一种石墨烯复合膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种石墨烯复合膜及其制备方法，所述石墨烯复合膜包括PI微粒和石墨烯材料；所述PI微粒和所述石墨烯材料的片层边缘通过化学键连接形成连通的导热通路。本发明专利技术实施例将已拉伸好的PI膜在高温条件下碳化处理后进行粉碎、混合和砂磨处理得PI微粒分散液；将PI微粒分散液和石墨烯材料分散液混合均匀得石墨烯复合浆料；而后将石墨烯复合浆料进行成膜处理和石墨化处理得石墨烯复合膜；最后将石墨烯复合膜进行挤压处理得致密的石墨烯复合膜；这样不仅提高了石墨烯复合膜的结晶度，而且能够将PI微粒和石墨烯材料的片层边缘通过化学键连接形成连通的导热通路，进而提高了石墨烯复合浆料的导热性。

A graphene composite film and its preparation

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯复合膜及其制备方法
本专利技术涉及材料制备
，尤其涉及一种石墨烯复合膜及其制备方法。
技术介绍
随着新兴的5G通信、物联网、新能源汽车电子、可穿戴设备、智慧城市等新兴领域的兴起，相关电子器件朝着小型化、高功率密度、多功能化的方向发展，使得相关电子器件的过热风险持续提升。由于高效散热决定了现代电子器件的可靠性，因此电子器件的散热成为目前的研究热点。碳材料具有较低的密度、低热膨胀系数、优异的机械性能和较高的热导率，是近年来最具发展前景的一类导热材料，具有广阔的应用前景。目前移动电话、平板电脑、大功率LED、无线交换机、手持设备、通讯设备、摄像机/数码相机等电子设备采用的散热膜主要有天然石墨膜和人工石墨膜。天然石墨膜是在高温高压下，通过化学方法得到的石墨化薄膜，导热系数为800-1200w/m-k，厚度最薄是0.1mm，天然石墨膜制备工艺复杂，成型困难，制备出的导热膜柔韧性较差，厚度较厚，不能很好地满足电子器件的设计要求。人工石墨膜又称PI石墨膜，是通过高温碳化、高温石墨化聚酰亚胺(PI)薄膜制备得到人工石墨膜，该导热膜材料膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石墨烯复合膜，其特征在于，包括PI微粒和石墨烯材料；所述PI微粒和所述石墨烯材料的片层边缘通过化学键连接形成连通的导热通路。/n

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯复合膜，其特征在于，包括PI微粒和石墨烯材料；所述PI微粒和所述石墨烯材料的片层边缘通过化学键连接形成连通的导热通路。


2.根据权利要求1所述的石墨烯复合膜，其特征在于，所述PI微粒的平均粒径为1-50μm；
优选地，所述PI微粒的平均粒径为10-30μm。


3.根据权利要求1所述的石墨烯复合膜，其特征在于，所述石墨烯复合膜的厚度为10-200μm。


4.一种如权利要求1至3任一所述石墨烯复合膜的制备方法，其特征在于，包括：
将PI微粒分散液与石墨烯材料分散液混合均匀，得到石墨烯复合浆料；
对所述石墨烯复合浆料进行成膜处理，得到复合膜中间体；
对所述复合膜中间体进行石墨化处理，得到石墨烯复合膜。


5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述PI微粒分散液通过如下步骤得到：
将已拉伸的PI膜进行碳化处理，得到PI碳化膜；
对所述PI碳化膜进行粉碎处理，得到PI微粒；
将所述PI微粒和水混合后进行砂磨处理，得到PI微粒分散液。


6.根据权利要求4所述的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：李妙妙，郭玉芬，张慧涛，胡黎明，刘兆平，
申请(专利权)人：宁波石墨烯创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33