压卡结构及电子设备壳体制造技术

技术编号:23342317 阅读:22 留言:0更新日期:2020-02-15 03:33
本发明专利技术提供一种压卡结构,所述压卡结构设置于一壳体上,所述压卡结构包括:第一盖板,所述第一盖板由所述壳体第一墙体向外弯折形成;第二盖板,所述第二盖板由所述壳体中与所述第一墙体垂直连接的第二墙体对应第一盖板所在位置凸出形成,其中,所述第一盖板与所述第二盖板用于配合夹持扩充卡挡片。本发明专利技术还提供了一种包含所述压卡结构的电子设备壳体。本发明专利技术结构简单可靠,组装和维修拆卸过程均节省了拆卸螺丝的步骤,易于流水作业生产,有效地降低了人力及资源成本。

Press card structure and electronic equipment shell

【技术实现步骤摘要】
压卡结构及电子设备壳体
本专利技术涉及一种电子设备壳体,尤其设疑壳体上的压卡结构。
技术介绍
符合PCI(PeripheralComponentInterconnect)标准的各类扩充卡(如声卡、网卡等)广泛应用于各类电子设备中。扩充卡通过将引脚插接至电子设备的PCI插槽内,以实现与电子设备的连接及扩充卡在电子设备内的安装。但此种安装方式稳定性较差,扩充卡容易出现松脱现象。为了防止扩充卡松动,扩充卡的侧边通常固定有一金属挡片,在扩充卡装插至主机板上对应的扩充卡插槽上之后,再将扩充卡的金属挡片固定于电脑壳体上,从而可保证在移动电脑的过程中或电脑受到意外冲击时,其扩充卡不会脱落,仍与电脑主机板保持良好的电性连接关系。传统的扩充卡挡片通常做法之一是利用压制板压制于其上,再利用螺丝将该压制板固定于电脑壳体上,从而固定所述扩充卡挡片。这种方法可以一次固定多个扩充卡的挡片,但需装拆螺丝,操作不便;另一种做法是将扩充卡压卡装置做成自动翻转结构,不用锁螺丝的方式。这两种压卡结构虽然强度方面能够满足要求,但是成本方面偏高,没有太多价格方面的优势,无法顺应当前以成本为导向开发产品的趋势。
技术实现思路
有鉴于此,有必要对扩充卡压卡结构进行结构设计优化,在确保压卡结构强度的前提下做结构的简化,同时又能在成本上做进一步的优化。一种压卡结构,所述压卡结构设置于一壳体上,所述压卡结构包括:第一盖板,所述第一盖板由所述壳体第一墙体向外弯折形成;第二盖板,所述第二盖板由所述壳体中与所述第一墙体垂直连接的第二墙体对应第一盖板所在位置凸出形成,其中,所述第一盖板与所述第二盖板用于配合夹持扩充卡挡片。进一步地,所述第一盖板上设有至少一个定位结构,所述定位结构与所述扩充卡挡片上的定位结构配合定位所述扩充卡。进一步地,所述压卡结构还包括设置于所述第一盖板与第二盖板之间的固定片,所述固定片上设有至少两个定位结构,所述第一盖板上设有至少一个定位结构,所述固定片上的定位结构分别用于与所述扩充卡挡片上的定位结构、及与所述第一盖板上的定位结构配合定位所述扩充卡。进一步地,所述定位结构为定位孔或定位柱,所述定位结构的高度不超过所述固定片或扩充卡挡片的厚度。进一步地,所述第二盖板上设有至少一个“U”形漏缝,所述“U”形漏缝用于屏蔽电磁干扰。进一步地,所述第二盖板边缘弯折形成折边,所述折边用于隔挡所述第二盖板及所述扩充卡挡片。进一步地,所述压卡结构抵压4个扩充卡挡片。一种电子设备壳体,包括以上所述的压卡结构。进一步地,所述电子设备壳体为台式电脑机箱壳体。进一步地,所述压卡结构用于抵压显卡。本专利技术实施方式提供的压卡结构及电子设备壳体的优点在于:扩充卡压卡结构直接压合扩充卡,产线组装和维修拆卸过程均节省了拆卸螺丝的步骤,节省了工时,有效地降低了人力及资源成本。附图说明图1为本专利技术的实施例提供的一种台式电脑主机的机箱壳体的结构示意图。图2为本专利技术的实施例提供的移除侧盖板的一种台式电脑主机的机箱壳体的结构示意图。图3为本专利技术的实施例提供的一种台式电脑主机的机箱壳体的装配示意图。图4为本专利技术的实施例提供的一种台式电脑主机的机箱壳体的压卡结构的剖面示意图。图5为本专利技术的实施例提供的一种台式电脑主机的机箱壳体的压卡结构的剖面示意图的放大图。主要元部件符号说明具体实施方式下面将结合具体实施例及附图1对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施方式仅是本专利技术一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本专利技术保护的范围。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本专利技术。一种压卡结构,所述压卡结构设置于一壳体上,所述压卡结构包括:第一盖板,所述第一盖板由所述壳体第一墙体向外弯折形成;第二盖板,所述第二盖板由所述壳体中与所述第一墙体垂直连接的第二墙体对应第一盖板所在位置凸出形成,其中,所述第一盖板与所述第二盖板用于配合夹持扩充卡挡片。进一步地,所述第一盖板上设有至少一个定位结构,所述定位结构与所述扩充卡挡片上的定位结构配合定位所述扩充卡。进一步地,还包括设置于所述第一盖板与第二盖板之间的固定片,所述固定片上设有至少两个定位结构,所述第一盖板上设有至少一个定位结构,所述固定片上的定位结构分别用于与所述扩充卡挡片上的定位结构、及与所述第一盖板上的定位结构配合定位所述扩充卡。进一步地,所述定位结构为定位孔或定位柱,所述定位柱的高度不超过所述固定片或扩充卡挡片的厚度。进一步地,所述第二盖板上设有至少一个“U”形漏缝,所述“U”形漏缝用于屏蔽电磁干扰。进一步地,所述第二盖板边缘弯折形成折边,所述折边用于隔挡所述第二盖板及所述扩充卡挡片。进一步地,所述压卡结构抵压4个扩充卡挡片。一种电子设备壳体,包括以上所述的压卡结构。进一步地,所述电子设备壳体为台式电脑机箱壳体。进一步地,所述压卡结构用于抵压显卡。以上是本专利技术的核心思想,为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更明显易懂,下面将结合具体实施例及附图1对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施方式仅是本专利技术一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。具体地,如附图1-5所示的具有压卡结构的电子设备壳体100,可用于抵压扩充卡挡片201,在本实施例中,所述的电子设备为一台式电脑主机,所述具有压卡结构的电子设备壳体100为所述台式电脑主机的机箱壳体。所述壳体100围成的空间内设有多个卡槽(图未示),所述卡槽用于接收扩充卡20的插入。所述扩充卡20包括与扩充卡架203与主卡204,所述扩充卡架203固定在主卡204一侧,所述扩充卡架203包括扩充卡挡片201与扩充卡架基体202,所述扩充卡挡片201由扩充卡架基体202一端向外弯折形成。在扩充卡20插入卡槽内后,扩充卡挡片201从壳体本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种压卡结构,所述压卡结构设置于一壳体上,其特征在于,所述压卡结构包括:第一盖板,所述第一盖板由所述壳体第一墙体向外弯折形成;第二盖板,所述第二盖板由所述壳体中与所述第一墙体垂直连接的第二墙体对应第一盖板所在位置凸出形成,其中,所述第一盖板与所述第二盖板用于配合夹持扩充卡挡片。/n

【技术特征摘要】
1.一种压卡结构,所述压卡结构设置于一壳体上,其特征在于,所述压卡结构包括:第一盖板,所述第一盖板由所述壳体第一墙体向外弯折形成;第二盖板,所述第二盖板由所述壳体中与所述第一墙体垂直连接的第二墙体对应第一盖板所在位置凸出形成,其中,所述第一盖板与所述第二盖板用于配合夹持扩充卡挡片。


2.如权利要求1所述的压卡结构,其特征在于,所述第一盖板上设有至少一个定位结构,所述定位结构与所述扩充卡挡片上的定位结构配合定位所述扩充卡。


3.如权利要求1所述的压卡结构,其特征在于,还包括设置于所述第一盖板与第二盖板之间的固定片,所述固定片上设有至少两个定位结构,所述第一盖板上设有至少一个定位结构,所述固定片上的定位结构分别用于与所述扩充卡挡片上的定位结构、及与所述第一盖板上的定位结构配合定位所述扩充卡。


4.如权利要求3所述的压卡结...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱思翔李心想
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业武汉有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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