防卡板装置和回流焊炉制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种防卡板装置和回流焊炉，属于电子制造技术领域。该防卡板装置用于安装在回流焊炉的导轨上，回流焊炉中的导轨的侧壁上设置有凹槽，回流焊炉中的链条的其中一侧安装在凹槽中，链条的另一侧位于导轨之外。防卡板装置包括挡件和安装件，挡件与安装件连接，安装件安装在导轨上，挡件位于链条另一侧上方。挡件的底端与链条另一侧的顶端之间的高度差小于电路板的高度，挡件用于防止电路板爬至导轨上。该回流焊炉包括导轨和上述防卡板装置，防卡板装置中的安装件安装在导轨上，防卡板装置中的挡件位于链条另一侧上方。本实用新型专利技术改善了现有技术易出现卡板的技术问题。

Anti card device and reflow soldering furnace

【技术实现步骤摘要】
防卡板装置和回流焊炉
本技术涉及电子制造
，具体而言，涉及一种防卡板装置和回流焊炉。
技术介绍
随着电子设备行业的迅速发展，表面组装技术(SMT)在电子组装行业被广泛应用。SMT制程经常需要用到回流焊炉，回流焊炉包括空气流动系统、加热系统、传动系统、冷却系统和氮气保护系统等。现有的回流焊炉的传动系统包括驱动装置、两个传动链和位置相对的两个导轨。两个传动链均与驱动装置连接，一个导轨内安装有一个传动链，两个传动链的相邻侧均连接有用于支撑电路板的支撑件，两个传动链均能够在动力装置的带动下在导轨中移动，进而将被放置在支撑件上的电路板输送至回流焊炉的各个温度区域。但是在输送电路板的过程中，电路板经常在回流焊炉的高温区产生形变而翘起，此时电路板易从支撑件上爬至传动链或者导轨的上方，导致出现卡板现象，使成品报废且降低生产率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防卡板装置和回流焊炉，以解决现有技术易出现卡板的技术问题。本技术提供一种防卡板装置，防卡板装置用于安装在回流焊炉的导轨上，回流焊炉中的导轨的侧壁上设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防卡板装置，所述防卡板装置用于安装在回流焊炉的导轨上，回流焊炉中的导轨的侧壁上设置有凹槽，回流焊炉中的链条的其中一侧安装在所述凹槽中，所述链条的另一侧位于所述导轨之外，其特征在于，所述防卡板装置包括挡件和安装件；/n所述挡件与所述安装件连接，所述安装件安装在所述导轨上，所述挡件位于所述链条另一侧上方；/n所述挡件的底端与所述链条另一侧的顶端之间的高度差小于电路板的高度，所述挡件用于防止电路板爬至所述导轨上。/n

【技术特征摘要】
1.一种防卡板装置，所述防卡板装置用于安装在回流焊炉的导轨上，回流焊炉中的导轨的侧壁上设置有凹槽，回流焊炉中的链条的其中一侧安装在所述凹槽中，所述链条的另一侧位于所述导轨之外，其特征在于，所述防卡板装置包括挡件和安装件；
所述挡件与所述安装件连接，所述安装件安装在所述导轨上，所述挡件位于所述链条另一侧上方；
所述挡件的底端与所述链条另一侧的顶端之间的高度差小于电路板的高度，所述挡件用于防止电路板爬至所述导轨上。


2.根据权利要求1所述的防卡板装置，其特征在于，还包括多个固定件，多个固定件沿所述安装件的长度方向间隔覆盖在所述安装件上，且所述固定件、安装件和所述导轨依次连接。


3.根据权利要求2所述的防卡板装置，其特征在于，所述固定件包括压块和连接块，所述压块和所述连接块连接以使所述固定件为L形；
所述压块覆盖在所述安装件上，所述连接块位于所述导轨的一侧并与所述导轨连接。


4.根据权利要求3所述的防卡板装置，其特征在于，还包括调节件，所述调节件分别与所述安装件和所述导轨连接，所述调节件用于调节所述安装件与所述导轨之间的间距。


5.根据权利要求4所述的防卡板装置，其特征在于，所述调节件为内六角螺丝，所述调节件依次穿过所述压块和所述安装件并与所述导轨连接。


6.根据权利要求4所述的防卡板装置，其特征在于，所述连接块与所述导轨之...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭兆点，梁振洪，
申请(专利权)人：伟创力电子设备深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44