接地扣、设有该接地扣的电路板组件及其制造方法技术

一种电路板组件，其包括在竖直方向上设有上表面和下表面的电路板、分别设置于所述上表面和下表面的一排导电对接片、前排导电连接片、后排导电连接片、前排接地扣、后排接地扣及与所述电路板连接的线缆差分对，每排所述导电对接片、导电连接片及导电连接片均沿垂直于竖直方向的横向方向延伸，且沿垂直于竖直方向和横向方向的前后方向上相互间隔，所述前排接地扣和后排接地扣沿所述横向方向以交错的方式排列，所述前排接地扣在横向方向上彼此分离，所述后排接地扣在横向方向上彼此分离，每个所述接地扣和电路板之间设有一空间以收容线缆差分对。

Grounding buckle, circuit board assembly with the grounding buckle and manufacturing method thereof

【技术实现步骤摘要】
接地扣、设有该接地扣的电路板组件及其制造方法
本专利技术涉及一种电连接器组件，尤其涉及设有若干线缆的电连接器组件，其中，所述线缆设置在设有相应接地扣的电路板上。
技术介绍
目前QSFP-DD规范修订版0.1公开了具有八个电通道的QSFP-DD1×1模组。所述QSFP的八个电通道的每一个都以25Gbit/s或50Gbit/s的速度运行，所以所述QSFP-DD模组可以支持200Gbit/s或400Gbit/s以太网应用。通常QSFP-DD模组设有内电路板，所述内电路板包括位于前端区域的对接部，位于后端区域的连接部及若干与连接部机械和电性连接的线缆组。所述连接部具有一体沿横向方向延伸的接地件，以将相应的线缆组固定到电路板上。所述接地件以Z字形方式一体沿横向方向延伸，以形成若干隐藏通道及露出通道。所述隐藏通道用于固持相应的线缆组，如后排线缆，所述后排线缆夹在电路板和接地件之间。所述露出通道用于固持相应的线缆组，如前排线缆，所述前排线缆从前到后延伸穿过露出通道。其中，所述隐藏通道与露出通道在横向方向上彼此交替。由于Z字形结构的接地件整体沿横向方向延伸，必将形成占据相邻隐藏通道和暴露通道之间的传输区域的空间，且预先确定了所需的最小尺寸/直径的线缆组。故，在横向方向上缩短接地件的尺寸并使电路板的宽度最小化是相对困难的。在传统设计上，如图10所示，两个相邻的暴露通道之间的间距约为3.75mm。由于QSFP-DD模组大多数并排地在横向方向上彼此排列，故，需要在QSFP-DD模组上具有较小的宽度，以便易于操作密集并排设置QSFP-DD模组。因此，每个相邻的两个隐藏通道之间的间距也需要相应地减小到小于3.75mm。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种设有若干接地扣以代替整体接地件的电连接器组件，从而实现相邻的两个隐藏通道之间的间距小于3.75mm，因此减少并最小化电路板的宽度，以便于安排和制造QSFP-DD模块。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种电路板组件，其包括在竖直方向上设有上表面和下表面的电路板、分别设置于所述上表面和下表面的一排导电对接片、前排导电连接片、后排导电连接片、前排接地扣、后排接地扣及与所述电路板连接的线缆差分对，每排所述导电对接片、导电连接片及导电连接片均沿垂直于竖直方向的横向方向延伸，且沿垂直于竖直方向和横向方向的前后方向上相互间隔，所述前排接地扣和后排接地扣沿所述横向方向以交错的方式排列，所述前排接地扣在横向方向上彼此分离，所述后排接地扣在横向方向上彼此分离，每个所述接地扣和电路板之间设有一空间以收容线缆差分对。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：通过上述设计，实现相邻的两个接地扣之间的间距小于3.75mm，因此减少并最小化电路板的宽度，以便于安排和制造QSFP-DD模块。本专利技术的主要目的在于提供一种设有若干接地扣以代替整体接地件的电连接器组件的制造方法，从而实现相邻的两个隐藏通道之间的间距小于3.75mm，因此减少并最小化电路板的宽度，以便于安排和制造QSFP-DD模块。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种电路板组件的制造方法，包括以下步骤：提供一个在竖直方向上设有上表面和下表面的电路板，每个所述上表面和下表面均设有在垂直于竖直方向的前后方向上的前端区域、后端区域及中间区域；提供一前排接地扣及后排接地扣，所述前排接地扣通过其前边缘的前连接部与前支架连接，所述后排接地扣通过其后边缘的后连接部与后支架连接；将所述前排接地扣和后排接地扣安装在上表面；提供另一前排接地扣及另一后排接地扣，所述另一前排接地扣通过其前边缘的另一前连接部与另一前支架连接，所述另一后排接地扣通过其后边缘的另一后连接部与另一后支架连接；将所述另一前排接地扣和另一后排接地扣安装在下表面；每个所述接地扣供线缆差分对在前后方向上延伸。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：通过上述设计，实现相邻的两个接地扣之间的间距小于3.75mm，因此减少并最小化电路板的宽度，以便于安排和制造QSFP-DD模块。本专利技术的主要目的在于提供一种代替整体接地件的接地扣，从而实现相邻的两个隐藏通道之间的间距小于3.75mm，因此减少并最小化电路板的宽度，以便于安排和制造QSFP-DD模块。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种接地扣，其用于电路板，所述接地扣包括在横向方向上设有基座及一对侧壁的U型主体部，一对安装脚及一对设置分别设置在该对侧壁上的凹槽，所述安装脚分别延伸并在垂直于所述横向方向的前后方向上偏移，所述凹槽分别沿前后方向偏移，使每个所述侧壁具有一个相应的安装脚和一个凹槽。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：通过上述设计，实现相邻的两个接地扣之间的间距小于3.75mm，因此减少并最小化电路板的宽度，以便于安排和制造QSFP-DD模块。【附图说明】图1是符合本专利技术第一实施例的设有相应支架及对应的电路板的接地扣在后下方向上的立体图。图2是图1所示的设有相应支架及对应的电路板的接地扣在前下方向上的立体图。图3是图2所示的设有相应支架及对应的电路板的接地扣在后上方向上的立体图。图4是图3所示设有相应支架及对应的电路板的接地扣的俯视图。图5是图1所示的设有相应支架及对应的电路板的接地扣在后下方向上的分解图。图6是图2所示的设有相应支架及对应的电路板的接地扣在前下方向上的分解图。图7是图3所示的设有相应支架及对应的电路板的接地扣在后上方向上的分解图。图8是图1所示的设有相应支架及对应的电路板的接地扣的剖视图。图9是图5所示的接地扣的放大图。图10是设有传统接地件的电路板的立体图，其中所述接地件的间距为3.75mm。图11是符合本专利技术第二实施例的电路板组件的部分立体图，所述电路板组件设有对应的接地扣及线缆差分对，除了后排接地扣的凹口位置外，所述第二实施例与图1-9中的第一实施例非常相似。图12是图11所示的电路板组件的立体图。图13是图12所示的电路板组件的仰视图。图14是展示在形成接地扣之前具有相应支架的接地扣的仰视图。图15是展示在形成接地扣之后具有相应支架的接地扣的示意图。图16是展示如何通过相应的V形切口结构将支架从相应的接地扣中移除的示意图。【具体实施方式】如图1-9所示，为符合本专利技术的第一实施例的电路板100包括设有上表面102及与所述上表面102相对的下表面104的内电路板组件10及若干设置在所述电路板100上的金属接地扣200,250。所述电路板100还包括位于相应两边缘的前凹口105及后凹口107。在电路板100的上表面102和下表面104上均设有沿横向方向形成于电路板100的前端区域103的一排导电对接片120，沿横向方向形成于电路板100的中间区域108的前排导电连接片130及沿横向方向形成于电路板100的后端区域106的后排导电连接片132。前排接地扣200组装到电路板100本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其包括在竖直方向上设有上表面和下表面的电路板、分别设置于所述上表面和下表面的一排导电对接片、前排导电连接片、后排导电连接片、前排接地扣、后排接地扣及与所述电路板连接的线缆差分对，每排所述导电对接片、导电连接片及导电连接片均沿垂直于竖直方向的横向方向延伸，且沿垂直于竖直方向和横向方向的前后方向上相互间隔，所述前排接地扣和后排接地扣沿所述横向方向以交错的方式排列，其特征在于：所述前排接地扣在横向方向上彼此分离，所述后排接地扣在横向方向上彼此分离，每个所述接地扣和电路板之间设有一空间以收容线缆差分对。/n

【技术特征摘要】
20180724 US 62/7028841.一种电路板组件，其包括在竖直方向上设有上表面和下表面的电路板、分别设置于所述上表面和下表面的一排导电对接片、前排导电连接片、后排导电连接片、前排接地扣、后排接地扣及与所述电路板连接的线缆差分对，每排所述导电对接片、导电连接片及导电连接片均沿垂直于竖直方向的横向方向延伸，且沿垂直于竖直方向和横向方向的前后方向上相互间隔，所述前排接地扣和后排接地扣沿所述横向方向以交错的方式排列，其特征在于：所述前排接地扣在横向方向上彼此分离，所述后排接地扣在横向方向上彼此分离，每个所述接地扣和电路板之间设有一空间以收容线缆差分对。


2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述前排接地扣最初通过一前支架相互连接，所述前支架通过一前连接部与前排接地扣的前边缘连接，所述后排接地扣最初通过一后支架相互连接，所述后支架通过一后连接部与后排接地扣的后边缘连接。


3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于：所述线缆差分对包括接地线，每个所述前排接地扣和后排接地扣均设有在前后方向上与相应的连接部相对的凹口以收容所述接地线。


4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于：所述前排接地扣的凹口的方向向后，而后排接地扣的凹口的方向向前。


5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：除了所述上表面上的前排接地扣的安装脚在前后方向上与下表面上的前排接地扣的安装脚偏离以防止相互干涉，所述上表面上的前排接地扣在竖直方向上与下表面上的前排接地扣以镜像方式排列对齐。


6.一种电路板组件的制造方法，包括以下步骤：
提供一个在竖直方向上设有上表面和下表...

【专利技术属性】
技术研发人员：特伦斯·F·李托，帕特里克·R·卡西亚，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32