导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，导电胶膜包括依次层叠设置的导电胶层、第一导电层和胶膜层，第一导电层上设有第一通孔，第一通孔处设有金属凸起，金属凸起伸入胶膜层；金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固形成的。在实际应用中，当导体间通过导电胶膜相压合时，导电胶膜能够通过导电胶层与其中一个导体电连接，同时通过金属凸起刺穿胶膜层与另一个导体电连接，从而实现导体间的可靠连接。其中，设于导电胶膜内的第一导电层和金属凸起，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了导体间的电气连接。

【技术实现步骤摘要】
导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法
本专利技术涉及电子
，特别是涉及导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法。
技术介绍
导电胶膜是一种无铅连接材料，其在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，因而被逐渐广泛地应用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。目前，现有导电胶膜普遍是通过在胶内混合大量的导电粒子制成的，从而使得导电胶膜能够同时提供机械连接和电气连接；在实际应用中，导电胶膜粘合在导体之间，通过使导电胶膜的一面与其中一个导体粘合，并使导电胶膜的另一面与另一导体粘合，从而实现导体之间的导通。但是，在实施本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：受制造工艺的影响，传统的导电胶膜内的导电粒子的重叠率普遍较低，导致导电胶膜的电阻较高；特别在高温的情况下，导电胶膜受热后，胶体膨胀，导致导电粒子拉开，进一步降低了导电粒子的重叠率，使得导电胶膜的电阻急剧增大。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，以解决现有导电胶膜电阻高的技术问题，以降低导电胶膜的电阻。为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种导电胶膜，包括依次层叠设置的导电胶层、第一导电层和胶膜层，所述第一导电层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起伸入所述胶膜层；其中，所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固形成。作为优选方案，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金。作为优选方案，所述预设的温度为300℃至2000℃。作为优选方案，所述第一导电层包括与所述胶膜层接触的第一表面，所述第一表面为起伏的非平整表面。作为优选方案，所述金属凸起的表面设有导体颗粒；所述导体颗粒的高度为1μm-30μm。作为优选方案，所述导体颗粒的形状为团簇状、挂冰状、钟乳石状或树枝状。作为优选方案，所述导体颗粒为多个；多个所述导体颗粒规则或不规则地分布在所述金属凸起的表面；多个所述导体颗粒连续或不连续地分布在所述金属凸起的表面。作为优选方案，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。作为优选方案，所述第一导电层包括金属导电层、碳纳米管导电层、铁氧体导电层和石墨烯导电层中的一种或多种。作为优选方案，所述金属导电层包括单金属导电层和/或合金导电层；其中，所述单金属导电层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金导电层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。作为优选方案，每平方厘米所述第一导电层中的所述第一通孔的个数为10-1000个；和/或，所述第一通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2。作为优选方案，所述导电胶膜还包括第一保护膜层和第二保护膜层，所述第一保护膜层设于所述胶膜层远离所述第一导电层的一面上；所述第二保护膜层设于所述导电胶层远离所述第一导电层的一面上。作为优选方案，所述导电胶膜还包括第二导电层，所述第二导电层设于所述第一导电层和所述胶膜层之间，且所述第二导电层覆盖所述金属凸起的位置上形成有凸起部。作为优选方案，所述凸起部的表面设有导体颗粒。与现有技术相比，本专利技术实施例公开了一种导电胶膜，通过依次层叠设置所述导电胶层、所述第一导电层和所述胶膜层，并在所述第一导电层的第一通孔处设置所述金属凸起，使得当导体间通过所述导电胶膜相压合时，所述导电胶膜能够通过所述导电胶层与其中一个导体电连接，同时通过所述金属凸起刺穿所述胶膜层与另一个导体电连接，从而实现了导体间的可靠连接；同时，设于所述导电胶膜内的所述第一导电层和所述金属凸起，增加了所述导电胶膜中导电粒子的重叠率，并能够避免在高温时，由于胶体膨胀使得其导电粒子拉开而导致导电胶膜的电阻增大的问题，从而极大地降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，保证了导体间的电气连接。此外，所述第一导电层和所述金属凸起的设置，还减少了导电粒子的使用，从而降低了导电胶膜的生产成本，并提高了导电胶膜的剥离强度。为了解决相同的技术问题，本专利技术还提供一种线路板，包括钢片和印刷线路板；所述线路板还包括上述实施例中任一方案所述的导电胶膜；所述钢片通过所述导电胶膜与所述印刷线路板相压合；所述导电胶层与所述钢片电连接，所述金属凸起刺穿所述胶膜层并与所述印刷线路板的地层电连接；或，所述钢片通过所述导电胶膜与所述印刷线路板相压合；所述导电胶层与所述钢片电连接，所述凸起部刺穿所述胶膜层并与所述印刷线路板的地层电连接。与现有技术相比，本专利技术实施例公开了一种线路板，包括钢片、印刷线路板以及导电胶膜，在所述钢片通过所述导电胶膜与所述印刷线路板相压合时，所述导电胶膜能够通过所述导电胶层与所述钢片电连接，同时通过所述金属凸起或凸起部刺穿所述胶膜层，并与所述印刷线路板的地层电连接，从而实现了钢片和印刷线路板之间的可靠连接；同时，设于所述导电胶膜内的所述第一导电层以及所述金属凸起，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，并能够避免在高温时，由于胶体膨胀使得其导电粒子拉开而导致导电胶膜的电阻增大的问题，从而极大地降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了接地的稳定性。此外，所述第一导电层的设置，还减少了导电粒子的使用，从而降低了导电胶膜的生产成本，并提高了导电胶膜的剥离强度。为了解决相同的技术问题，本专利技术还提供另一种线路板，包括钢片、印刷线路板以及电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的绝缘层和导体层，所述电磁屏蔽膜通过所述导体层与所述印刷线路板的地层电连接；所述线路板还包括上述实施例中任一方案所述的导电胶膜；所述钢片通过所述导电胶膜与所述电磁屏蔽膜相压合；所述导电胶层与所述钢片电连接，所述金属凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层，并与所述导体层电连接；或，所述钢片通过所述导电胶膜与所述电磁屏蔽膜相压合；所述导电胶层与所述钢片电连接，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层，并与所述导体层电连接。与现有技术相比，本专利技术实施例公开了一种线路板，包括钢片、印刷线路板、电磁屏蔽膜以及导电胶膜，在所述钢片通过所述导电胶膜与所述电磁屏蔽膜相压合时，所述导电胶膜能够通过所述导电胶层与所述钢片电连接，同时通过所述金属凸起或凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层，并与所述电磁屏蔽膜的导体层电连接，从而实现了钢片、电磁屏蔽膜以及印刷线路板之间的可靠连接；同时，设于所述导电胶膜内的所述第一导电层以及所述金属凸起，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，并能够避免在高温时，由于胶体膨胀使得其导电粒子拉开而导致导电胶膜的电阻增大的问题，从而极大地降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了接地的稳定性。此外，所述第一导电层的设置，还减少了导电粒子的使用，从而降低了导电胶膜的生产成本，并提高了导电胶膜的剥离强度。为了解决相同的技术问题，本专利技术还提供一种导电胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括依次层叠设置的导电胶层、第一导电层和胶膜层，所述第一导电层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起伸入所述胶膜层；其中，所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固形成。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括依次层叠设置的导电胶层、第一导电层和胶膜层，所述第一导电层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起伸入所述胶膜层；其中，所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固形成。


2.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金。


3.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述预设的温度为300℃至2000℃。


4.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导电层包括与所述胶膜层接触的第一表面，所述第一表面为起伏的非平整表面。


5.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述金属凸起的表面设有导体颗粒；所述导体颗粒的高度为1μm-30μm。


6.如权利要求5所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体颗粒的形状为团簇状、挂冰状、钟乳石状或树枝状。


7.如权利要求5所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体颗粒为多个；多个所述导体颗粒规则或不规则地分布在所述金属凸起的表面；多个所述导体颗粒连续或不连续地分布在所述金属凸起的表面。


8.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。


9.如权利要求1-8任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导电层包括金属导电层、碳纳米管导电层、铁氧体导电层和石墨烯导电层中的一种或多种。


10.如权利要求9所述的导电胶膜，其特征在于，所述金属导电层包括单金属导电层和/或合金导电层；其中，所述单金属导电层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金导电层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。


11.如权利要求1-8任一项所述的导电胶膜，其特征在于，每平方厘米所述第一导电层中的所述第一通孔的个数为10-1000个；和/或，所述第一通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2。


12.如权利要求1-8任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电胶膜还包括第一保护膜层和第二保护膜层，所述第一保护膜层设于所述胶膜层远离所述第一导电层的一面上；所述第二保护膜层设于所述导电胶层远离所述第一导电层的一面上。


13.如权利要求1-8任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电胶膜还包括第二导电层，所述第二导电层设于所述第一导电层和所述胶膜层之间，且所述第二导电层覆盖所述金属凸起的位置上形成有凸起部。


14.如权利要求13所述的导电胶膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有导体颗粒。


15.一种线路板，包括钢片和印刷线路板，其特征在于，所述线路板还包括权利要求1-12任一项所述的导电胶膜，所述钢片通过所述导电胶膜与所述印刷线路板相压合；所述导电胶层与所述钢片电连接，所述金属凸起刺穿所述胶膜层并与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，朱开辉，朱海萍，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44