【技术实现步骤摘要】
一种具有密封结构的轴向电容器
本技术涉及电容器领域,尤其涉及一种具有密封结构的轴向电容器。
技术介绍
现有的电容器,采用的是在芯子外侧包一层迈拉胶带,然后在芯子端面进行灌胶密封。此结构存在一定的的缺陷:迈拉胶带束缚力不够,芯子无法得到较好的束缚,且灌胶密封时容易出现泄露,影响其密封性,时间一长,胶带与灌封胶以及芯子表面会形成微小的空隙,此空隙无法有效阻挡水汽、氧气等的进入,从而对电容器芯子形成一定的破坏,降低其性能及寿命。
技术实现思路
为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷,本技术提供一种具有密封结构的轴向电容器。本技术为解决其问题所采用的技术方案是:一种具有密封结构的轴向电容器,包括:外壳,呈一端开口的筒状,所述外壳的底部设置有电极引出孔;电容器芯子,安装于所述外壳内;第一引出电极,其一端与所述电容器芯子连接,另一端从所述电极引出孔穿出所述外壳,所述第一引出电极靠近所述电容器芯子的一端设置有金属盘;密封圈,套设于所述第一引出电极,且位于所述外壳底部与所述金属 ...
【技术保护点】
1.一种具有密封结构的轴向电容器,其特征在于,包括:/n外壳(1),呈一端开口的筒状,所述外壳(1)的底部设置有电极引出孔(11);/n电容器芯子(2),安装于所述外壳(1)内;/n第一引出电极(3),其一端与所述电容器芯子(2)连接,另一端从所述电极引出孔(11)穿出所述外壳(1),所述第一引出电极(3)靠近所述电容器芯子(2)的一端设置有金属盘(31);/n密封圈(5),套设于所述第一引出电极(3),且位于所述外壳(1)底部与所述金属盘(31)之间,所述金属盘(31)将所述密封圈(5)挤压向所述外壳(1)的底部以形成密封;/n灌封物(6),灌注于所述外壳(1)与电容器芯子(2)之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有密封结构的轴向电容器,其特征在于,包括:
外壳(1),呈一端开口的筒状,所述外壳(1)的底部设置有电极引出孔(11);
电容器芯子(2),安装于所述外壳(1)内;
第一引出电极(3),其一端与所述电容器芯子(2)连接,另一端从所述电极引出孔(11)穿出所述外壳(1),所述第一引出电极(3)靠近所述电容器芯子(2)的一端设置有金属盘(31);
密封圈(5),套设于所述第一引出电极(3),且位于所述外壳(1)底部与所述金属盘(31)之间,所述金属盘(31)将所述密封圈(5)挤压向所述外壳(1)的底部以形成密封;
灌封物(6),灌注于所述外壳(1)与电容器芯子(2)之间。
2.根据权利要求1所述的轴向电容器,其特征在于,所述电极引出孔(11)周边设置有用于安装所述密封圈(5)的凹槽(12)。
3.根据权利要求2所述的轴向电容器,其特征在于,所述电极引出孔(11)周边设置有台阶(13),所述凹槽(12)设置于所述台阶(13)...
【专利技术属性】
技术研发人员:尤枝辉,
申请(专利权)人:佛山市顺德区创格电子实业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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