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一种微操作装置制造方法及图纸

技术编号:23352481 阅读:119 留言:0更新日期:2020-02-15 07:10
本实用新型专利技术涉及一种微操作装置,包括显微镜、微结构体、探针、放置针、放置针驱动机构、加热器,设置在放置针驱动机构上并与放置针加热连接。微结构体具有敞开设置的放置腔,通过载玻片放置在显微镜的载物台上。探针用于拾取荧光粉末,放置针驱动机构位于显微镜旁,放置针水平安装在放置针驱动机构的前端,放置针驱动机构能够驱动放置针进行三维方向上的运动,进而将荧光粉末推至微结构体的放置腔内进行固定。该微操作装置操作简单,成本低。

A micromanipulator

【技术实现步骤摘要】
一种微操作装置
本技术涉及一种微操作装置。
技术介绍
近年来随着荧光标记、微纳电子技术、光芯片的发展,如何精确的定位荧光粉末受到了人们的广泛关注。该技术对于未来的微纳米技术,小型化,功能化和集成设备的制作有着非常重要的意义。不同于宏观领域操作,微观尺度的物体质地较脆,黏着力大,尺度效应显著,而这也是造成在微环境中固定荧光粉末难以操作的重要原因。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种操作简单,成本低,并且能在肉眼观察下进行操作的微操作装置。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种微操作装置,其特征在于包括:显微镜;微结构体,具有敞开设置的放置腔,通过载玻片放置在显微镜的载物台上;探针,用于拾取荧光粉末;放置针;放置针驱动机构,位于显微镜旁,所述放置针水平安装在放置针驱动机构的前端,所述放置针驱动机构能够驱动放置针进行三维方向上的运动;加热器,设置在放置针驱动机构上并与放置针加热连接。优选地,所述微结构体为半包围结构体;所述微结构体包括基体以及沿所述基体边缘敞开设置的半包围墙体,所述半包围墙体垂直于基体,所述基体上被半包围墙体围设形成的空间形成所述放置腔。为了更快的实现微结构体的清洗,并且方便荧光粉末在微结构体内放置后的的检测,所述基体上设置有第一开孔,所述半包围墙体上设置有第二开孔。根据需要,还包括用于加工微结构体的微结构加工装置。优选地,所述微结构加工装置采用飞秒激光微加工平台。<br>优选地,所述放置针驱动机构包括升降驱动单元、连接在升降驱动单元上的左右驱动单元以及连接在左右驱动单元上的前后驱动单元,所述放置针通过一个安装块固定安装在前后驱动单元上。为了避免对操作视线的遮挡,所述放置针的前端部分相对于放置针的轴线的倾角为60°至80°。与现有技术相比,本技术的优点在于:本技术中微操作装置,将荧光粉末放置在微结构体内实现荧光粉末的有效固定,如此在后期的应用中,可以通过将微结构体的操作,保证荧光粉末团呈一个整体进行移动,实现荧光粉末在荧光标记、微纳电子技术、光芯片等不同领域内的应用,降低了对荧光粉末进行操作的难度,进而降低了工艺成本。实现该方法的微操作装置通过显微镜实现了对荧光粉在肉眼可见条件下的操作,对荧光粉末的固定操作更加简单、精准。附图说明图1为本技术实施例中微操作装置的立体图。图2为本技术实施例中微结构体的立体图。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。本实施例中的微操作装置用于将荧光粉末固定进入一个微结构体2内,进而使得荧光粉末在用于荧光标记、微纳电子技术、光芯片等领域中时,将微结构和微结构内固定的荧光粉末作为一个整体单元进行移动。如在进行细胞的荧光标记时,则可将这种固定了荧光粉末的微结构送入至细胞体内,进而完成对细胞的荧光标记。如此能够提高对荧光粉末的进行操作的可行性和便利性。如图1和图2所示,该微操作装置包括显微镜1、微结构体2、探针、放置针3、放置针驱动机构4以及加热器5。本实施例中的微结构体2由负性光刻胶制成。微结构体2采用半包围结构体,该微结构体2包括基体201以及沿所述基体201边缘敞开设置的半包围墙体202,半包围墙体202垂直于基体201,基体201上被半包围墙体202围设形成的空间形成放置腔21,如此荧光粉末可以通过放置腔21的敞口推送入微结构体2的放置腔21内,操作更加方便。由于微粒结构的荧光粉末本身的黏着力,再加上空气中存在的水汽,进而使得荧光粉末进入到微结构体2的放置腔21内后能够粘附在微结构体2上。另外,基体201上设置有第一开孔22,该第一开孔22可以方便进行下述的微结构体2的清洗操作。半包围墙体202上设置有第二开孔23,该第二开孔23可以方便进行下述的荧光粉末的固定检测。本实施例中的基体201为半椭圆形,基体201的短轴半径为90微米,长轴半径为120微米。如此通过板围墙体围设形成一个洞深为120微米,截面呈椭圆形的半包围型放置腔21。第一开孔22为半径为50微米的圆孔,该第一开孔22的中心沿基体201的长轴方向距离围墙体的距离为20微米,该第一开孔22的中心沿基体201的短轴方向距离两侧的围墙体距离相同。第二开孔23为半径为50微米的圆孔,该第二开孔23位于围墙体上在基体201长轴方向延伸线的中心位置。该微结构体2可以采用成品,也可以直接制作,当需要现场制作时,该微操作装置则包括微结构加工装置,微结构加工装置可以根据微结构体2的加工精度具体进行选择。本实施例中,为了提高微结构体2的加工精度,微结构加工装置采用飞秒激光微加工平台。使用时,微结构体2是放置在载玻片上,进而将放置有微结构体2的载玻片放置在显微镜1的载物台上,如此可以方便在肉眼可见的条件下进行荧光粉末的固定操作。探针可以采用钨钢探针,该钨钢探针用于荧光粉末的拾取,进而将荧光粉末放置在需要进行操作的位置。放置针3采用能够导热的金属针,本实施例中的放置针3采用钨钢针,该放置针3用于将荧光粉末推入到微结构体2中。放置针3安装在放置针驱动机构4的前端,在操作时,将放置针驱动机构4放置在显微镜1旁,在不进行操作,可以根据需要将独立将放置针驱动机构4放置在任何地方进行存储。放置针3在放置针驱动机构4的前端沿水平方向进行固定安装,具体采用金属丝缠绕进行固定。放置针3的前端部分相对于放置针3的轴线倾斜设置,如此可以保证在下述的操作过程中,放置针3的端部不会遮挡到微结构体2以及荧光粉末在显微镜1中的显示,同时也能清楚的查看放置针3端部的相对于微结构体2的位置。放置针3的前端部分相对于水平方向倾角为60°至80°,本实施例中放置针3的前端部分相对于水平方向倾角优选为70°。本实施例中的放置针驱动机构4为能够驱动放置针3进行三维方向上的运动的驱动机构。该放置针驱动机构4包括升降驱动单元41、连接在升降驱动单元41上的左右驱动单元42以及连接在左右驱动单元42上的前后驱动单元43,放置针3通过一个安装块固定安装在前后驱动单元43上。升降驱动单元41用于驱动放置针3进行上下方向上的移动,左右驱动单元42用于驱动放置针3在左右方向上的移动,前后驱动单元43用驱动放置针3进行前后方向上的移动。其中升降驱动单元41、左右驱动单元42、前后驱动单元43可以采用现有技术中的各种结构的驱动机构,可以采用手动驱动机构,也可以采用电动驱动机构。本实施例中采用手动驱动机构,升降驱动单元41、左右驱动单元42、前后驱动单元43分别配置有对应的调节旋钮,在进行操作,操作调节旋钮,即能实现对放置针3的移动驱动,驱动放置针3移动至需要的位置。加热器5设置在放置针驱动机构4上并与放置针3加热连接,本实施例加热器5采用电加热器5,即与放置针3进行电连接,进而放置针3能够在通电的情况下发热。使得放置针3发热能够使其不粘荧光粉末,方便对荧光粉末的操作。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微操作装置,其特征在于包括:/n显微镜(1);/n微结构体(2),具有敞开设置的放置腔(21),通过载玻片放置在显微镜(1)的载物台上;/n探针,用于拾取荧光粉末;/n放置针(3);/n放置针驱动机构(4),位于显微镜(1)旁,所述放置针(3)水平安装在放置针驱动机构(4)的前端,所述放置针驱动机构(4)能够驱动放置针(3)进行三维方向上的运动;/n加热器(5),设置在放置针驱动机构(4)上并与放置针(3)加热连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种微操作装置,其特征在于包括:
显微镜(1);
微结构体(2),具有敞开设置的放置腔(21),通过载玻片放置在显微镜(1)的载物台上;
探针,用于拾取荧光粉末;
放置针(3);
放置针驱动机构(4),位于显微镜(1)旁,所述放置针(3)水平安装在放置针驱动机构(4)的前端,所述放置针驱动机构(4)能够驱动放置针(3)进行三维方向上的运动;
加热器(5),设置在放置针驱动机构(4)上并与放置针(3)加热连接。


2.根据权利要求1所述的微操作装置,其特征在于:所述微结构体(2)为半包围结构体;所述微结构体(2)包括基体(201)以及沿所述基体(201)边缘敞开设置的半包围墙体(202),所述半包围墙体(202)垂直于基体(201),所述基体(201)上被半包围墙体(202)围设形成的空间形成所述放置腔(21)。


3.根据权利要求2所述的微操...

【专利技术属性】
技术研发人员:王杭陶卫东梁小东夏锦涛汪攀金瑜洋任玺谕陶天骋袁张瑾蒋俊
申请(专利权)人:宁波大学
类型:新型
国别省市:浙江;33

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