【技术实现步骤摘要】
一种天线结构件及电子设备
本申请涉及天线
,尤其涉及一种天线结构件及电子设备。
技术介绍
在客户终端设备(customer-premisesequipment,CPE)中,天线设计都是通过印刷电路板(printedcircuitboard)实现的。一般是通过线缆(cable)将各个天线PCB连接到主板上,且各个天线PCB板通常悬挂在主板的四周。例如,图1为一种常见的CPE天线结构,CPE的主板104上固定有塑胶支架101,当CPE中需要设置10个天线PCB102时,其中2个天线PCB102设置在塑胶支架101的表面,剩余8个天线PCB102通过线缆103悬挂在塑胶支架101的四周。10个天线PCB102与主板104之间通过线缆103连接。上述通过天线PCB以及线缆悬挂的天线设计方式,在组装天线与主机时,组装过程较复杂,且需要较大的空间悬挂天线PCB。
技术实现思路
本申请提供一种天线结构件及天线整机,能够降低装配复杂度,节省空间。第一方面,本申请提供一种天线结构件,所述天线结构件包括 ...
【技术保护点】
1.一种天线结构件,其特征在于,所述天线结构件包括壳体,壳体上设置有螺丝孔、接地模块、M个天线模块以及M个馈点;/n所述M个天线模块中的每个天线模块通过设置在所述壳体上的导电通路连接至所述接地模块以及所述M个馈点中的一个馈点;/n所述螺丝孔用于将所述天线结构件通过螺丝钉固定在所述主板上,所述天线结构件通过所述螺丝钉固定所述主板上后,所述M个馈点分别挤压设置在所述主板上的M个弹片,使得所述M个弹片与所述主板上用于连接所述M个天线模块的各个导电点接触,以接通所述M个天线模块与所述主板之间传输信号的通路。/n
【技术特征摘要】
1.一种天线结构件,其特征在于,所述天线结构件包括壳体,壳体上设置有螺丝孔、接地模块、M个天线模块以及M个馈点;
所述M个天线模块中的每个天线模块通过设置在所述壳体上的导电通路连接至所述接地模块以及所述M个馈点中的一个馈点;
所述螺丝孔用于将所述天线结构件通过螺丝钉固定在所述主板上,所述天线结构件通过所述螺丝钉固定所述主板上后,所述M个馈点分别挤压设置在所述主板上的M个弹片,使得所述M个弹片与所述主板上用于连接所述M个天线模块的各个导电点接触,以接通所述M个天线模块与所述主板之间传输信号的通路。
2.根据权利要求1所述的天线结构件,其特征在于,所述螺丝孔、所述M个馈点以及所述接地模块设置在所述壳体的一个面上,所述M个天线模块设置在所述壳体的其他面上。
3.根据权利要求1或2所述的天线结构件,其特征在于,所述M个馈点中的每一个馈点设置在所述壳体的外表面。
4.根据权利要求3所述的天线结构件,其特征在于,所述每一个馈点设置为突出到所述壳体外表面的突出结构。
5.根据权利要求1-4任一项所述的天线结构件,其特征在于,所述M个天线模块设置在所述壳体的内表面或者外表面。
6.根据权利要求1-5任一项所述的天线结构件,其特征在于,所述M个天线模块、所述每个天线模块的导电通路以及所述接地模块采用镭雕和化学镀的方式设置在所述壳体上。
7.根据权利要求1-5任一项所述的天线结构件,其特征在于,所述每个天线模块和其导电通路设置在一个柔性电路板FPC或者钢片,并将所述FPC或者钢片贴在所述壳体上。
8.根据权利要求1-7任一项所述的天线结构件,其特征在于,所述壳体上还设置有散热孔。
9.一种电子设备,其特征在于,包括主板、外壳以及如权利要求1-...
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