一种防水扬声器模组制造技术

技术编号:23280797 阅读:17 留言:0更新日期:2020-02-08 13:55
本实用新型专利技术提供了一种防水扬声器模组,包括上盖、下盖、喇叭以及硅胶。所述上盖向内凹陷形成容置腔,且在所述容置腔的内壁形成框型台阶,所述台阶上设置有环形硅胶槽,所述硅胶槽内部为扣槽结构。所述下盖与所述上盖扣合。所述硅胶放置于所述台阶上,所述硅胶包括硅胶主体和硅胶扣接部。所述硅胶主体呈框型结构且与所述容置腔内壁相贴合,所述硅胶主体上搁置有喇叭,所述喇叭的振膜向外端与所述硅胶接触,所述硅胶扣接部与所述硅胶主体连接,所述硅胶扣接部与所述硅胶槽扣接配合。本实用新型专利技术结构巧妙,防水性能好。

A waterproof loudspeaker module

【技术实现步骤摘要】
一种防水扬声器模组
本技术涉及一种扬声器模组,更具体地说,涉及一种防水扬声器模组。
技术介绍
目前,扬声器模组是电子产品中不可或缺的一部分。传统普通扬声器模组,喇叭直接放入模组内,喇叭四周打胶密封。液体通过出音口进入模组容置腔,液体长时间浸泡,使振膜与机架之间的普通胶水失效,液体进入到喇叭内,导致喇叭失效,模组损坏无法发声。
技术实现思路
本技术提供了一种防水扬声器模组,可以有效解决上述问题。本技术是这样实现的:一种防水扬声器模组,包括:上盖,其向内凹陷形成容置腔,且在所述容置腔的内壁形成框型台阶,所述台阶上设置有环形硅胶槽,所述硅胶槽内部为扣槽结构;下盖,与所述上盖扣合;以及硅胶,放置于所述台阶上,所述硅胶包括:硅胶主体,呈框型结构且与所述容置腔内壁相贴合,所述硅胶主体上搁置有喇叭,所述喇叭的振膜向外端与所述硅胶接触;与所述硅胶主体连接的硅胶扣接部,所述硅胶扣接部与所述硅胶槽扣接配合。作为进一步改进的,所述上盖的侧面设置有出音口,所述出音口与所述容置腔相连通。作为进一步改进的,所述出音口上设置有防水网,所述防水网与所述出音口通过防水胶粘结,所述防水网与硅胶套间隔设置,所述防水网与所述硅胶套通过所述防水胶粘结。作为进一步改进的,所述上盖与所述下盖采用超声密封焊接。本技术的有益效果是:采用在上盖中二射注塑硅胶,为了增强硅胶与上盖的结合力,硅胶设计成扣接式结构。振膜与硅胶接触,液体即使进入容置腔,由于硅胶具有很好的密封作用,液体不会破坏振膜与机架之间的胶水,模组仍可以正常发声,从而达到防水的目的。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术实施例提供的整体结构分解示意图。图2是本技术实施例提供的整体结构剖面示意图。图3是本技术实施例提供的上盖结构剖面示意图。图4是本技术的硅胶剖面示意图。图中:1:下盖2:喇叭21:机架22:振膜3.硅胶31:硅胶主体32:硅胶扣接部4:上盖41:容置腔42:出音口43:台阶431:硅胶槽5:防水胶6:防水网7:硅胶套具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施方式中的附图,对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本技术一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本技术保护的范围。因此,以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。参照图1~图4所示,一种防水扬声器模组,包括上盖4、下盖1、喇叭2以及硅胶3。所述上盖4向内凹陷形成容置腔41,所述容置腔41用于容置所述喇叭2和所述硅胶3。所述容置腔41的内壁形成框型台阶43,所述台阶43上设置有环形硅胶槽431,所述硅胶槽431内部为上面小、下面大的扣槽结构。所述下盖1与所述上盖4扣合且采用超声密封焊接,提升扬声器上下盖的结合力和上下盖结合处的防水效果。所述硅胶3放置于所述台阶43上,所述硅胶3包括硅胶主体31和硅胶扣接部32。所述硅胶主体31呈框型结构且与所述容置腔41内壁相贴合,所述硅胶扣接部32与所述硅胶主体31连接,所述硅胶扣接部32与所述硅胶槽431扣接配合,增强了硅胶3与上盖4之间的结合力,从而提升扬声器的整体防水性能。所述硅胶主体31上搁置有喇叭2,所述喇叭2的振膜22向外端与所述硅胶3接触,液体即使进入容置腔41,由于硅胶3具有很好的密封作用,液体不会破坏振膜22与机架21之间的胶水,扬声器模组仍可以正常发声。参照图1所示,所述出音口42上设置有防水网6,所述防水网6与所述出音口42通过防水胶5粘结,所述防水网6与硅胶套7间隔设置,所述防水网6与所述硅胶套7通过所述防水胶5粘结,硅胶套7直接接触手机的ID孔。参照图3所示,所述上盖4的侧面设置有出音口42,所述出音口42与所述容置腔41相连通,使得喇叭2的发声通过容置腔41从出音口42传出。本技术的安装方式:放入喇叭2的上盖4采用二射的注塑模式,先注塑普通的塑胶,再二射注塑硅胶3,喇叭2放入模组内直接与硅胶3接触,喇叭2四周再打胶密封,扬声器模组上下盖采用超声焊接密封,并且模组出音口42处粘贴硅胶套7和防水网6。以上所述仅为本技术的优选实施方式而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水扬声器模组,其特征在于,包括:/n上盖,其向内凹陷形成容置腔,且在所述容置腔的内壁形成框型台阶,所述台阶上设置有环形硅胶槽,所述硅胶槽内部为扣槽结构;/n下盖,与所述上盖扣合;以及/n硅胶,放置于所述台阶上,所述硅胶包括:/n硅胶主体,呈框型结构且与所述容置腔内壁相贴合,所述硅胶主体上搁置有喇叭,所述喇叭的振膜向外端与所述硅胶接触;/n与所述硅胶主体连接的硅胶扣接部,所述硅胶扣接部与所述硅胶槽扣接配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水扬声器模组,其特征在于,包括:
上盖,其向内凹陷形成容置腔,且在所述容置腔的内壁形成框型台阶,所述台阶上设置有环形硅胶槽,所述硅胶槽内部为扣槽结构;
下盖,与所述上盖扣合;以及
硅胶,放置于所述台阶上,所述硅胶包括:
硅胶主体,呈框型结构且与所述容置腔内壁相贴合,所述硅胶主体上搁置有喇叭,所述喇叭的振膜向外端与所述硅胶接触;
与所述硅胶主体连接的硅胶扣接部,所述硅胶扣接部与所述硅胶槽扣接配合。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:李长火全洪军
申请(专利权)人:厦门东声电子有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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