带有基材薄膜的含导电结构体的薄膜的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种带有基材薄膜的含导电结构体的薄膜的制造方法，其包括如下工序：工序(1)，在基材薄膜的单面，涂布热塑性树脂组合物(A)而形成树脂层(X)，所述热塑性树脂组合物(A)包含选自由聚乙烯醇缩醛树脂、离聚物树脂和乙烯乙酸乙烯酯共聚物树脂组成的组中的至少1种热塑性树脂；和，工序(2)，在该树脂层(X)上形成导电结构体。

Manufacturing method of thin film containing conductive structure with substrate film

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有基材薄膜的含导电结构体的薄膜的制造方法
本专利技术涉及带有基材薄膜的含导电结构体的薄膜的制造方法。另外，本专利技术涉及：基于前述制造方法得到的带有基材薄膜的含导电结构体的薄膜、由该薄膜得到的含导电结构体的薄膜和其制造方法、使用该含导电结构体的薄膜的夹层玻璃和加热构件、以及该夹层玻璃的制造方法。
技术介绍
需要一种去除建筑物或车辆上的玻璃的结冰、雾的方法，例如汽车用途中去除挡风玻璃等的结冰、雾的方法。作为其解决对策，已知有向玻璃施加热风的方法，但该方法中存在获得充分的前方可视性需要时间等问题。特别是在无法利用汽油燃料的燃烧热来去除结冰或雾的电动汽车中，存在如下问题：用电加热空气并将热风施加到玻璃的方法效率差、直接导致续航距离的降低。因此，已经提出了一种通过给设置于玻璃中的电热线通电而去除结冰、雾的方法。专利文献1中记载了一种方法，其为将2张透明板与至少1张片A和至少1张片B粘结而制造具有导电结构体的夹层玻璃的方法，其中，片A含有聚乙烯醇缩醛PA和增塑剂WA、且具有导电结构体，片B含有聚乙烯醇缩醛PB和增塑剂WB。另一方面，专利文献2中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有基材薄膜的含导电结构体的薄膜的制造方法，其包括如下工序：/n工序(1)，在基材薄膜的单面，涂布热塑性树脂组合物(A)而形成树脂层(X)，所述热塑性树脂组合物(A)包含选自由聚乙烯醇缩醛树脂、离聚物树脂和乙烯乙酸乙烯酯共聚物树脂组成的组中的至少1种热塑性树脂；和；工序(2)，在该树脂层(X)上形成导电结构体。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170707 JP 2017-1338871.一种带有基材薄膜的含导电结构体的薄膜的制造方法，其包括如下工序：
工序(1)，在基材薄膜的单面，涂布热塑性树脂组合物(A)而形成树脂层(X)，所述热塑性树脂组合物(A)包含选自由聚乙烯醇缩醛树脂、离聚物树脂和乙烯乙酸乙烯酯共聚物树脂组成的组中的至少1种热塑性树脂；和；工序(2)，在该树脂层(X)上形成导电结构体。


2.一种带有基材薄膜的含导电结构体的薄膜的制造方法，其包括如下工序：
工序(3)，在金属箔的单面，涂布热塑性树脂组合物(A)而形成树脂层(X)，所述热塑性树脂组合物(A)包含选自由聚乙烯醇缩醛树脂、离聚物树脂和乙烯乙酸乙烯酯共聚物树脂组成的组中的至少1种热塑性树脂；工序(4)，将基材薄膜层压在该树脂层(X)上；和，工序(5)，对金属箔进行加工而形成导电结构体。


3.根据权利要求1或2所述的带有基材薄膜的含导电结构体的薄膜的制造方法，其中，所述工序(1)或所述工序(3)中，涂布热塑性树脂组合物(A)的方法基于使热塑性树脂组合物(A)熔融而涂布的方法。


4.根据权利要求1或2所述的带有基材薄膜的含导电结构体的薄膜的制造方法，其中，所述工序(1)或所述工序(3)中，涂布热塑性树脂组合物(A)的方法基于涂布热塑性树脂组合物(A)的溶液或分散液的方法。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的带有基材薄膜的含导电结构体的薄膜的制造方法，其中，所述热塑性树脂组合物(A)包含基于热塑性树脂组合物(A)的总质量为50质量％以上的聚乙烯醇缩醛树脂。


6.根据权利要求5所述的带有基材薄膜的含导电结构体的薄膜的制造方法，其中，用Brookfield型(B型)粘度计在20℃、30rpm下测得的、所述聚乙烯醇缩醛树脂的浓度10质量％的甲苯/乙醇＝1/1(质量比)溶液的粘度大于200mPa·s。


7.根据权利要求5或6所述的带有基材薄膜的含导电结构体的薄膜的制造方法，其中，所述热塑性树脂组合物(A)包含基于热塑性树脂组合物(A)的总质量为0～20质量％的增塑剂。


8.根据权利要求1～7中任一项所述的带有基材薄膜的含导电结构体的薄膜的制造方法，其中，所述热塑性树脂组合物(A)包含基于热塑性树脂组合物(A)的总质量为80质量％以上的聚乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：矶上宏一郎，保田浩孝，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：日本;JP