一种FPC厚铜蚀刻预制板及FPC厚铜单面板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开并提供了一种FPC厚铜蚀刻预制板及FPC厚铜单面板制作工艺，可以改善铜箔厚度在2oz以上的FPC厚铜单面板横截面梯形严重的问题，满足线路公差要求。FPC厚铜蚀刻预制板包括纯铜箔A、二次干膜B、覆盖膜C，覆盖膜C上设有胶D，覆盖膜C通过胶D覆盖在纯铜箔A的正面，二次干膜B贴在纯铜箔A的反面，纯铜箔A的正面设有蚀刻槽F。FPC厚铜单面板制作工艺为纯铜箔A的正面上未蚀刻的部分为设计的线路，胶D填满蚀刻槽F，纯铜箔的反面设计的线路与纯铜箔的正面设计的线路重叠，通过曝光显影蚀刻工艺对纯铜箔A的反面进行蚀刻，纯铜箔A的反面蚀刻出的槽与纯铜箔A的正面蚀刻出的槽连通从而形成导路E。本发明专利技术应用于FPC厚铜单面板制作的技术领域。

A kind of FPC thick copper etched prefabricated board and FPC thick copper single panel manufacturing process

【技术实现步骤摘要】
一种FPC厚铜蚀刻预制板及FPC厚铜单面板制作工艺
本专利技术涉及一种FPC厚铜单面板线路制作技术,特别涉及一种FPC厚铜蚀刻预制板及FPC厚铜单面板制作工艺。
技术介绍
传统的FPC厚铜单面板制作时采用单面铜箔基材生产，铜箔厚度一般在2oz以上，线路蚀刻时，因通箔厚度较厚，受蚀刻因子影响，线距底部很难蚀刻，导致线路横截面梯形严重，线宽公差很难控制。铜箔厚度在2oz以上的FPC厚铜单面板横截面梯形严重的问题，很难满足线路公差要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种FPC厚铜蚀刻预制板及FPC厚铜单面板制作工艺，可以改善铜箔厚度在2oz以上的FPC厚铜单面板横截面梯形严重的问题，满足线路公差要求。本专利技术所采用的技术方案是：一种FPC厚铜蚀刻预制板包括纯铜箔A、二次干膜B、覆盖膜C，所述覆盖膜C上设有胶D，所述覆盖膜C通过所述胶D覆盖在所述纯铜箔A的正面，所述二次干膜B贴在所述纯铜箔A的反面，所述纯铜箔A的正面设有蚀刻槽F,所述纯铜箔A的正面上未蚀刻的部分为设计的线路，所述胶D填满所述蚀刻槽F。所述蚀刻槽F的深度为所述纯铜箔A厚度的一半。一种FPC厚铜单面板制作工艺，所述FPC厚铜单面板制作工艺包括如下步骤：a、使用纯铜箔A，在所述纯铜箔A的正面和反面分别贴上干膜B1和下干膜B2；b、所述下干膜B2整板曝光，通过曝光显影蚀刻工艺对所述纯铜箔A的正面进行蚀刻，在该步骤中蚀刻深度为所述纯铜箔A厚度的一半；c、在所述纯铜箔的正面压覆盖膜C，让所述覆盖膜C的胶D将蚀刻出的槽填满；d、去除被曝光后的所述下干膜B2，在所述纯铜箔A的反面贴二次干膜B；e、所述纯铜箔的反面设计的线路与步骤a中所述纯铜箔的正面设计的线路重叠，通过曝光显影蚀刻工艺对所述纯铜箔A的反面进行蚀刻，所述纯铜箔A的反面蚀刻出的槽与所述纯铜箔A的正面蚀刻出的槽连通从而形成导路E。本专利技术的有益效果是：由于本专利技术采用正反面各蚀刻一般的方法，可以改善铜箔厚度在2oz以上的FPC厚铜单面板横截面梯形严重的问题，满足线路公差要求。附图说明图1是铜箔贴干膜的示意图；图2是铜箔正面蚀刻的示意图；图3是铜箔上压覆盖膜的示意图；图4是铜箔上经过热压覆盖膜后的示意图；图5是铜箔反面贴二次干膜的示意图；图6是单面FPC的截面示意图。具体实施方式如图5所示，在本实施例中，一种FPC厚铜蚀刻预制板包括纯铜箔A、二次干膜B、覆盖膜C，所述覆盖膜C上设有胶D，所述覆盖膜C通过所述胶D覆盖在所述纯铜箔A的正面，所述二次干膜B贴在所述纯铜箔A的反面，所述纯铜箔A的正面设有蚀刻槽F,所述纯铜箔A的正面上未蚀刻的部分为设计的线路，所述胶D填满所述蚀刻槽F。所述蚀刻槽F的深度为所述纯铜箔A厚度的一半。一种FPC厚铜单面板制作工艺，所述FPC厚铜单面板制作工艺包括如下步骤：a、如图1所示，使用纯铜箔A，在所述纯铜箔A的正面和反面分别贴上干膜B1和下干膜B2；b、如图2所示，所述下干膜B2整板曝光，通过曝光显影蚀刻工艺对所述纯铜箔A的正面进行蚀刻，在该步骤中蚀刻深度为所述纯铜箔A厚度的一半；c、如图3和图4所示，在所述纯铜箔的正面压覆盖膜C，所述覆盖膜C的上层为PI层，所述覆盖膜C的下层为胶层，让所述覆盖膜C的胶D将蚀刻出的槽填满；d、如图5所示，去除被曝光后的所述下干膜B2，在所述纯铜箔A的反面贴二次干膜B；e、如图6所示，所述纯铜箔的反面设计的线路与步骤a中设计的线路重叠，通过曝光显影蚀刻工艺对所述纯铜箔A的反面进行蚀刻，将所述纯铜箔A完全蚀刻穿，使所述纯铜箔A的反面蚀刻出的槽与所述纯铜箔A的正面蚀刻出的槽连通从而形成导路E，即成为单面FPC。可以改善铜箔厚度在2oz以上的FPC厚铜单面板横截面梯形严重的问题，满足线路公差要求。本专利技术应用于FPC厚铜单面板制作的
虽然本专利技术的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本专利技术含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC厚铜蚀刻预制板包括纯铜箔（A）、二次干膜（B）、覆盖膜（C），所述覆盖膜（C）上设有胶（D），所述覆盖膜（C）通过所述胶（D）覆盖在所述纯铜箔（A）的正面，所述二次干膜（B）贴在所述纯铜箔（A）的反面，其特征在于：所述纯铜箔（A）的正面设有蚀刻槽（F）, 所述纯铜箔（A）的正面上未蚀刻的部分为设计的线路，所述胶（D）填满所述蚀刻槽（F）。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC厚铜蚀刻预制板包括纯铜箔（A）、二次干膜（B）、覆盖膜（C），所述覆盖膜（C）上设有胶（D），所述覆盖膜（C）通过所述胶（D）覆盖在所述纯铜箔（A）的正面，所述二次干膜（B）贴在所述纯铜箔（A）的反面，其特征在于：所述纯铜箔（A）的正面设有蚀刻槽（F）,所述纯铜箔（A）的正面上未蚀刻的部分为设计的线路，所述胶（D）填满所述蚀刻槽（F）。


2.根据权利要求1所述的FPC厚铜蚀刻预制板，其特征在于：所述蚀刻槽（F）的深度为所述纯铜箔（A）厚度的一半。


3.一种FPC厚铜单面板制作工艺，其特征在于：所述FPC厚铜单面板制作工艺包括如下步骤：
a、使...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈浪，黄志刚，刘志勇，徐玉珊，
申请(专利权)人：珠海元盛电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44