高频模块制造技术

维持部件间屏蔽件的特性，并且减少由设置部件间屏蔽件引起的对布线基板的损坏。高频模块1a具备布线基板2、安装于布线基板2的上表面2a的多个部件3a～3d、安装于部件3b与部件3c之间的屏蔽部件4、覆盖各部件3a～3d以及屏蔽部件4的密封树脂层5、以及覆盖密封树脂层的表面的屏蔽膜6，在密封树脂层5的上表面5a形成供屏蔽部件4露出的凹部10，并且该凹部10不到达密封树脂层5的侧面地形成于边缘的内侧，屏蔽膜6还覆盖凹部10的壁面10a以及屏蔽部件4经由凹部10露出的部分。

High frequency module

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块
本专利技术涉及具备屏蔽件的高频模块。
技术介绍
在搭载于移动终端装置等的高频模块中，为了防止来自外部的噪声给安装部件带来影响，有在密封安装部件的树脂层的表面形成屏蔽膜的情况。另外，在安装多个部件的情况下，为了防止从部件自身辐射的噪声的相互干扰，也有设置部件间屏蔽件的情况。例如，如图15所示，专利文献1所记载的高频模块100在布线基板101的上表面101a安装多个部件102a、102b，各部件102a、102b被密封树脂层103密封。密封树脂层103的表面被屏蔽层104覆盖，并且在部件102a与部件102b之间形成屏蔽壁105a。专利文献1：日本特开2015－111802号公报(参照第0039～0047段、图5等)然而，在以往的高频模块100中，为了形成屏蔽壁105a，而通过激光加工、切割等在密封树脂层103形成贯通槽，所以对布线基板101的损坏成为问题。因此，若像屏蔽壁105b那样，在与布线基板101的上表面101a之间设置缝隙，则能够减少对布线基板101的损坏，但在该情况下，作为部件间屏蔽件的功能降低。...

【技术保护点】
1.一种高频模块，其特征在于，具备：/n布线基板；/n第一部件和第二部件，安装于上述布线基板的主面；/n导电部件，安装于上述布线基板的主面上的上述第一部件与上述第二部件之间；/n密封树脂层，具有与上述布线基板相接的相接面、与上述相接面对置的对置面、以及将上述相接面和上述对置面的边缘彼此连接的侧面，并且覆盖上述布线基板、上述第一部件、上述第二部件以及上述导电部件；以及/n屏蔽膜，至少覆盖上述密封树脂层的上述对置面以及上述侧面，/n上述导电部件本身是导体，或者上述导电部件具有一个面朝向上述第一部件侧且另一个面朝向上述第二部件侧的板状的导体，/n从上述密封树脂层的上述对置面朝向上述导电部件形成凹部，...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170629 JP 2017-1271511.一种高频模块，其特征在于，具备：
布线基板；
第一部件和第二部件，安装于上述布线基板的主面；
导电部件，安装于上述布线基板的主面上的上述第一部件与上述第二部件之间；
密封树脂层，具有与上述布线基板相接的相接面、与上述相接面对置的对置面、以及将上述相接面和上述对置面的边缘彼此连接的侧面，并且覆盖上述布线基板、上述第一部件、上述第二部件以及上述导电部件；以及
屏蔽膜，至少覆盖上述密封树脂层的上述对置面以及上述侧面，
上述导电部件本身是导体，或者上述导电部件具有一个面朝向上述第一部件侧且另一个面朝向上述第二部件侧的板状的导体，
从上述密封树脂层的上述对置面朝向上述导电部件形成凹部，以使上述导电部件的一部分露出，并且上述凹部形成于不到达上述密封树脂的侧面的上述密封树脂的内侧，
上述屏蔽膜还覆盖上述凹部的壁面以及上述导电部件的露出部分。


2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
具备磁性膜，上述磁性膜形成于上述密封树脂层与上述屏...

【专利技术属性】
技术研发人员：野村忠志，森本裕太，小见山稔，胜部彰夫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP