一种带有真空抽取装置的蚀刻机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种带有真空抽取装置的蚀刻机，包括：PCB板输送机构、喷淋装置、真空抽取装置以及蚀刻液槽，真空抽取装置包括：水泵、与水泵连接的射流器、与射流器连接的抽气管道、以及与所述抽气管道连接的吸刀。PCB板输送机构将待加工PCB板输送至喷淋装置处，喷淋装置喷出蚀刻液对PCB板进行蚀刻，真空抽取装置抽取PCB板中间积聚的蚀刻液并将其吸回至蚀刻液槽内，避免了蚀刻液在板中间堆积，从而加快PCB板上的蚀刻液交换，保证板中间与板周边的蚀刻效果一致。并且，本实用新型专利技术在上行辘端部的高度小于卡槽的高度，较厚的PCB板通过时上行辘能够抬起，因此能够供多种厚度的PCB板通过。

An etching machine with vacuum extraction device

【技术实现步骤摘要】
一种带有真空抽取装置的蚀刻机
本技术涉及PCB板制造领域，尤其涉及一种带有真空抽取装置的蚀刻机。
技术介绍
在PCB板制造行业中，水平蚀刻不是十全十美，特别是在生产微细线路时，很小的线宽公差要求，不允许蚀刻过程中存在任何差错，因此蚀刻结果要恰到好处，不能变宽，也不能过蚀，但在蚀刻过程中无法消除的“水池效应”使板的上表面和下表面产生不同的蚀刻效果。位于线路板上面，靠近PCB板边的部分，蚀刻液更容易流出板外，新旧蚀刻液更容易进行交换，因此保持了较好的蚀刻速率。而在板中心的位置，比较容易形成“水池”情况，即板中间形成积水，导致蚀刻液的流动受到限制，富含铜离子的溶液流出板面相对要难一些，结果对比板的周边或板的下面，蚀刻的效果会差一些。在实际过程中不可能避免“水池效应”，因为链条式的水平传动辊轮会阻挡蚀刻液的排出结果导致蚀刻液在辊轮间积聚，这种现象在生产面积较大的板或超细微线路时更明显，即使是采用了比较特殊的生产过程控制和补偿方式，这个问题也无法很好的解决。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种带有真空抽取装置的蚀刻机，防止蚀刻液在PCB板中间积聚。本技术的技术方案如下：提供一种带有真空抽取装置的蚀刻机，包括：PCB板输送机构、喷淋装置、真空抽取装置以及蚀刻液槽，所述真空抽取装置包括：水泵、与所述水泵连接的射流器、与所述射流器连接的抽气管道、以及与所述抽气管道连接的若干吸刀，所述射流器位于所述蚀刻液槽内；所述PCB板输送机构包括：与所述吸刀连接的连接架、设于所述连接架两端的上行辘、设于所述上行辘下方的下行辘、以及驱动所述上行辘与下行辘转动的驱动组件，PCB板置于所述上行辘与下行辘之间，所述连接架与所述上行辘的连接处设有卡槽，所述上行辘的端部卡入卡槽内，所述上行辘端部的高度小于所述卡槽的高度。进一步地，所述驱动组件包括：驱动器、与所述驱动器连接的输出轴、设于所述输出轴上的若干第一锥齿轮、设于所述上行辘或下行辘上并与所述第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮。进一步地，所述上行辘或下行辘两端均设有驱动组件。进一步地，所述射流器包括喷嘴、吸气管以及扩散管，所述喷嘴与所述水泵连接，所述吸气管与所述抽气管道连接，所述扩散管朝向所述蚀刻液槽内部。进一步地，所述喷淋装置包括：喷淋泵、与所述喷淋泵连接的喷淋管道、与所述喷淋管道连接的若干上喷淋盘、以及与所述喷淋管道连接的若干下喷淋盘，所述上喷淋盘位于PCB板上方，所述下喷淋盘位于PCB板下方。进一步地，所述吸刀包括：与所述抽气管道连接的导流管、与所述导流管连接的吸嘴围板、设于所述吸嘴围板上的吸嘴顶板、设于所述吸嘴顶板上的若干吸嘴。采用上述方案，PCB板输送机构将待加工PCB板输送至喷淋装置处，喷淋装置喷出蚀刻液对PCB板进行蚀刻，真空抽取装置抽取PCB板中间积聚的蚀刻液并将其吸回至蚀刻液槽内，避免了蚀刻液在板中间堆积，从而加快PCB板上的蚀刻液交换，保证板中间与板周边的蚀刻效果一致。并且，本技术在上行辘端部的高度小于卡槽的高度，较厚的PCB板通过时上行辘能够抬起，因此能够供多种厚度的PCB板通过。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术吸刀的结构示意图。图3为本技术射流器的结构示意图。图4为本技术PCB板输送机构的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1，本技术提供一种带有真空抽取装置的蚀刻机，包括：PCB板输送机构1、喷淋装置2、真空抽取装置3以及蚀刻液槽4。所述真空抽取装置3包括：水泵31、与所述水泵31连接的射流器32、与所述射流器32连接的抽气管道33、以及与所述抽气管道33连接的若干吸刀34，所述射流器32位于所述蚀刻液槽4内。请参阅图2，所述吸刀34包括：与所述抽气管道33连接的导流管341、与所述导流管341连接的吸嘴围板342、设于所述吸嘴围板342上的吸嘴顶板343、设于所述吸嘴顶板343上的若干吸嘴344。请参阅图3，所述射流器32包括喷嘴321、吸气管322以及扩散管323，所述喷嘴321与所述水泵31连接，所述吸气管322与所述抽气管道33连接，所述扩散管323朝向所述蚀刻液槽4内部。通过水泵31产生水的流速使射流器32产生虹吸作用，在虹吸的作用下使吸嘴344与抽气管道33产生负压形成吸力，从而将PCB板中间积累的蚀刻液吸入抽气管道33内并导入蚀刻液槽4中。请参阅图4，所述PCB板输送机构1包括：与所述吸刀34连接的连接架11、设于所述连接架11两端的上行辘12、设于所述上行辘12下方的下行辘13、以及驱动所述上行辘12与下行辘13转动的驱动组件。PCB板置于所述上行辘12与下行辘13之间，所述连接架11与所述上行辘12的连接处设有卡槽，所述上行辘12的端部卡入卡槽内，所述上行辘12端部的高度小于所述卡槽的高度，使得上行辘12在卡槽内有上下移动的空间。这样设置可以适应多种厚度的PCB板，较厚的PCB板也能通过，当较厚的PCB板通过时，上行辘12会向上抬起，不会将PCB板压坏。所述上行辘12或下行辘13两端均设有驱动组件，驱动组件驱动上行辘12以及下行辘13转动，从而带动PCB板移动。所述驱动组件包括：驱动器(未图示)、与所述驱动器连接的输出轴14、设于所述输出轴14上的若干第一锥齿轮15、设于所述上行辘12或下行辘13上并与所述第一锥齿轮15啮合的第二锥齿轮16。驱动器可以为电机，电机驱动输出轴14转动，带动第一锥齿轮15转动，继而带动第二锥齿轮16转动，最终驱动上行辘12与下行辘13转动。所述喷淋装置2包括：喷淋泵21、与所述喷淋泵21连接的喷淋管道22、与所述喷淋管道22连接的若干上喷淋盘23、以及与所述喷淋管道22连接的若干下喷淋盘24，所述上喷淋盘23位于PCB板上方，所述下喷淋盘24位于PCB板下方。上喷淋盘23与下喷淋盘24喷出蚀刻水对PCB板进行蚀刻。综上所述，PCB板输送机构将待加工PCB板输送至喷淋装置处，喷淋装置喷出蚀刻液对PCB板进行蚀刻，真空抽取装置抽取PCB板中间积聚的蚀刻液并将其吸回至蚀刻液槽内，避免了蚀刻液在板中间堆积，从而加快PCB板上的蚀刻液交换，保证板中间与板周边的蚀刻效果一致。并且，本技术在上行辘端部的高度小于卡槽的高度，较厚的PCB板通过时上行辘能够抬起，因此能够供多种厚度的PCB板通过。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有真空抽取装置的蚀刻机，其特征在于，包括：PCB板输送机构、喷淋装置、真空抽取装置以及蚀刻液槽，所述真空抽取装置包括：水泵、与所述水泵连接的射流器、与所述射流器连接的抽气管道、以及与所述抽气管道连接的若干吸刀，所述射流器位于所述蚀刻液槽内；所述PCB板输送机构包括：与所述吸刀连接的连接架、设于所述连接架两端的上行辘、设于所述上行辘下方的下行辘、以及驱动所述上行辘与下行辘转动的驱动组件，PCB板置于所述上行辘与下行辘之间，所述连接架与所述上行辘的连接处设有卡槽，所述上行辘的端部卡入卡槽内，所述上行辘端部的高度小于所述卡槽的高度。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有真空抽取装置的蚀刻机，其特征在于，包括：PCB板输送机构、喷淋装置、真空抽取装置以及蚀刻液槽，所述真空抽取装置包括：水泵、与所述水泵连接的射流器、与所述射流器连接的抽气管道、以及与所述抽气管道连接的若干吸刀，所述射流器位于所述蚀刻液槽内；所述PCB板输送机构包括：与所述吸刀连接的连接架、设于所述连接架两端的上行辘、设于所述上行辘下方的下行辘、以及驱动所述上行辘与下行辘转动的驱动组件，PCB板置于所述上行辘与下行辘之间，所述连接架与所述上行辘的连接处设有卡槽，所述上行辘的端部卡入卡槽内，所述上行辘端部的高度小于所述卡槽的高度。


2.根据权利要求1所述的带有真空抽取装置的蚀刻机，其特征在于，所述驱动组件包括：驱动器、与所述驱动器连接的输出轴、设于所述输出轴上的若干第一锥齿轮、设于所述上行辘或下行辘上并与所述第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮。


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【专利技术属性】
技术研发人员：郑鹏征，
申请(专利权)人：深圳市荣华安骏机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44