适用于双面焊接的LED光源及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种适用于双面焊接的LED光源及其制造方法，LED光源包括一第一电路基板、一第二电路基板、至少一LED芯片以及一封装体。第一电路基板与第二电路基板呈堆栈设置，其中第一电路基板包括一第一绝缘芯层以及一第一外部导电层，且第一绝缘芯层具有一开槽，第二电路基板包括一第二绝缘芯层、一第二外部导电层以及一第二内部导电层，且第二内部导电层外露于开槽。LED芯片设置于开槽内，且电性连接第二内部导电层。封装体设置于开槽处，用以封装LED芯片。借此，可以符合超薄化的趋势，并增加产品的应用性。

LED light source suitable for double side welding and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
适用于双面焊接的LED光源及其制造方法
本专利技术涉及一种LED光源及其制造方法，特别是涉及一种适用于双面焊接的LED光源及其制造方法。
技术介绍
发光二极管(lightemittingdiode，LED)具备体积小、发光效率高、低耗能及环保等优点，并且其能发出的光已遍及可见光和不可见光，发光亮度亦达到相当程度，诸如照明灯具、电子装置等开始大量采用各种形式的LED光源。为了满足不同的应用需求，常需要将LED芯片做不同形式的封装，例如，将LED芯片封装在承载基座或封装基板之上或内部，并在承载基座或封装基板的正面及/或背面设置导电部，用以电性连接电路板，从而多个LED封装结构可以集中设置于电路板上，形成线性光源或面光源。然而，在此架构下，承载基座或封装基板的厚度再加上封装体的厚度，会直接影响整体封装结构的厚度，不容易兼顾超薄化的需求。此外，受到承载基座或封装基板构造的限制，这类LED封装结构只能以特定方式设置于电路板上，在使用上仍存在有不便。
技术实现思路
本专利技术针对现有的LED光源，其构造不利于超薄化的设计，且在使用上仍存在有不便，提供一种适用于双面焊接的LED光源。并且，提供一种适用于双面焊接的LED光源的制造方法。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是：一种适用于双面焊接的LED光源，其包括一第一电路基板、一第二电路基板、至少一LED芯片以及一封装体。所述第一电路基板包括一第一绝缘芯层以及一形成于所述第一绝缘芯层的一面上的第一外部导电层，其中所述第一绝缘芯层具有一开槽。所述第二电路基板与所述第一电路基板呈堆栈设置，且包括一第二绝缘芯层、一形成于所述第二绝缘芯层的一面上的第二外部导电层以及一形成于所述第二绝缘芯层的另一面上的第二内部导电层，其中所述第二内部导电层外露于所述开槽。所述LED芯片设置于所述开槽内，且电性连接所述第二内部导电层。所述封装体设置于所述开槽处，用以封装所述LED芯片。在本专利技术的一实施例中，所述封装体具有一出光面，且所述出光面大致齐平或低于所述第一外部导电层的表面。在本专利技术的一实施例中，所述第一电路基板通过一黏着层堆栈设置于所述第二电路基板上。在本专利技术的一实施例中，所述适用于双面焊接的LED光源还包括至少一导通孔，所述导通孔贯穿所述第一绝缘芯层与所述第二绝缘芯层，用以导通所述第一外部导电层与所述第二外部导电层。在本专利技术的一实施例中，所述导通孔包括一贯穿所述第一绝缘芯层与所述第二绝缘芯层的通孔、一形成于所述通孔的孔壁上的金属层以及一填充于所述通孔内的防焊结构。在本专利技术的一实施例中，所述第一绝缘芯层具有一第一中央区域以及两个分别位于所述第一中央区域的两侧的第一周边区域，所述开槽形成于所述第一中央区域，所述第一外部导电层包括两个分别位于两个所述第一周边区域的第一焊垫。在本专利技术的一实施例中，所述第二绝缘芯层具有一第二中央区域以及两个分别位于所述第二中央区域的两侧的第二周边区域，所述第二外部导电层包括两个分别位于两个所述第二周边区域的第二焊垫。在本专利技术的一实施例中，所述适用于双面焊接的LED光源还包括一设置于所述第二中央区域上的防焊层。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是：一种适用于双面焊接的LED光源的制造方法，其首先提供一第一电路基板与一第二电路基板，所述第一电路基板包括一第一绝缘芯层以及一形成于所述第一绝缘芯层的一面上的第一外部导电层，所述第二电路基板包括一第二绝缘芯层、一形成于所述第二绝缘芯层的一面上的第二外部导电层以及一形成于所述第二绝缘芯层的另一面上的第二内部导电层；接着，在所述第一电路基板上形成一开槽；然后，将所述第一电路基板堆栈设置于所述第二电路基板上，其中所述第二内部导电层外露于所述开槽；然后，在所述开槽内设置至少一LED芯片，并将所述LED芯片电性连接所述第二内部导电层；最后，在所述开槽处形成一封装体，用以封装所述LED芯片。在本专利技术的一实施例中，在所述开槽处形成所述封装体的步骤中，还包括使所述封装体的一出光面大致齐平或低于所述第一外部导电层的表面。本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的适用于双面焊接的LED光源及其制造方法，其能通过“第一电路基板堆栈设置于第二电路基板上，其中第一电路基板具有一开槽”以及“LED芯片设置于第一电路基板的开槽内，且电性连接第二电路基板的第二内部导电层，封装体设置于开槽处，用以封装LED芯片”的技术方案，以使应用端可以根据具体使用情况，选择不同的焊接方式来将LED光源结合至电路板上。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术的适用于双面焊接的LED光源的结构示意图。图2为本专利技术的适用于双面焊接的LED光源的其中一制造过程示意图。图3为本专利技术的适用于双面焊接的LED光源的另外一制造过程示意图。图4为本专利技术的适用于双面焊接的LED光源的再一制造过程示意图。图5为本专利技术的适用于双面焊接的LED光源的又一制造过程示意图。图6为本专利技术的适用于双面焊接的LED光源的其中一使用状态示意图。图7为本专利技术的适用于双面焊接的LED光源的另外一使用状态示意图。图8为本专利技术的适用于双面焊接的LED光源的制造方法的流程图。具体实施方式由于LED光源的应用产品在市场上不断的推陈出新，举凡各式照明、装饰灯具及具有功能指示灯的各种产品等，几乎都采用了LED光源，而LED光源的构造关系到其使用灵活性和通用性。因此，本专利技术提供一种构造新颖而能适用于双面焊接的LED光源，让应用端可以根据具体使用情况，选择不同的焊接方式来将LED光源结合至电路板上。以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“适用于双面焊接的LED光源及其制造方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。请参阅图1，本专利技术一实施例提供一种适用于双面焊接的LED光源L，其包括一第一电路基板1、一第二电路基板2、至少一LED芯片3及一封装体4。第一电路基板1堆栈设置于第二电路基板2上，构成一多层布线板，以作为适用于双面焊接的LED光源L的主体结构，其中第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于双面焊接的LED光源，其特征在于，所述适用于双面焊接的LED光源包括：/n一第一电路基板，其包括一第一绝缘芯层以及一形成于所述第一绝缘芯层的一面上的第一外部导电层，其中所述第一绝缘芯层具有一开槽；/n一第二电路基板，其与所述第一电路基板呈堆栈设置，且包括一第二绝缘芯层、一形成于所述第二绝缘芯层的一面上的第二外部导电层以及一形成于所述第二绝缘芯层的另一面上的第二内部导电层，其中所述第二内部导电层外露于所述开槽；/n至少一LED芯片，其设置于所述开槽内，且电性连接所述第二内部导电层；以及/n一封装体，其设置于所述开槽处，用以封装所述LED芯片。/n

【技术特征摘要】
20180801 TW 1071267121.一种适用于双面焊接的LED光源，其特征在于，所述适用于双面焊接的LED光源包括：
一第一电路基板，其包括一第一绝缘芯层以及一形成于所述第一绝缘芯层的一面上的第一外部导电层，其中所述第一绝缘芯层具有一开槽；
一第二电路基板，其与所述第一电路基板呈堆栈设置，且包括一第二绝缘芯层、一形成于所述第二绝缘芯层的一面上的第二外部导电层以及一形成于所述第二绝缘芯层的另一面上的第二内部导电层，其中所述第二内部导电层外露于所述开槽；
至少一LED芯片，其设置于所述开槽内，且电性连接所述第二内部导电层；以及
一封装体，其设置于所述开槽处，用以封装所述LED芯片。


2.根据权利要求1所述的适用于双面焊接的LED光源，其特征在于，所述封装体具有一出光面，且所述出光面大致齐平或低于所述第一外部导电层的表面。


3.根据权利要求1所述的适用于双面焊接的LED光源，其特征在于，所述第一电路基板通过一黏着层堆栈设置于所述第二电路基板上。


4.根据权利要求1所述的适用于双面焊接的LED光源，其特征在于，所述适用于双面焊接的LED光源还包括至少一导通孔，所述导通孔贯穿所述第一绝缘芯层与所述第二绝缘芯层，用以导通所述第一外部导电层与所述第二外部导电层。


5.根据权利要求4所述的适用于双面焊接的LED光源，其特征在于，所述导通孔包括一贯穿所述第一绝缘芯层与所述第二绝缘芯层的通孔、一形成于所述通孔的孔壁上的金属层以及一填充于所述通孔内的防焊结构。


6.根据权利要求1所述的适用于双面焊接的LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈以宸，许浴琼，庄峰辉，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71