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本发明涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其中，导电胶膜通过设置导体层、第一导体颗粒和第二导体颗粒，以使得导电胶膜在压合使用时，第一导体颗粒刺穿第一胶膜层并与一导体接触导通，第二导体颗粒刺穿第二胶膜层并与另一导...
该专利属于广州方邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州方邦电子股份有限公司授权不得商用。

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