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本实用新型属于导热散热领域，尤其是一种高导热效率的导热散热结构，针对现有的导热硅胶单体的导热系数较小，而且只适用于垂直方向的导热，并且目前的导热硅胶是直接贴附在热源器件上的，稳定性较差，容易脱落，影响热源器件的散热问题，现提出如下方案，其包...
该专利属于士彩材料科技(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过士彩材料科技(苏州)有限公司授权不得商用。

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