一种芯片测试用支撑机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片测试用支撑机构,芯片固定在电路板上，电路板的上侧面设置有测试底座，支撑机构包括支撑在电路板底侧面上的的支撑机框、用于对电路板底侧面中部进行支撑的支撑块，测试底座与电路板固定连接，支撑块通过第一连接机构可拆卸的连接在支撑机框上，支撑块与电路板的底侧面中部通过抵触连接机构可拆卸连接，且支撑块通过抵触连接机构为电路板底侧面中部提供支撑;本实用新型专利技术的抵触连接机构与电路板之间非螺丝锁附，而是以抵触的方式进行支撑，因而设计公差及制作精度要求不需要太高，且安装、拆卸或产线调试时非常方便，耗时低。

A supporting mechanism for chip test

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试用支撑机构
本技术涉及一种芯片测试用支撑机构。
技术介绍
目前，2018年以来，在存储芯片、AI产业、汽车电子、挖矿潮的带动下，全球半导体市场继续维持高景气。随着国家对半导体行业的加大投入，中国半导体行业将会迎来爆发。根据2018年的数据显示，全球前十大芯片采购商当中，有四家来自中国，分别是华为、联想、小米和步步高，另一份数据则显示中国的芯片采购金额已超过石油，显示出中国对芯片的庞大需求，这庞大的芯片市场正推动中国芯片产业的繁荣。芯片FT测试工序是半导体集成电路制程的比较重要的一道工序，是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气性能，如响应时间、消耗功率、精度和噪声、运行速度、电压耐压度等等；针对目前的半导体FT测试，随着芯片越来越大，芯片锡球（Ball）数量越来越多，测试底座（Socket）对应的测试探针（PogoPin）也越来越多，对应的测试时候分选机台（handler）提供的压力也越来越大。特别是在多测试项（site）的情况下，电路板（PCB）承受的压力随着测试项数的增加而成倍增加。由于电路板的承压有限，因此会把电路板固定在支撑机框上来增加支撑力；但是随着压力和测试site数的增大，单纯的的依靠支撑机框也无法满足压力的要求，还是会产生形变，特别是在8测试项，12测试项，甚至更多测试项的情况下，中间的测试项和两边的测试项由于翘曲不同，会有接触问题，甚至OS产生；为了解决翘曲的问题，需要在支撑机框上增加支撑块，目的在于直接对电路板形成支撑，把电路板的受力通过支撑块分散到支撑机框上，即支撑块整体固定于支撑机框的安装避让区，现有技术中的支撑块、电路板及测试底座通过多根多根螺栓实现固定，如：在12测试项的情况下，12个测试底座，共有48颗螺丝，需要48颗螺丝穿过支撑块、电路板及测试底座上的孔，并且要确保每个螺栓都能一一精准对位穿过支撑块、电路板及测试底座上的螺纹孔，安装固定工作费时费力，且稍有错位就无法安装，由于是嵌入设计，产线调试时，一旦需要更换支撑块，就需要重新安装全部的socket，非常浪费时间。此外，支撑块、电路板及测试底座上的所有孔均需要一一对应，这就使得设计公差需要计算精准，加工也需要精准，这就为整体的设计与制作提高了难度，制作的成本支出也更大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种芯片测试用支撑机构。为解决上述技术问题，本技术采取的技术方案如下：一种芯片测试用支撑机构，芯片固定在电路板上，电路板的上侧面设置有测试底座，支撑机构包括支撑在电路板底侧面上的的支撑机框、用于对电路板底侧面中部进行支撑的支撑块，测试底座与电路板固定连接，支撑块通过第一连接机构可拆卸的连接在支撑机框上，支撑块与电路板的底侧面中部通过抵触连接机构可拆卸连接，且支撑块通过抵触连接机构为电路板底侧面中部提供支撑。优选地，抵触连接机构包括将支撑块和电路板相连接的第二连接机构、抵触在支撑块和电路板之间的多组抵触单元，每组抵触单元包括多组抵触机构。优选地，抵触机构包括开设在支撑块上的螺纹孔、与螺纹孔配合螺纹连接的栓柱体，栓柱体的一端部穿过螺纹孔且能够与电路板相抵触，栓柱体的另一端部开设有内六角槽。通过六角扳手插入内六角槽，即可带动栓柱体转动，从而实现其一端部与电路板相抵触。优选地，抵触机构还包括用于在栓柱体的一端部与电路板相抵触时，为栓柱体与螺纹孔提供锁止力的锁止件。优选地，抵触机构还包括套设于栓柱体外周且与支撑块相抵触设置或者相固定连接的稳定套。优选地，栓柱体与电路板相抵触的一端形成有抵触头，锁止件为套设在栓柱体外周且位于稳定套内周的弹簧，弹簧的一端部与抵触头抵触设置，另一端部与稳定套相抵触。稳定套为整个抵触机构提供稳定性，且将弹簧设置在其内周，会更加美观。优选地，电路板包括板体和固定在板体的靠近支撑块的一侧面上的多个牙套，栓柱体的一端部与牙套相抵触设置。牙套通过紧配的方式与板体上的孔实现相对固定。优选地，支撑块的轮廓边呈长方形状，支撑块的两侧长边分别形成有用于与支撑机框对接的对接部，第一连接机构包括用于将两侧的对接部与支撑机框固定连接的六个第一螺栓。对接部沉设在支撑机框中部的框槽内。优选地，第二连接机构包括用将支撑块与电路板连接的两个第二螺栓，两个第二螺栓位于支撑块的中部。优选地，抵触单元共有十二组，每组抵触单元共有四组抵触机构。十二组抵触单元，每组抵触单元是四组抵触机构，即该支撑块上共设置48组抵触机构。由于以上技术方案的实施，本技术与现有技术相比具有如下优点：本技术的芯片测试用支撑机构，测试底座与电路板、支撑块与电路板均独立连接，互不干涉，拆除测试底座时无需拆除支撑块，拆除测试底座时无需拆除支撑块；此外，支撑块通过抵触连接机构为所述电路板提供支撑，本技术的抵触连接机构，在保证支撑块与电路板连接的情况下，通过抵触的方式为电路板提供抵触力以对其进行支撑；本技术的抵触连接机构与电路板之间非螺丝锁附，而是以抵触的方式进行支撑，因而设计公差及制作精度要求不需要太高，且安装、拆卸或产线调试时非常方便，耗时低。附图说明图1为本技术的支撑块、支撑机框及电路板炸开后的立体结构示意图（从底侧看）；图2为本技术的支撑块的立体结构示意图：图3为本技术的抵触机构的剖面结构示意图：其中：101、板体：102、牙套；200、支撑机框；300、支撑块；301、对接部；40、内六角槽；400、栓柱体；401、抵触头；402、弹簧；403、稳定套；s1、第一螺栓；s2、第二螺栓；x1、导向销钉。具体实施方式下面结合附图和具体的实施例对本技术做进一步详细的说明。如图1、图2及图3所示，一种芯片测试用支撑机构，芯片固定在电路板上，电路板的上侧面设置有测试底座，支撑机构包括支撑在电路板底侧面上的的支撑机框200、用于对电路板底侧面中部进行支撑的支撑块300，测试底座与电路板固定连接，支撑块300通过第一连接机构可拆卸的连接在支撑机框200上，支撑块300与电路板的底侧面中部通过抵触连接机构可拆卸连接，且支撑块300通过抵触连接机构为电路板底侧面中部提供支撑。具体地，抵触连接机构包括将支撑块300和电路板相连接的第二连接机构、抵触在支撑块300和电路板之间的多组抵触单元，每组抵触单元包括多组抵触机构。抵触单元共有十二组，每组抵触单元共有四组抵触机构。十二组抵触单元，每组抵触单元是四组抵触机构，即该支撑块300上共设置48组抵触机构；第二连接机构包括用将支撑块300与电路板连接的两个第二螺栓s2，两个第二螺栓s2位于支撑块300的中部；第二连接机构将支撑块300与电路板连接，抵触机构使支撑块300与电路板之间形成抵触力，第二连接机构使支撑块300与电路板之间形成相互靠拢的拉力，二力抵消，从而支撑块300通过每组抵触机构为电路板提供支撑；抵触机构包括开设在支撑块300上的螺纹孔、与螺纹孔配合螺纹连接的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试用支撑机构，所述芯片固定在电路板上，所述电路板的上侧面设置有测试底座，所述支撑机构包括支撑在所述电路板底侧面上的支撑机框、用于对所述电路板底侧面中部进行支撑的支撑块，其特征在于：所述测试底座与所述电路板固定连接，所述支撑块通过第一连接机构可拆卸的连接在所述支撑机框上，所述支撑块与所述电路板的底侧面中部通过抵触连接机构可拆卸连接，且所述支撑块通过所述抵触连接机构为所述电路板底侧面中部提供支撑。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用支撑机构，所述芯片固定在电路板上，所述电路板的上侧面设置有测试底座，所述支撑机构包括支撑在所述电路板底侧面上的支撑机框、用于对所述电路板底侧面中部进行支撑的支撑块，其特征在于：所述测试底座与所述电路板固定连接，所述支撑块通过第一连接机构可拆卸的连接在所述支撑机框上，所述支撑块与所述电路板的底侧面中部通过抵触连接机构可拆卸连接，且所述支撑块通过所述抵触连接机构为所述电路板底侧面中部提供支撑。


2.根据权利要求1所述的芯片测试用支撑机构，其特征在于：所述抵触连接机构包括将所述支撑块和所述电路板相连接的第二连接机构、抵触在所述支撑块和所述电路板之间的多组抵触单元，每组所述抵触单元包括多组抵触机构。


3.根据权利要求2所述的芯片测试用支撑机构，其特征在于：所述抵触机构包括开设在所述支撑块上的螺纹孔、与所述螺纹孔配合螺纹连接的栓柱体，所述栓柱体的一端部穿过所述螺纹孔且能够与所述电路板相抵触，所述栓柱体的另一端部开设有内六角槽。


4.根据权利要求3所述的芯片测试用支撑机构，其特征在于：所述抵触机构还包括用于在所述栓柱体的一端部与所述电路板相抵触时，为所述栓柱体与所述螺纹孔提供锁止力的锁止件。


5.根据权利要求4所述的芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦科君，邵洪春，徐斌，
申请(专利权)人：耐而达精密工程苏州有限公司，秦科君，
类型：新型
国别省市：江苏;32