一种柔性线路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种柔性线路板的制作方法，涉及线路板制作技术领域。该柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：S1、在绝缘薄膜基材表面上涂布一层粘接材料；S2、用模具对绝缘薄膜基材穿压，在绝缘薄膜基材的两侧分别形成链轮孔，中央部分形成元件孔；S3、接着，在粘接材料上粘贴导电层；S4、在导电层的表面均匀地涂布光刻胶，光刻胶硬化后，对绝缘薄膜基材的表面进行曝光。本发明专利技术中，当柔性线路板安装在液晶面板上时，间隔部接触液晶面板，由于与液晶面板保持一定的间隔，所以即使在液晶面板的面板框架上存在毛刺等情况下，柔性线路板也不会接触到这个毛刺，可以防止在柔性线路板的导电层中形成的电路与毛刺接触而损伤。

A manufacturing method of FPC

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板的制作方法
本专利技术涉及线路板制作
，具体为一种柔性线路板的制作方法。
技术介绍
柔性线路板又称"软板"，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性线路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性线路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。柔性线路板安装时在液晶面板的背面粘贴绝缘胶带，保持液晶面板的柔性电路板的间隔，即使在液晶面板的面板框的上缘有毛刺等的情况下，柔性电线路板也不会接触到毛刺，防止了在柔性线路板的导电层中形成的电路与毛刺接触而损伤的情况发生，同时，粘贴绝缘胶带接触到柔性线路板，提高柔性线路板对液晶面板的接触面积，防止柔性线路板晃动，防止与液晶面板的连接器连接的连接端子发生损伤。但是作业员在液晶面板上粘贴绝缘胶带时，对于产品本身是不增加任何价值的，并且增加了一个作业动作，从而增加制造的成本，在操作时，因粘贴胶带这个动作很容易带来其他的异物或残胶附着到液晶面板上，导致其他的问题发生，因此，上述的液晶显示装置，在液晶面板上贴上绝缘胶带，一方面是工序增加了制造的成本，另一方面，在液晶面板上安装柔性线路板时增加了作业的难度。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种柔性线路板的制作方法，解决了现有技术中存在的缺陷与不足。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：S1、在绝缘薄膜基材表面上涂布一层粘接材料；S2、用模具对绝缘薄膜基材穿压，在绝缘薄膜基材的两侧分别形成链轮孔，中央部分形成元件孔；S3、接着，在粘接材料上粘贴导电层；S4、在导电层的表面均匀地涂布光刻胶，光刻胶硬化后，绝缘薄膜基材的表面通过曝光后，在显影液中浸泡后除去分解的光刻胶的显影，在导电层上形成与电路图案对应的光刻胶图案；S5、接着，从绝缘薄膜基材的背面侧，在元件孔内填充后涂层材料后，在酸性的蚀刻液中浸泡，对光刻胶图案位置中的导电层进行蚀刻；S6、接下来利用NaOH等碱性药液对抗蚀剂光刻胶图案进行剥离，除去涂层材料，留下绝缘薄膜基材表面的导电层，形成单位的线路图案；S7、之后，在绝缘薄膜基材表面印刷阻焊剂层，接着在不印刷阻焊剂层的导电层表面上电镀镀金层得到卷带状的柔性线路板；S8、在形成卷带的绝缘薄膜基材背面侧到元件孔内的电子元件，将导电层形成的连接端子和电子元件的连接端子连接，对每个线路图案分别封装电子元件；S9、接着，使用喷嘴喷射封装树脂，形成绝缘构件，即在元件孔内分别填充封装树脂形成对电子元件进行封装，并且，使用封装树脂对阻焊剂层表面也进行一定量喷射，形成间隔部；S10、利用模具将形成的单位线路图案从绝缘薄膜基材上冲压出来，将得到的柔性线路板安装在液晶面板上。优选的，所述绝缘薄膜基材为具有绝缘性和挠性材料，可选自聚酰亚胺系树脂、环氧树脂或液晶聚合物。优选的，所述间隔部的形状呈矩形，其长度方向是沿着绝缘基材的宽度方向，其宽度方向是向折曲部的方向延伸，这样就形成了绝缘构件和间隔部。优选的，所述电子元件的封装包括以下内容：1)、液晶面板由玻璃基板等构成的显示部、支持其显示部、由铝等金属材料形成的面板框架组成，其面板框架由背面设置的电路板以及电路板上设置的连接器等构成，另外，在显示部的上端设置连接端子；2)、然后，将柔性线路板的一个连接端子经由导电性粘结薄膜连接到液晶面板的连接端子；3)、接着将柔性线路板沿着液晶面板的外形，在弯折部中分别弯曲，形成了绝缘薄膜基材电路的导电层面向液晶面板，另一个连接端子插入液晶面板的连接器，这样，就在液晶面板上安装柔性线路板，作为电子设备的液晶显示装置。(三)有益效果本专利技术提供了一种柔性线路板的制作方法。具备以下有益效果：1、该柔性线路板的制作方法，当柔性线路板安装在液晶面板上时，间隔部接触液晶面板，由于与液晶面板保持一定的间隔，所以即使在液晶面板的面板框架上存在毛刺等情况下，柔性线路板也不会接触到这个毛刺，可以防止在柔性线路板的导电层中形成的电路与毛刺接触而损伤。2、该柔性线路板的制作方法，间隔部接触液晶面板，可以防止液晶面板对挠性电路板摇动，可以防止柔性线路板受损。3、该柔性线路板的制作方法，在间隔部十分接近弯折部而形成的情况下，在弯折部的附近，柔性线路板对液晶面板接触的更加牢固，可以更加可靠地防止柔性电路板受到损伤。附图说明图1为本专利技术步骤1的示意图；图2为本专利技术步骤2的示意图；图3为本专利技术步骤3的示意图；图4为本专利技术步骤4的示意图；图5为本专利技术步骤5的示意图；图6为本专利技术步骤6的示意图；图7为本专利技术步骤7的示意图；图8为本专利技术步骤8的示意图；图9为本专利技术步骤9的示意图；图10为本专利技术电子元件的封装示意图；图11为本专利技术液晶面板与柔性线路板的安装示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例：如图1-11所示，本专利技术实施例提供一种柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：S1、在绝缘薄膜基材10表面上涂布一层粘接材料11；S2、用模具对绝缘薄膜基材10穿压，在绝缘薄膜基材10的两侧分别形成链轮孔12，中央部分形成元件孔13；S3、接着，在粘接材料11上粘贴导电层14；另外，在该工序之后，为了加强后续的折曲部位，也可以通过印刷加强膜来加强柔性线路板的强度。S4、在导电层14的表面均匀地涂布光刻胶15，光刻胶15硬化后，绝缘薄膜基材10的表面通过曝光后，在显影液中浸泡后除去分解的光刻胶15的显影，在导电层14上形成与电路图案对应的光刻胶图案16；S5、接着，从绝缘薄膜基材10的背面侧，在元件孔13内填充后涂层材料17后，在酸性的蚀刻液中浸泡，对光刻胶图案16位置中的导电层14进行蚀刻；S6、接下来利用NaOH等碱性药液对抗蚀剂光刻胶图案16进行剥离，除去涂层材料17，留下绝缘薄膜基材10表面的导电层14，形成单位的线路图案；S7、之后，在绝缘薄膜基材10表面印刷阻焊剂层18用以保护线路图案，接着在不印刷阻焊剂层18的导电层14表面上电镀镀金层19得到卷带状的柔性线路板24；S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、在绝缘薄膜基材表面上涂布一层粘接材料；/nS2、用模具对绝缘薄膜基材穿压，在绝缘薄膜基材的两侧分别形成链轮孔，中央部分形成元件孔；/nS3、接着，在粘接材料上粘贴导电层；/nS4、在导电层的表面均匀地涂布光刻胶，光刻胶硬化后，绝缘薄膜基材的表面通过曝光后，在显影液中浸泡后除去分解的光刻胶的显影，在导电层上形成与电路图案对应的光刻胶图案；/nS5、接着，从绝缘薄膜基材的背面侧，在元件孔内填充后涂层材料后，在酸性的蚀刻液中浸泡，对光刻胶图案位置中的导电层进行蚀刻；/nS6、接下来利用NaOH等碱性药液对抗蚀剂光刻胶图案进行剥离，除去涂层材料，留下绝缘薄膜基材表面的导电层，形成单位的线路图案；/nS7、之后，在绝缘薄膜基材表面印刷阻焊剂层，接着在不印刷阻焊剂层的导电层表面上电镀镀金层得到卷带状的柔性线路板；/nS8、在形成卷带的绝缘薄膜基材背面侧到元件孔内的电子元件，将导电层形成的连接端子和电子元件的连接端子连接，对每个线路图案分别封装电子元件；/nS9、接着，使用喷嘴喷射封装树脂，形成绝缘构件，即在元件孔内分别填充封装树脂形成对电子元件进行封装，并且，使用封装树脂对阻焊剂层表面也进行一定量喷射，形成间隔部；/nS10、利用模具将形成的单位线路图案从绝缘薄膜基材上冲压出来，将得到的柔性线路板安装在液晶面板上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、在绝缘薄膜基材表面上涂布一层粘接材料；
S2、用模具对绝缘薄膜基材穿压，在绝缘薄膜基材的两侧分别形成链轮孔，中央部分形成元件孔；
S3、接着，在粘接材料上粘贴导电层；
S4、在导电层的表面均匀地涂布光刻胶，光刻胶硬化后，绝缘薄膜基材的表面通过曝光后，在显影液中浸泡后除去分解的光刻胶的显影，在导电层上形成与电路图案对应的光刻胶图案；
S5、接着，从绝缘薄膜基材的背面侧，在元件孔内填充后涂层材料后，在酸性的蚀刻液中浸泡，对光刻胶图案位置中的导电层进行蚀刻；
S6、接下来利用NaOH等碱性药液对抗蚀剂光刻胶图案进行剥离，除去涂层材料，留下绝缘薄膜基材表面的导电层，形成单位的线路图案；
S7、之后，在绝缘薄膜基材表面印刷阻焊剂层，接着在不印刷阻焊剂层的导电层表面上电镀镀金层得到卷带状的柔性线路板；
S8、在形成卷带的绝缘薄膜基材背面侧到元件孔内的电子元件，将导电层形成的连接端子和电子元件的连接端子连接，对每个线路图案分别封装电子元件；
S9、接着，使用喷嘴喷射封装树脂，形成绝缘构件，即在元件孔内分别填充封装树脂形成对电子元件进行封装，并且，使用封装树脂对阻焊剂层表面也进行一定量喷射，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄春生，杨洁，孙彬，沈洪，李晓华，
申请(专利权)人：江苏上达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32