一种高散热的双层PCB板组件制造技术

技术编号:23281690 阅读:23 留言:0更新日期:2020-02-08 14:09
本实用新型专利技术公开了一种高散热的双层PCB板组件,包括安装卡板、安装底板、PCB板、固定装置、散热装置和固定块,所述安装底板上对称设置有凹槽,所述安装卡板通过固定装置设置在安装底板上的凹槽中,所述安装卡板包括铜板和铝板,所述铜板和铝板紧密贴合,所述铜板底端与安装底板上的凹槽相互契合,所述铝板表面为波峰状,所述PCB板紧密贴合在安装卡板中的铜板上,所述安装卡板上端设置有散热装置,所述固定块对称设置在安装底板的底端,所述固定块上设置有固定螺丝。本实用新型专利技术方便组装,具有优良的散热性能,能够提供PCB板稳定的工作环境,延长PCB板的使用寿命。

A double-layer PCB assembly with high heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种高散热的双层PCB板组件
本技术一种高散热的双层PCB板组件,属于PCB板结构

技术介绍
电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。现有的双层组合式PCB板,在组合安装后,由于大部分背靠式合并在一起,或仅采用一层简单的铝合金板分隔式靠在一起,这种安装关系及散热组件的简单结构,使散热效果差,且散热速度慢,长时间散热不理想易造成PCB板上零部件损坏,无法正常工作,现设计一种高散热的双层PCB板组件来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高散热的双层PCB板组件,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高散热的双层PCB板组件,包括安装卡板、安装底板、PCB板、固定装置、散热装置和固定块,所述安装底板上对称设置有凹槽,所述安装卡板通过固定装置设置在安装底板上的凹槽中,所述安装卡板包括铜板和铝板,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热的双层PCB板组件,其特征在于:包括安装卡板(1)、安装底板(2)、PCB板(3)、固定装置(4)、散热装置(5)和固定块(6),所述安装底板(2)上对称设置有凹槽(7),所述安装卡板(1)通过固定装置(4)设置在安装底板(2)上的凹槽(7)中,所述安装卡板(1)包括铜板(8)和铝板(9),所述铜板(8)和铝板(9)紧密贴合,所述铜板(8)底端与安装底板(2)上的凹槽(7)相互契合,所述铝板(9)表面为波峰状,所述PCB板(3)紧密贴合在安装卡板(1)中的铜板(8)上,所述安装卡板(1)上端设置有散热装置(5),所述固定块(6)对称设置在安装底板(2)的底端,所述固定块(6)上设...

【技术特征摘要】
1.一种高散热的双层PCB板组件,其特征在于:包括安装卡板(1)、安装底板(2)、PCB板(3)、固定装置(4)、散热装置(5)和固定块(6),所述安装底板(2)上对称设置有凹槽(7),所述安装卡板(1)通过固定装置(4)设置在安装底板(2)上的凹槽(7)中,所述安装卡板(1)包括铜板(8)和铝板(9),所述铜板(8)和铝板(9)紧密贴合,所述铜板(8)底端与安装底板(2)上的凹槽(7)相互契合,所述铝板(9)表面为波峰状,所述PCB板(3)紧密贴合在安装卡板(1)中的铜板(8)上,所述安装卡板(1)上端设置有散热装置(5),所述固定块(6)对称设置在安装底板(2)的底端,所述固定块(6)上设置有固定螺丝(10)。


2.根据权利要求1所述的一种高散热的双层PCB板组件,其特征在于:所述安装底板(2)上的凹槽(7)之间设置有安装孔(11),所述安装孔(11)中设置有风扇(12)。


3....

【专利技术属性】
技术研发人员:王龙
申请(专利权)人:界首金霖电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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