一种高导热效率的导热散热结构制造技术

本实用新型专利技术属于导热散热领域，尤其是一种高导热效率的导热散热结构，针对现有的导热硅胶单体的导热系数较小，而且只适用于垂直方向的导热，并且目前的导热硅胶是直接贴附在热源器件上的，稳定性较差，容易脱落，影响热源器件的散热问题，现提出如下方案，其包括棒富碳涂层，所述棒富碳涂层的底部连接有铜箔，所述铜箔的底部连接有导热垫片，所述导热垫片的底部接触有热源器件，所述热源器件的两侧均固定安装有侧板，导热垫片的两侧均固定安装有固定板，固定板的底部开设有转槽，转槽内转动安装有转轴，固定板的底部开设有滑槽。本实用新型专利技术实用性好，有效的提高了热源器件的散热效率，并且能够使得导热垫片稳定的安装在热源器件上。

A heat conduction and heat dissipation structure with high heat conduction efficiency

【技术实现步骤摘要】
一种高导热效率的导热散热结构
本技术涉及导热散热
，尤其涉及一种高导热效率的导热散热结构。
技术介绍
随着市场对数据传输速率要求更高，电子产品在高速率的数据传输过程中伴随着高功率的输出，进而产生更高的热量。如何将产生的热量快速而有效的释放，便对产品的安全和可靠性产生巨大的影响。目前市场上常规的导热散热方案为导热硅胶或者微型风扇，导热硅胶单体的导热系数较小，而且只适用于垂直方向的导热；微型风扇限于结构问题，无法达到薄型话，无法满足便携携带的应用场景，并且目前的导热硅胶是直接贴附在热源器件上的，稳定性较差，容易脱落，影响热源器件的散热。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在导热硅胶单体的导热系数较小，而且只适用于垂直方向的导热，并且目前的导热硅胶是直接贴附在热源器件上的，稳定性较差，容易脱落，影响热源器件的散热缺点，而提出的一种高导热效率的导热散热结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高导热效率的导热散热结构，包括棒富碳涂层，所述棒富碳涂层的底部连接有铜箔，所述铜箔的底部连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热效率的导热散热结构，包括棒富碳涂层(1)，其特征在于，所述棒富碳涂层(1)的底部连接有铜箔(2)，所述铜箔(2)的底部连接有导热垫片(3)，所述导热垫片(3)的底部接触有热源器件(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热效率的导热散热结构，包括棒富碳涂层(1)，其特征在于，所述棒富碳涂层(1)的底部连接有铜箔(2)，所述铜箔(2)的底部连接有导热垫片(3)，所述导热垫片(3)的底部接触有热源器件(4)。


2.根据权利要求1所述的一种高导热效率的导热散热结构，其特征在于，所述热源器件(4)的两侧均固定安装有侧板(5)，导热垫片(3)的两侧均固定安装有固定板(6)，固定板(6)的底部开设有转槽(7)，转槽(7)内转动安装有转轴(8)，固定板(6)的底部开设有滑槽，滑槽内滑动安装有滑板(9)，滑板(9)的底部焊接有横板(10)，转轴(8)的外侧固定套设有齿轮(11)，横板(10)靠近转轴(8)的一侧固定安装有齿条(12)，齿轮(11)与齿条(12)相啮合，两个横板(10)相互靠近的一侧均焊接有多个弹簧(13)，位于同一水平轴线上的两个弹簧(13)相互靠近的一端分别固定安装于导热垫片(3)的两侧，两个横板(10)相互远离的一侧均焊接有竖板(14)，两个竖板(14)相互靠近的一侧均焊接有第一卡板(15)，两个侧板(5)相互远离的一侧均开设有第一卡槽(16)，第一卡板(15)与第一卡槽(16)相卡装，固定板(6)的底部焊接有置放板(17)，两个置放板(17)相互靠近的一侧均滑动安装有位移板(18)，两个位移板(18)相互靠近的一侧均焊接有第二卡板(19)，第二卡板(19)的顶部开设有螺槽(21)，转轴(8)的外侧开设有外螺纹，转轴(8)上的外螺纹与螺槽(21)螺纹接触，侧板(5)的顶部开设有第二卡槽(20)，第二卡板...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵见兴，方继恒，
申请(专利权)人：士彩材料科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32