一种焊线式TYPE-C连接器制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种焊线式TYPE‑C连接器，其包括上塑胶组件、下塑胶组件、设置在上塑胶组件与下塑胶组件之间的卡勾片、将上塑胶组件与下塑胶组件的前端部包裹在一起的胶芯、包裹在胶芯外周的铁壳，上塑胶组件包括上排端子、与上排端子注塑成一体的上塑胶本体，下塑胶组件包括下排端子、与下排端子注塑成一体的下塑胶本体，上排端子与下排端子的前端形成上下两排连接pin结构，上排端子与下排端子的后端形成位于同一水平面上的若干焊脚盘结构，焊脚盘中，将上排端子与下排端子中对应的相同功能连接端子的焊脚合并成一个焊盘。本实用新型专利技术无需额外增加PCB板实现焊线，降低了产品成本，可实现小型化产品设计。

A welded wire type-C connector

【技术实现步骤摘要】
一种焊线式TYPE-C连接器
本技术属于连接器
，特别是涉及一种焊线式TYPE-C连接器。
技术介绍
随着信息技术的高速发展以及人们对数据需求的不断增加，大量的数据传输对于数据传输速率的要求也越来越高。现有产品的TYPE-C连接器的焊脚较小，无法直接焊线，如果焊线则需要先增加PCB板，满足不同PIN之间的连接转换及焊线PAD宽度要求，而增加PCB板后，其产品的整个制程变得复杂，生产工序增多，成本增加，生产效率降低，其市场竞争力大大降低。因此，有必要提供一种焊线式TYPE-C连接器来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种焊线式TYPE-C连接器，无需额外增加PCB板实现焊线，降低了产品成本，可实现小型化产品设计。本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种焊线式TYPE-C连接器，其包括上塑胶组件、下塑胶组件、设置在所述上塑胶组件与所述下塑胶组件之间的卡勾片、将所述上塑胶组件与所述下塑胶组件的前端部包裹在一起的胶芯、包裹在所述胶芯外周的铁壳，所述上塑胶组件包括上排端子、与所述上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊线式TYPE-C连接器，其特征在于：其包括上塑胶组件、下塑胶组件、设置在所述上塑胶组件与所述下塑胶组件之间的卡勾片、将所述上塑胶组件与所述下塑胶组件的前端部包裹在一起的胶芯、包裹在所述胶芯外周的铁壳，所述上塑胶组件包括上排端子、与所述上排端子注塑成一体的上塑胶本体，所述下塑胶组件包括下排端子、与所述下排端子注塑成一体的下塑胶本体，所述上排端子与所述下排端子的前端形成上下两排连接pin结构，所述上排端子与所述下排端子的后端形成位于同一水平面上的若干焊脚盘结构，所述焊脚盘中，将所述上排端子与所述下排端子中对应的相同功能连接端子的焊脚合并成一个焊盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊线式TYPE-C连接器，其特征在于：其包括上塑胶组件、下塑胶组件、设置在所述上塑胶组件与所述下塑胶组件之间的卡勾片、将所述上塑胶组件与所述下塑胶组件的前端部包裹在一起的胶芯、包裹在所述胶芯外周的铁壳，所述上塑胶组件包括上排端子、与所述上排端子注塑成一体的上塑胶本体，所述下塑胶组件包括下排端子、与所述下排端子注塑成一体的下塑胶本体，所述上排端子与所述下排端子的前端形成上下两排连接pin结构，所述上排端子与所述下排端子的后端形成位于同一水平面上的若干焊脚盘结构，所述焊脚盘中，将所述上排端子与所述下排端子中对应的相同功能连接端子的焊脚合并成一个焊盘。


2.如权利要求1所述的焊线式TYPE-C连接器，其特征在于：所述上排端子与所述下排端子的焊脚端为扁平平面结构且焊脚端进行了加宽处理。


3.如权利要求1所述的焊线式TYPE-C连接器，其特征在于：所述上排端子与所述下排端子的前端头部进行了打薄处理。


4.如权利要求1所述的焊线式TYPE-C连接器，其特征在于：所述上塑胶组件中，所述上排端子的前端悬挑在所述上塑胶本体的前端，其焊脚部分裸露在所述上塑胶本体后端部的上表面上；
所述下塑胶组件中，所述下排端子的前端悬挑在所述下塑胶本体的前端，其焊脚部分裸露在所述下塑胶本体后端部的上表面上。


5.如权利要求1所述的焊线式TYPE-C连接器，其特征在于：所述上塑胶本体包括第一前部、第一中部以及第一尾部，所述下塑胶本体包括与所述上塑胶本体对应的第二前部、第二中部以及第二尾部。

【专利技术属性】
技术研发人员：徐夫义，
申请(专利权)人：昆山捷皇电子精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32