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本发明实施例提供了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，导电胶膜包括依次层叠设置的导电胶层、第一导电层和胶膜层，第一导电层上设有第一通孔，第一通孔处设有金属凸起，金属凸起伸入胶膜层；金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另...
该专利属于广州方邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州方邦电子股份有限公司授权不得商用。

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