一种压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开的压力传感器，包括第一连接体和接插片，所述第一连接体包括第一容纳腔和外螺纹部，所述接插片的上部包括剪切刀口部；第二连接体，所述第二连接体包括第二容纳腔和内螺纹部，所述外螺纹部与所述内螺纹部相螺合连接；连接芯体，所述连接芯体的下部包括电连接腔室，所述剪切刀口部伸入所述电连接腔室；引线的连接端部位于所述电连接腔室，包括由所述剪切刀口部切部分除绝缘层的裸露内芯部，所述裸露内芯部与所述接插片电连接，本实用新型专利技术给出的压力传感器，改善了引出线束与电路板之间连接的便利性。

A pressure sensor

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器
本技术涉及传感器
，具体而言，涉及一种压力传感器。
技术介绍
压力传感器是控制系统的压力信号采集重要部件，其工作原理是将被测流体压力信号转换成电信号，再通过一种处理方法对电信号进行处理，处理后的电信号作为压力传感器的输出信号，实现系统操作控制。图1为一种
技术介绍
的压力传感器，其包括进气部件1、压力感应芯体2、电路部分3、引出线束4及壳体5。如图1所示，需要待检测的流体压力从进气部件1的入口进入压力腔，压力感应芯体2感受到压力信号后转换为电信号，传递到电路部分3，电路部分3对电信号进行放大处理和温度补偿等处理，再通过引出线束4将电压信号传递到控制系统中。在该结构中，引出线束4在安装前需先剥皮处理以露出线芯部，在安装过程中再将线芯部焊接在电路部分3上。如何改善压力传感器的引出线束与电路部分连接便利性，是本领域技术人员需要考虑的问题。
技术实现思路
本技术给出的一种压力传感器，包括基体部件、信号处理部件和信号引出部件，所述基体部件包括流体压力引入腔和压力芯片；所述信号处理部件包括电路板，所述电路板与所述压力芯片电连接；所述信号引出部件包括引出线束，所述引出线束包括引线，所述引线包括内芯和外套于所述内芯的绝缘层，所述内芯与所述电路板电连接，还包括：第一连接部件，所述第一连接部件包括第一连接体和接插片，所述第一连接体包括第一容纳腔和外螺纹部，所述接插片与所述第一连接体固定，所述接插片与所述电路板电连接，所述接插片的上部包括剪切刀口部；第二连接部件，所述第二连接部件包括第二连接体，所述第二连接体包括第二容纳腔和内螺纹部，所述外螺纹部与所述内螺纹部相螺合连接；连接芯体，所述连接芯体的下部位于所述第一容纳腔，所述连接芯体的下部包括电连接腔室，所述剪切刀口部伸入所述电连接腔室；所述连接芯体的上部包括紧压配合部，所述紧压配合部至少部分位于所述第二容纳腔，所述紧压配合部抵接所述引线，所述引线的连接端部位于所述电连接腔室，所述连接端部包括由所述剪切刀口部切除部分绝缘层的裸露内芯部，所述裸露内芯部与所述接插片电连接。本技术给出的压力传感器，通过第一连接体与第二连接体之间的螺合移动，使引线的连接端部抵向剪切刀口部，而被切除部分引线绝缘层，使裸露内芯部与接插片实现电连接，改善了引出线束与电路板之间连接的便利性。附图说明图1：
技术介绍
中的一种压力传感器的结构示意图；图2：本技术给出的一种压力传感器的结构示意图；图3：图2中说明部分零部件位置关系的结构示意图；图4：图2第一连接部件与基体部件灌封固接后的示意图；图5：图2中连接芯体的立体结构示意图。图2-图5中符号及图示说明：100-基体部件；110-流体压力引入腔、111-流路进口；120-压力芯片；130-壳体、131-凸起部；140-基座、141-玻璃座；142-压力膜片、143-感应腔室；150-压力罩；200-信号处理部件、210-电路板；300-信号引出部件；310-引出线束、320-引出插件；330-引线；331-内芯、332-绝缘层；334-裸露内芯部、335-连接端部；400-第一连接部件；410-基础部、411-凹槽部；420-筒状部；421-外缘部、422-外螺纹部；423-内缘部、424-限位凸筋；430-第一容纳腔；440-接插片、441-剪切刀口部；490-第一连接体；500-第二连接部件；510-内螺纹部、520-第二容纳腔；530-通孔、590-第二连接体；600-连接芯体；610-电连接腔室；613-引导槽；611-内腔、612-外腔；620-紧压配合部/筋部；630-环形腔体、640-限位槽；650-密封圈、660-外缘部；700-弹性橡胶件/压紧环；710-内孔；800-灌封体。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。本文中所涉及的上、下等方位词是附图中所示的零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便，应当理解，本文所采用的方位词不应限制本申请请求保护的范围。图2为本技术给出的一种压力传感器的结构示意图，图3为图2中说明部分零部件位置关系的结构示意图，图4为图2中第一连接部件与基体部件灌封固接后的示意图，图5为连接芯体的立体结构示意图。如图2、图3、图4及图5所示。压力传感器主要包括基体部件100、信号处理部件200和信号引出部件300三个部分。基体部件100将被测流体压力信号转换成电信号，信号处理部件200对电信号进行处理，信号引出部件300将处理后的电信号作为输出信号，以实现系统操作控制。基体部件100包括压力罩150和基座140，压力罩150与基座140焊接固接形成流体压力引入腔110。壳体130的内腔中具有灌封体800，压力罩150通过灌封体800与壳体130固定，压力罩150一般通过金属加工制成，其上开设有流路进口111，流路进口111连通流体压力引入腔110。基座140的本体通过金属加工制成，压力膜片142与本体焊接形成密闭的感应腔室143。在本体的中部位置通过烧结固定有绝缘的玻璃座141，在玻璃座141上设置有压力芯片120，压力芯片120的感应部朝向感应腔室143，以感知感应腔室143内的流体压力的变化。流体压力引入腔110引入被检测的流体，流体的压力作用于压力膜片142。当流体压力发生变化时，压力膜片142将压力变化传递给感应腔室143的封闭介质后，作用于压力芯片120。信号处理部件200包括电路板210，电路板210通过灌封体800固定在壳体130的内腔中。电路板210上布局有处理电路，处理电路一般通过固定在玻璃座141上的导电插针(图中未示出)与压力芯片120实现电连接，并将前述流体压力的变化转换成电信号并进行适当处理转换。第一连接部件400包括第一连接体490，第一连接体490通过灌封体800与壳体130固定，第一连接体490包括基础部410和筒状部420，基础部410和筒状部420围成第一容纳腔430。三个接插片440与第一连接体490的基础部410固定连接。各接插片440的上端部具有剪切刀口部441。剪切刀口部441位于第一容纳腔430中，接插片440通过与前述电路板210上的处理电路电连接。为增加与壳体130的轴向固定效果，基础部410上还设置有凹槽部411，凹槽部411与壳体130上的凸起部131相配合。在筒状部42本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器，包括基体部件、信号处理部件和信号引出部件，所述基体部件包括压力芯片；所述信号处理部件包括电路板，所述电路板与所述压力芯片电连接；所述信号引出部件包括引出线束，所述引出线束包括引线，所述引线包括内芯和外套于所述内芯的绝缘层，所述内芯与所述电路板电连接，其特征在于，还包括：/n第一连接部件，所述第一连接部件包括第一连接体和接插片，所述第一连接体包括外螺纹部，所述第一连接体具有第一容纳腔，所述接插片与所述第一连接体固定，所述接插片与所述电路板电连接，所述接插片包括剪切刀口部；/n第二连接部件，所述第二连接部件包括第二连接体，所述第二连接体包括内螺纹部，所述第二连接体具有第二容纳腔，所述外螺纹部与所述内螺纹部相螺合连接；/n连接芯体，所述连接芯体的下部位于所述第一容纳腔，所述连接芯体的下部包括电连接腔室，所述剪切刀口部伸入所述电连接腔室；所述连接芯体的上部包括紧压配合部，所述紧压配合部至少部分位于所述第二容纳腔，所述紧压配合部抵接所述引线，所述引线的连接端部位于所述电连接腔室，所述连接端部包括由所述剪切刀口部切除部分绝缘层的裸露内芯部，所述裸露内芯部与所述接插片电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，包括基体部件、信号处理部件和信号引出部件，所述基体部件包括压力芯片；所述信号处理部件包括电路板，所述电路板与所述压力芯片电连接；所述信号引出部件包括引出线束，所述引出线束包括引线，所述引线包括内芯和外套于所述内芯的绝缘层，所述内芯与所述电路板电连接，其特征在于，还包括：
第一连接部件，所述第一连接部件包括第一连接体和接插片，所述第一连接体包括外螺纹部，所述第一连接体具有第一容纳腔，所述接插片与所述第一连接体固定，所述接插片与所述电路板电连接，所述接插片包括剪切刀口部；
第二连接部件，所述第二连接部件包括第二连接体，所述第二连接体包括内螺纹部，所述第二连接体具有第二容纳腔，所述外螺纹部与所述内螺纹部相螺合连接；
连接芯体，所述连接芯体的下部位于所述第一容纳腔，所述连接芯体的下部包括电连接腔室，所述剪切刀口部伸入所述电连接腔室；所述连接芯体的上部包括紧压配合部，所述紧压配合部至少部分位于所述第二容纳腔，所述紧压配合部抵接所述引线，所述引线的连接端部位于所述电连接腔室，所述连接端部包括由所述剪切刀口部切除部分绝缘层的裸露内芯部，所述裸露内芯部与所述接插片电连接。


2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第二连接部件还包括压紧环，所述连接芯体的上部包括多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：浙江三花制冷集团有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33