【技术实现步骤摘要】
导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法
本专利技术涉及电子
，特别是涉及一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法。
技术介绍
导电胶膜在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，因而被逐渐广泛地应用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。目前，现有导电胶膜一般是仅具有单独的导电胶层，其中，导电胶层内具有导电粒子；在实际应用中，导电胶膜粘合在导体之间，从而实现导体之间的导通。但是，在实施本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：由于受到应力、气候等因素的影响，导电胶膜的基体体积或形状容易发生渐变或突变，使得其内部的导电粒子的堆砌状态容易发生变化，从而使得导电胶膜内的导电通路易发生变化，导致了导电胶膜与导体之间的导通效果不理想，因此导致导电胶膜的导电稳定性较差。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其能够有效地提高导电胶膜的导电稳定性。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种导电胶膜，包括第一胶膜层、...
【技术保护点】
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括第一胶膜层、导体层和第二胶膜层，所述导体层设于所述第一胶膜层和所述第二胶膜层之间，所述导体层靠近所述第一胶膜层的一面为平整表面，所述导体层靠近所述第一胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，所述第一导体颗粒伸入所述第一胶膜层；所述导体层靠近所述第二胶膜层的一面上设有第二导体颗粒，所述第二导体颗粒伸入所述第二胶膜层；所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括第一胶膜层、导体层和第二胶膜层，所述导体层设于所述第一胶膜层和所述第二胶膜层之间，所述导体层靠近所述第一胶膜层的一面为平整表面，所述导体层靠近所述第一胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，所述第一导体颗粒伸入所述第一胶膜层；所述导体层靠近所述第二胶膜层的一面上设有第二导体颗粒，所述第二导体颗粒伸入所述第二胶膜层；所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔。
2.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体层靠近所述第二胶膜层的一面为平整表面；
或者，所述导体层靠近所述第二胶膜层的一面为非平整表面，所述导体层靠近所述第二胶膜层的非平整表面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置，多个所述凸部伸入所述第二胶膜层，所述第二导体颗粒集中分布在所述凸部上。
3.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导体颗粒的形状为团簇状或挂冰状或钟乳石状或树枝状，和/或，所述第二导体颗粒的形状为团簇状或挂冰状或钟乳石状或树枝状。
4.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导体颗粒的数量为多个，多个所述第一导体颗粒规则或不规则地分布在所述导体层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述第一导体颗粒连续或不连续地分布在所述导体层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述第一导体颗粒的形状相同或不同；多个所述第一导体颗粒的尺寸相同或不同；和/或，
所述第二导体颗粒的数量为多个，多个所述第二导体颗粒规则或不规则地分布在所述导体层靠近所述导电胶层的一面上；多个所述第二导体颗粒连续或不连续地分布在所述导体层靠近所述导电胶层的一面上；多个所述第二导体颗粒的形状相同或不同；多个所述第二导体颗粒的尺寸相同或不同。
5.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种，所述第二导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种；所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
6.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导体颗粒和所述第二导体颗粒的高度均为0.1μm-30μm。
7.如权利要求1-6任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述第一胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
8.如权利要求1-6任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述第二胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述第二胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
9.如权利要求1-6任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，朱开辉，朱海萍，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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