片上设置有至少一个通孔。进一步地，所述通孔沿所述金属片的延伸方向呈长条形孔状。由此，采用锡焊时，焊锡可由金属片边缘以及中间开设的长条形通孔流入金属片底部，焊接更牢固，不容易出现脱落；采用电阻焊时，长条形通孔可避免金属片设计宽度过宽而需要特别大的焊接电流，减少焊接时的接触热，从而避免焊接烫伤和翘边等问题。进一步地，所述金属盘与金属片一体成型。由此，一体化的金属盘和金属片，强度更好，不易变形，保障第一引出电极与电容器芯子接触端面的平整度。进一步地，所述金属盘与金属片均采用铜质材料制成。由此，铜质材料制成的金属盘与金属片的导电性能好，不容易老化锈蚀。进一步地，所述外壳采用PBT或PC或ABS或PPS或PP或PA材料制成。由此，轴向电容器进行灌封后，该外壳对电容器芯子具有更大的侧向约束力，保障电容器芯子的性能稳定。综上所述，本技术提供的轴向电容器具有如下技术效果：通过密封圈与金属盘紧密接触形成密封，密封性好，可操作性强，灌注灌封物时不会渗漏；外壳受力均匀，强度好，不易变形或开裂，具有良好的侧向约束力，保障电容器芯子的性能稳定；铜质一体成型的金属盘和金属片，其性能更好，且与电容器芯子的焊接更为牢固，避免出现脱落、焊接烫伤和翘边等问题；采用该结构的轴向电容器，其整体结构简单，密封性好，性能维持良好，使用寿命长。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图；图2为本技术实施例未灌注灌封物时的爆炸示意图；图3为图1所示中外壳的结构示意图；图4为图1所示中外壳的另一结构示意图；图5为图1所示中第一引出电极的结构示意图。其中，附图标记含义如下：1、外壳；11、电极引出孔；12、凹槽；13、台阶；2、电容器芯子；3、第一引出电极；31、金属盘；32、凸起；33、金属片；331、通孔；4、第二引出电极；5、密封圈；6、灌封物。具体实施方式为了更好地理解和实施，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本技术。参阅图1和图2，本技术公开了一种具有密封结构的轴向电容器,该轴向电容器包括外壳1、安装于所述外壳1内的电容器芯子2、第一引出电极3、第二引出电极4、密封圈5以及灌封物6。具体的，所述外壳1呈一端开口的筒状，其底部设置有电极引出孔11；所述第一引出电极3与第二引出电极4分别安装于所述电容器芯子2的两端，其中，所述第一引出电极3从所述电极引出孔11穿出所述外壳1，所述第一引出电极3靠近所述电容器芯子2的一端设置有金属盘31，所述第二引出电极4从外壳1的开口端伸出；所述密封圈5套设于所述第一引出电极3上，且位于所述外壳1底部与所述金属盘31之间，所述金属盘31将所述密封圈5挤压向所述外壳1的底部以形成密封；所述外壳1内与电容器芯子2之间的空间被灌封物6灌注充满。参阅图1和3，在本实施例中，所述外壳1为圆筒状的绝缘壳体，其上端敞开，下端设有底，具体的，所述外壳1采用PBT材料制成，轴向电容器进行灌封后，该外壳1对电容器芯子具有更大的侧向约束力，保障电容器芯子2的性能稳定。诚然，所述外壳1还可以采用其他绝缘材料制成，如PC或ABS或PPS或PP或PA等等材料，所述外壳1亦可以为矩形筒状、椭圆筒状等等，本技术并不作具体限制。所述电极引出孔11位于所述外壳1底部中央且其直径与第一引出电极3直径相同，所述电极引出孔11的周边设置有台阶13。由此，通过台阶13以增强外壳1此处的强度，避免外壳1受力形变，同时，电极引出孔11和台阶13可对第一引出电极3进行定位，以使第一引出电极3居中。在本实施例中，所述台阶13呈圆环状，且其内径大于所述电极引出孔11的直径，所述台阶13的内环与所述外壳1的底部构成用于安装所述密封圈5的凹槽12。参阅图4，在另一较佳实施例中，所述台阶13呈圆环状，且其内径与所述电极引出孔11的直径一致，所述台阶13的上表面向下凹陷形成用于安装所述密封圈5的凹槽12。安装时，所述密封圈5安装于所述凹槽12内，所述第一引出电极3上的金属盘31挤压所述密封圈5以形成密封，保证该轴向电容器在灌注灌封物6时，不会渗漏，保证密封性及可操作性；所述凹槽12的作用是用于固定放置密封圈5，并且在密封圈5形变时，束缚住密封圈5的形变空间只能在凹槽12范围内，避免密封圈5过度形变而引起外壳1过分受力而裂开。同时，台阶13将金属盘31抬高，使得电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有密封结构的轴向电容器，其特征在于，包括：/n外壳(1)，呈一端开口的筒状，所述外壳(1)的底部设置有电极引出孔(11)；/n电容器芯子(2)，安装于所述外壳(1)内；/n第一引出电极(3)，其一端与所述电容器芯子(2)连接，另一端从所述电极引出孔(11)穿出所述外壳(1)，所述第一引出电极(3)靠近所述电容器芯子(2)的一端设置有金属盘(31)；/n密封圈(5)，套设于所述第一引出电极(3)，且位于所述外壳(1)底部与所述金属盘(31)之间，所述金属盘(31)将所述密封圈(5)挤压向所述外壳(1)的底部以形成密封；/n灌封物(6)，灌注于所述外壳(1)与电容器芯子(2)之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有密封结构的轴向电容器，其特征在于，包括：
外壳(1)，呈一端开口的筒状，所述外壳(1)的底部设置有电极引出孔(11)；
电容器芯子(2)，安装于所述外壳(1)内；
第一引出电极(3)，其一端与所述电容器芯子(2)连接，另一端从所述电极引出孔(11)穿出所述外壳(1)，所述第一引出电极(3)靠近所述电容器芯子(2)的一端设置有金属盘(31)；
密封圈(5)，套设于所述第一引出电极(3)，且位于所述外壳(1)底部与所述金属盘(31)之间，所述金属盘(31)将所述密封圈(5)挤压向所述外壳(1)的底部以形成密封；
灌封物(6)，灌注于所述外壳(1)与电容器芯子(2)之间。


2.根据权利要求1所述的轴向电容器，其特征在于，所述电极引出孔(11)周边设置有用于安装所述密封圈(5)的凹槽(12)。


3.根据权利要求2所述的轴向电容器，其特征在于，所述电极引出孔(11)周边设置有台阶(13)，所述凹槽(12)设置于所述台阶(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤枝辉，
申请(专利权)人：佛山市顺德区创格电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44