一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体技术领域，且公开了一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置，包括工作台，所述工作台的前表壁设置有连接线，所述连接线的下方安装有水平测试球，所述工作台的上方设置有固定板和工作板，所述工作板位于固定板的一端，所述固定板的下方设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下方设置有盖板载盘，所述盖板载盘的底部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的底部滑动连接有夹块，所述固定板的前表壁设置有电源开关，该半导体零部件加工用基材贴合装置通过设置滑块和滑槽，滑槽便于滑块的滑动，滑块可带动夹块进行移动，调节两块夹块之间的距离，可根据不同大小的半导体零部件进行固定，使用方便快捷。

A base material laminating device for dustproof semiconductor parts processing

【技术实现步骤摘要】
一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置
本技术属于半导体
，具体涉及一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等，通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体，而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。现有的半导体零部件加工用基材贴合装置，在使用时不便于根据不同大小的半导体零部件进行固定，使用不便，且半导体零部件加工用基材贴合装置无法检测是否水平放置，容易影响半导体的贴合。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置，包括工作台，所述工作台的前表壁设置有连接线，所述连接线的下方安装有水平测试球，所述工作台的上方设置有固定板和工作板，所述工作板位于固定板的一端，所述固定板的下方设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下方设置有盖板载盘，所述盖板载盘的底部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的底部滑动连接有夹块，所述固定板的前表壁设置有电源开关，所述电动伸缩杆与电源开关电性连接。优选的，所述工作台的下方设置有防滑垫，所述防滑垫共设置有四个，且四个防滑垫分别设置在工作台的底部的四个拐角位置处。优选的，所述夹块的一侧设置有防滑纹。优选的，所述滑槽的内表壁设置有垫片。优选的，所述工作板和工作台通过螺栓固定连接。优选的，所述防滑纹共设置有三个，且三个防滑纹等距离分布。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该半导体零部件加工用基材贴合装置通过设置滑块和滑槽，滑槽便于滑块的滑动，滑块可带动夹块进行移动，调节两块夹块之间的距离，可根据不同大小的半导体零部件进行固定，使用方便快捷。2、该半导体零部件加工用基材贴合装置通过设置水平测试球和连接线，连接线起到固定水平测试球的作用，水平测试球可测试工作台放置是否发生倾斜，当工作台放置不够平稳时，水平测试球发生倾斜，避免工作台不平稳影响半导体的贴合。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的盖板载盘的仰视图；图3为本技术的夹块的侧视图；图中：1、电源开关；2、固定板；3、夹块；4、水平测试球；5、连接线；6、防滑垫；7、工作台；8、工作板；9、滑块；10、盖板载盘；11、电动伸缩杆；12、滑槽；13、防滑纹。具体实施方式下面结合实施例对本技术做进一步的描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本技术的构思前提下对本技术的方法简单改进都属于本技术要求保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置技术方案：一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置，包括工作台7，工作台7的前表壁设置有连接线5，连接线5的下方安装有水平测试球4，工作台7的上方设置有固定板2和工作板8，工作板8位于固定板2的一端，固定板2的下方设置有电动伸缩杆11，电动伸缩杆11的下方设置有盖板载盘10，盖板载盘10的底部开设有滑槽12，滑槽12的内部滑动连接有滑块9，滑块9的底部滑动连接有夹块3，固定板2的前表壁设置有电源开关1，电动伸缩杆11与电源开关1电性连接。具体的，工作台7的下方设置有防滑垫6，防滑垫6共设置有四个，且四个防滑垫6分别设置在工作台7的底部的四个拐角位置处，防滑垫6防止工作台7在光滑的地面发生滑动。具体的，夹块3的一侧设置有防滑纹13，防滑纹13便于增加夹块3与半导体零部件之间的摩擦力，防止零部件掉落。具体的，滑槽12的内表壁设置有垫片，防止滑槽12过渡磨损。具体的，工作板8和工作台7通过螺栓固定连接，便于工作板8的更换。具体的，防滑纹13共设置有三个，且三个防滑纹13等距离分布，便于加大摩擦力，使夹块3与零部件之间的摩擦力更大。本技术的工作原理及使用流程：使用时，操作人员先根据半导体零部件大小，通过滑槽12滑动滑块9，滑块9可带动夹块3进行移动，调节两块夹块3之间的距离，可根据不同大小的半导体零部件进行固定，使用方便快捷，然后通过电源开关1启动电动伸缩杆11，将盖板载盘10上固定的半导体零部件与半导体进行贴合，连接线5起到固定水平测试球4的作用，水平测试球4可测试工作台7放置是否发生倾斜，当工作台7放置不够平稳时，水平测试球4发生倾斜，避免工作台7不平稳影响半导体的贴合。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置，其特征在于：包括工作台(7)，所述工作台(7)的前表壁设置有连接线(5)，所述连接线(5)的下方安装有水平测试球(4)，所述工作台(7)的上方设置有固定板(2)和工作板(8)，所述工作板(8)位于固定板(2)的一端，所述固定板(2)的下方设置有电动伸缩杆(11)，所述电动伸缩杆(11)的下方设置有盖板载盘(10)，所述盖板载盘(10)的底部开设有滑槽(12)，所述滑槽(12)的内部滑动连接有滑块(9)，所述滑块(9)的底部滑动连接有夹块(3)，所述固定板(2)的前表壁设置有电源开关(1)，所述电动伸缩杆(11)与电源开关(1)电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置，其特征在于：包括工作台(7)，所述工作台(7)的前表壁设置有连接线(5)，所述连接线(5)的下方安装有水平测试球(4)，所述工作台(7)的上方设置有固定板(2)和工作板(8)，所述工作板(8)位于固定板(2)的一端，所述固定板(2)的下方设置有电动伸缩杆(11)，所述电动伸缩杆(11)的下方设置有盖板载盘(10)，所述盖板载盘(10)的底部开设有滑槽(12)，所述滑槽(12)的内部滑动连接有滑块(9)，所述滑块(9)的底部滑动连接有夹块(3)，所述固定板(2)的前表壁设置有电源开关(1)，所述电动伸缩杆(11)与电源开关(1)电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置，其特征在于：所述工作台(7)的下方...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋长勇，王力新，张建，庞伟，单春朋，崔永涛，
申请(专利权)人：石家庄中辉盈科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：河北;13