用于制造柔性印刷电路板的方法及由该方法制造的柔性印刷电路板技术

公开了一种用于制造柔性印刷电路板的方法及由该方法制造的柔性印刷电路板。在该方法中通过堆叠由具有耐热性和低介电常数的聚四氟乙烯膜构成的基片来防止高频信号的损失，同时使得由高频信号引起的介电损耗最小化。所提出的用于制造柔性印刷电路板的方法包括以下步骤：制备基片，该基片是聚四氟乙烯膜，在该聚四氟乙烯膜一个表面上形成有薄膜图案；制备粘合片；堆叠多个基片和粘合片；以及加热、加压并粘合其中堆叠有多个基片和粘合片堆叠体。

Method for manufacturing FPC and FPC manufactured by the method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造柔性印刷电路板的方法及由该方法制造的柔性印刷电路板
本公开涉及一种用于制造柔性印刷电路版的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，尤其涉及一种用于制造具有耐热性和柔性的柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板。
技术介绍
通常，印刷电路板是一种可通过在绝缘薄膜上形成电路图案而柔性弯曲的板，并且被广泛用于在安装和使用时需要弯曲和柔性的便携式电子设备和自动化设备或显示产品中。通常，印刷电路板是通过将铜箔粘合或压铸到聚酰亚胺(PI)膜上来制造的。此时，由于聚酰亚胺膜具有诸如机械强度高、耐热性好、绝缘性好和耐溶剂性好之类的特性，因此被广泛用作印刷电路板的基材。同时，随着使用诸如视频通话、电影观看和实时中继之类的用于实时传输大量信息的服务的增加，便携式终端安装有通过使用高频带(例如，GHz)来传输大量信息的电路。然而，在使用由聚酰亚胺膜制成的印刷电路板来传输高频信号的情况下，存在由于材料固有的介电损耗而导致高频信号的信号损失的问题。换句话说，存在以下问题：聚酰亚胺膜具有高介电常数，在高频信号的发送和接收时会发生介电损耗，从而导致高频信号的损失，因而在使用例如视频通话、看电影和实时中继的服务时出现断开。此外，存在以下问题：由具有低介电常数的膜制成的印刷电路板可以使高频信号的损失最小化，但是这种膜具有低的熔融温度，会降低耐热性，使得在用于高频设备安装的表面安装技术(SMT)的工艺中产生的约250℃的高温会使表面熔化，从而导致缺陷。此外，还存在低介电常数和高耐热膜的形成价格高，使得印刷电路板的制造成本增加，从而失去市场竞争力的问题。
技术实现思路
技术问题本公开旨在解决上述传统问题，并且本公开的目的在于提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，其中将由具有高耐热性和低介电常数的聚四氟乙烯膜制造的基片堆叠起来，从而在防止高频信号的损失的同时使得由高频信号引起的介电损耗最小化。换句话说，本公开的目的是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，通过在具有优异的耐热性和介电特性的聚四氟乙烯基材上形成电路图案而构成基片，并且堆叠多个基片，从而形成高耐热性和低介电常数特性。此外，本公开的另一个目是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，其可以对聚四氟乙烯膜的表面进行改性，从而使用聚四氟乙烯膜来制造多层柔性印刷电路板。此外，本公开的又一个目是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，其可以在基片(即聚四氟乙烯膜)上形成聚四氟乙烯材料的粘合层，从而制造多层柔性印刷电路板。换句话说，本公开的还一个目是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，其可以用浸渍涂覆或印刷的方法，在聚四氟乙烯膜的表面上形成涂覆粘合层，然后对堆叠的聚四氟乙烯膜进行加热、压制并粘合，从而制造多层柔性印刷电路板。技术方案为了实现这些目的，根据本公开实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法包括：制备基片，该基片是在其上形成有薄膜图案的聚四氟乙烯膜；堆叠多个基片；以及加热、压制和粘合其中已堆叠有多个基片的堆叠体。此时，制备基片操作可以将其上形成有表面改性层或聚四氟乙烯材料的粘合层的聚四氟乙烯膜制备为基片。为了实现这些目的，根据本公开的实施例的柔性印刷电路板包括其中堆叠有多个基片的堆叠体和在该堆叠体上形成的电路图案，并且该基片包括在其上形成有薄膜图案的聚四氟乙烯膜。此时，在聚四氟乙烯膜上可以形成有粘合层或表面改性层。有益效果根据本公开，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以堆叠具有高耐热性和低介电常数的多个基片，从而使得由高频信号引起的介电损耗最小化，并防止高频信号的损失。此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以堆叠由具有耐热性和低介电常数的聚四氟乙烯膜所制成的基片，以形成比由使用聚酰亚胺或聚丙烯膜的基片构成的传统柔性印刷电路板的介电常数更低的介电常数，从而制造出具有最小化的介电损耗的柔性印刷电路板。此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以使用聚四氟乙烯片构成基片以提高可靠性，从而防止由于在回流工艺中施加的热量(约250℃)而导致的柔性印刷电路板的变形和破裂。此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以使用聚四氟乙烯片构成基片，从而制造具有高耐热性和低介电常数特性的柔性印刷电路板。此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以通过将引导膜粘合到聚四氟乙烯膜上来形成基片，从而防止聚四氟乙烯膜的形状在制造过程中变形或破裂，以防止柔性印刷电路板的制造成品率和可靠性降低。此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以通过在基片和粘合片上形成导向孔并进行如下设置来堆叠多个基片和粘合片，使得在夹具上形成的导向销穿过在基片和粘合片上形成的导向孔，然后将它们向下移动，从而在堆叠过程中不执行所堆叠的基材(换句话说，基片和粘合片)的对准过程，从而简化了制造过程。此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以通过进行如下设置来堆叠多个基片和粘合片，使得形成在夹具上的导向销穿过在基片和粘合片中所形成的导向孔，然后将它们向下移动，以使得在堆叠的基片上形成的薄膜图案在准确的位置上对准，从而防止柔性印刷电路板的制造成品率和可靠性降低。此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以在聚四氟乙烯膜的表面上形成陶瓷或氧化物的表面改性层，以改善聚四氟乙烯膜表面的粘着性，从而使用粘合性差的聚四氟乙烯膜来制造多层柔性印刷电路板。此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以在聚四氟乙烯膜的表面上形成陶瓷或氧化物的表面改性层，以改善聚四氟乙烯膜表面的粘着性，从而将聚四氟乙烯膜与各种材料的粘合片粘合在一起。此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以在聚四氟乙烯膜的表面上形成陶瓷或氧化物的表面改性层，以使用各种材料的粘合片，从而使柔性印刷电路板的制造成本最小化。此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以在聚四氟乙烯膜的表面上形成包括聚四氟乙烯浆料的粘合层，以改善聚四氟乙烯膜表面的粘着性，从而使用粘合性差的聚四氟乙烯膜来制造多层柔性印刷电路板。附图说明图1和图2是用于说明根据本公开的第一实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法的图。图3和图4是用于说明图1中的制备基片的图。图5和图6是用于说明图1中的堆叠基片和粘合片的图。图7是用于说明根据本公开的第一实施例的柔性印刷电路板的图。图8和图9是用于说明根据本公开的第二实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法的图。图10-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造柔性印刷电路板的方法，所述方法包括：/n制备基片，所述基片为聚四氟乙烯膜，在所述聚四氟乙烯膜上形成有薄膜图案；/n堆叠多个基片；以及/n加热、加压并粘合其中堆叠了所述多个基片的堆叠体。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170530 KR 10-2017-0067101;20170530 KR 10-2017-001.一种用于制造柔性印刷电路板的方法，所述方法包括：
制备基片，所述基片为聚四氟乙烯膜，在所述聚四氟乙烯膜上形成有薄膜图案；
堆叠多个基片；以及
加热、加压并粘合其中堆叠了所述多个基片的堆叠体。


2.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述制备基片包括：
在所述聚四氟乙烯膜的一个表面上粘合引导膜；
在所述聚四氟乙烯膜的另一个表面上形成薄膜图案；以及
形成一个或多个穿过所述聚四氟乙烯膜、所述引导膜以及所述薄膜图案的通孔。


3.根据权利要求2所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述粘合引导膜在所述聚四氟乙烯膜和所述引导膜之间插入硅基粘合膜。


4.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，还包括：在所述粘合之前，通过对所述堆叠体施加水压来初步粘合所述堆叠体。


5.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，还包括：
在所述粘合之后在所述堆叠体中形成通孔；以及
在所述通孔中形成连接图案。


6.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述制备基片将所述聚四氟乙烯膜制备为基片，在所述聚四氟乙烯膜上形成有表面改性层。


7.根据权利要求6所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述制备基片包括：
在所述聚四氟乙烯膜的一个表面粘合引导膜；
在所述聚四氟乙烯膜的另一个表面上形成薄膜图案；以及
在所述聚四氟乙烯膜的所述另一个表面上形成所述表面改性层。


8.根据权利要求7所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述制备基片还包括：
去除所述引导膜；以及
在所述聚四氟乙烯膜的所述一个表面上形成所述表面改性层。


9.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述制备基片包括：
在所述聚四氟乙烯膜的一个表面和另一个表面中的至少一个表面上形成表面改性层；
在所述聚四氟乙烯膜的一个表面上粘合引导膜；以及
在所述聚四氟乙烯膜的另一个表面上形成薄膜图案。


10.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
...

【专利技术属性】
技术研发人员：段成伯，
申请(专利权)人：阿莫绿色技术有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR