将电子器件集成到药筒的塞子中制造技术

一种被配置成布置在医用药筒(600)内的塞子(300)，其包括：限定腔(758)和尺寸与形状设计成装配在所述医用药筒(600)内部的外表面的壳体(302)，以及被配置成插入所述腔中的插入件(304)，其中所述插入件(304)包括电子装置(306a，306b，306c)，所述电子装置具有被配置成生成传感信号(770)的传感器(1079)。所述壳体(302)被配置成由柱塞(760)推进到所述医用药筒(600)中以向所述医用药筒(600)中包含的物质(70)施加压力，并且所述壳体(302)被配置成使所述传感信号(770)从其中穿过。所述传感器(1079)被配置成响应于所述塞子(300)在所述医用药筒(600)中的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】将电子器件集成到药筒的塞子中本说明书涉及一种用于被配置成排出药剂的医用装置的设备，并且更具体地涉及一种用于在注射装置的药筒中推进药剂的塞子。有多种现有疾病需要通过注射药剂进行治疗。这种注射可以通过使用注射装置来执行，由医疗人员或者患者本人实施。例如，1型和2型糖尿病可以由患者自己通过注射药物剂量来治疗，例如每天注射一次或若干次。例如，可以使用预填充一次性药物笔或自动注射器作为注射装置。可替代地，可以使用可重复使用的笔或自动注射器。可重复使用的笔或自动注射器允许用新的药剂药筒来更换空药剂药筒。任一种笔或自动注射器可具有一组单向针，在每次使用前更换。一个示例实施方案是一种被配置成布置在医用药筒内的塞子，所述塞子包括：限定腔和尺寸与形状设计成装配在所述医用药筒内部的外表面的壳体，以及被配置成插入所述腔中的插入件。所述插入件包括电子装置，所述电子装置具有被配置成生成传感信号的传感器。所述壳体被配置成由柱塞推进到所述医用药筒中，以向所述医用药筒中包含的物质施加压力。所述壳体被配置成使所述传感信号穿过所述壳体的材料，并且所述传感器被配置成响应于所述塞子在所述医用药筒中的位置。在一些实施方案中，所述插入件包括帽构件，所述帽构件被配置成在将所述插入件插入所述腔中时封闭所述腔，并且所述帽构件被配置成接收来自所述柱塞的驱动力以将所述塞子推进到所述医用药筒中。在一些实施方案中，所述插入件被配置成使用以下一种或多种方式稳固到所述壳体：搭扣特征、胶合、焊接、超声焊接或热焊接。在一些实施方案中，所述壳体由可以被热灭菌的材料构成。在一些实施方案中，所述插入件是包括配合特征的柱塞的远端，并且所述腔包括相应的配合特征，其被配置成当将所述柱塞的远端插入所述塞子的壳体的腔中时将所述插入件稳固到所述壳体。在一些实施方案中，所述腔包括引导特征，所述引导特征安排成在所述壳体中定向和定位所述电子装置。在一些实施方案中，所述壳体是由基本上刚性的材料制成的刚性壳体。在一些实施方案中，所述塞子包括密封构件，所述密封构件布置在所述外表面周围，并且安排成当所述塞子被布置在所述医用药筒内时在所述外表面与所述医用药筒的内表面之间形成密封。在一些实施方案中，所述壳体是由基本上柔软的材料制成的软质壳体。在一些实施方案中，所述软质壳体的外表面限定密封突起，所述密封突起从外表面径向延伸并且安排成当所述塞子布置在所述医用药筒内时在所述外表面与所述医用药筒的内表面之间形成密封。在一些实施方案中，所述传感信号是电磁信号或声信号。在一些实施方案中，所述电子装置被配置成与外部电子装置通信。在一些实施方案中，所述电子装置包括被配置成与所述外部电子装置通信的无线收发器。在一些实施方案中，所述无线收发器被配置成将由所述传感器获取的数据传输到所述外部电子装置。在一些实施方案中，所述电子装置被配置成由施加到所述塞子上的力来激活。在一些实施方案中，所述电子装置包括温度感测元件，所述温度感测元件被配置成在感测到温度变化或达到温度阈值时激活所述电子装置。在一些实施方案中，所述电子装置包括能量源。在一些实施方案中，所述能量源包括具有电容性电子电路的无线充电模块。在一些实施方案中，所述能量源包括压电元件，其被配置成从施加到所述塞子上的力生成电能。在一些实施方案中，所述能量源是热电元件，其被配置成从由所述塞子吸收的热能生成电能。另一个示例实施方案是一种具有药筒外壳和上述塞子的医用药筒，其中所述壳体被配置成在所述药筒外壳和壳体经受热灭菌过程之前插入所述药筒外壳中，并且所述插入件被配置成在所述热灭菌过程之后插入所述塞子中。在一些实施方案中，所述医用药筒是注射筒，并且所述药筒外壳是所述注射筒的外壳，并且所述插入件是所述注射筒的柱塞的杆，其被配置成在所述注射筒经受热灭菌过程之后插入所述塞子的壳体中。又一个示例实施方案是一种制造医用药筒的方法。所述方法包括将壳体插入所述医学药筒的外壳中，所述塞子密封所述外壳的开口端，所述壳体限定从所述外壳外部可进入的腔并且被配置成使传感信号从其中穿过，对所述壳体和外壳进行热灭菌，并且在所述热灭菌之后，将插入件放置到所述壳体的腔中，所述插入件包括电子装置，所述电子装置包括被配置成生成所述传感信号的传感器。所述壳体和插入件共同形成塞子，所述塞子被配置成由柱塞推进到所述医用药筒中，以向所述医用药筒中包含的物质施加压力，并且所述传感器被配置成响应于所述塞子在所述医用药筒中的位置。附图说明图1是注射装置的分解图。图2A是被配置成布置在注射装置中的塞子的截面视图，所述塞子具有刚性壳体和可插入软质芯，在所述芯中嵌入了电子装置。图2B是图2A的塞子的顶视图。图2C是布置在药筒内的塞子的截面视图。图3A是被配置成布置在注射装置中的塞子的截面视图，所述塞子具有软质壳体和可插入刚性芯，在所述芯中嵌入了电子装置。图3B是图3A的塞子的顶视图。图4是被配置成布置在注射装置中的塞子的截面视图，所述塞子具有刚性壳体和可插入软质芯(在所述芯中嵌入了电子装置)并且具有刚性罩。图5是被配置成布置在注射装置中的塞子的截面视图，所述塞子具有软质壳体和可插入刚性芯，在所述芯中嵌入了电子装置。图6是布置在药筒内的塞子的截面视图。图7A是布置在药筒内的塞子的壳体和耦接到所述壳体上的插入件的截面视图。图7B是在由柱塞驱动之前图7A的包含插入件的塞子的截面视图。图7C是在由柱塞驱动到药筒中期间或之后的感测操作期间图7B的塞子的截面视图。图8A和图8B是一次性注射筒的截面视图，所述一次性注射筒具有嵌入柱塞的螺纹远端中的电子器件。图9是描绘一种在将电子元件耦接到塞子中之前将药筒与塞子进行组装并用塞子为药筒灭菌的方法的流程图。图10是布置在药筒内并与无线系统通信的塞子的截面视图。图11A和图11B是布置在药筒内并由压电系统供电的塞子的截面视图。图12A和图12B是布置在药筒和珀耳帖热电装置内的塞子的截面视图。图13A和图13B是布置在药筒内的塞子的壳体和夹在壳体中的插入件的截面视图。具体实施方式如果一些基于药筒的注射和医用注射筒系统在装置的可更换部分(例如，药筒塞子或药筒外壳)中包括电子器件，则在使用前可能很难对其进行灭菌。电子组件可能包含温度敏感材料(例如，任何聚合物)，这些材料在加热后可能会降解。此外，电池在高温下会失去性能。在一些例子中，可在添加电子器件之前对药筒塞子(有时称为塞)进行灭菌。例如，可用柔软的O形环密封把刚性材料制成的塞子密封抵靠在药筒壁上，并且可使用与塞子分离的可插入电子装置，以便在热灭菌步骤之后将其组装到塞子或药筒中(因此也不会影响药筒内部的灭菌液体)。一些例子还使得能够将电子部件(例如，RFID、传感器)添加到先前的一次性或可重复使用的药物药筒的热灭菌柱塞中。图1是注射装置100的分解图，所述注射装置可以是一次性或可重复使用的注射装置。注射装置100包括外壳110并且其中具有带药筒外壳104本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种被配置成布置在医用药筒(114，600)内的塞子(108，200，700)，所述塞子包括：/n限定腔(758)和尺寸与形状设计成装配在所述医用药筒(114，600)内部的外表面的壳体(202，702)，所述壳体(202，702)被配置成由柱塞(760)推进到所述医用药筒(114，600)中以向所述医用药筒(114，600)中包含的物质(70)施加压力；和/n被配置成插入所述腔中的插入件(204，710)，所述插入件包括电子装置(706)，所述电子装置具有被配置成生成传感信号的传感器(1079，1307)；/n其中所述壳体(202，302，702)被配置成使所述传感信号(770)从其中穿过，并且/n其中所述传感器(1079，1307)被配置成响应于所述塞子在所述医用药筒中的位置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170505 EP 17305515.31.一种被配置成布置在医用药筒(114，600)内的塞子(108，200，700)，所述塞子包括：
限定腔(758)和尺寸与形状设计成装配在所述医用药筒(114，600)内部的外表面的壳体(202，702)，所述壳体(202，702)被配置成由柱塞(760)推进到所述医用药筒(114，600)中以向所述医用药筒(114，600)中包含的物质(70)施加压力；和
被配置成插入所述腔中的插入件(204，710)，所述插入件包括电子装置(706)，所述电子装置具有被配置成生成传感信号的传感器(1079，1307)；
其中所述壳体(202，302，702)被配置成使所述传感信号(770)从其中穿过，并且
其中所述传感器(1079，1307)被配置成响应于所述塞子在所述医用药筒中的位置。


2.根据权利要求1所述的塞子，其中所述传感信号(770)是电磁信号或声信号。


3.根据权利要求1和2中任一项所述的塞子，其中所述电子装置(706)被配置成与外部电子装置通信。


4.根据权利要求3所述的塞子，其中所述电子装置(706)包括被配置成与所述外部电子装置(1080)通信的无线收发器(1078)。


5.根据权利要求4所述的塞子，其中所述无线收发器(1078)被配置成将由所述传感器(1079，1307)获取的数据传输到所述外部电子装置(1080)。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的塞子，其中所述电子装置(706)被配置成通过施加到所述塞子(108，200，700)上的力(799，899)来激活。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的塞子，其中所述电子装置(706)包括温度感测元件，所述温度感测元件被配置成在感测到温度变化或达到温度阈值时激活所述电子装置(806)。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的塞子，其中所述电子装置(706)包括能量源(1071，1172，1273)。


9.根据权利要求8所述的塞子，其中所述能量源包括具有电容性电子电路(1071)的无线充电模块。


10.根据权利要求8所述的塞子，其中所述能量源包括压电元件(1172)，所述压电元件被配置成从施加到所述塞子(108，200，700)上的力(...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·沙巴克，A·艾伦丁斯，C·德特，M·奥滕，C·波美雷奥，D·哈曼，P·E·詹森，U·布鲁格曼，I·伊尔尼基，
申请(专利权)人：赛诺菲，
类型：发明
国别省市：法国;FR