【技术实现步骤摘要】
一种提高COF化锡后保存寿命的方法
本专利技术涉及一种提高COF化锡后保存寿命的方法,属于线路板
技术介绍
COF是在长条状基材上加工形成,经过冲孔、光刻胶涂覆、曝光、显影、蚀刻、退膜、化锡、印刷、分切等加工工序。化锡的目的是为了保护线路,防氧化,在COF线路上化学镀一层厚度为0.4~0.6um的锡。由于锡与铜之间相互扩散,形成金属互化物,致使锡层内压应力的迅速增长,导致锡原子沿着晶体边界进行扩散,形成锡须(主要成分为纯Sn),目前的措施一般是把化锡后的COF产品在150℃下烘烤2小时退火消除内应力(实验证明,在温度90℃以上,锡须将停止生长),锡层在退火后形成纯锡和锡铜合金层(主要成分有Cu6Sn5和Cu3Sn),在室温条件下随着存放时间的延长,锡铜合金厚度会逐渐增加,纯锡厚度会逐渐减少,COF表面锡层与空气中氧气缓慢反应生成氧化锡,为了保证焊接可靠性,COF客户会对纯锡有厚度要求(一般要求大于0.1um)。化锡产品在一般储存环境时长为1个月左右,在低温低湿环境中保存时间为3个月左右,目前COF保存普遍采用低温低湿保存的方式,保存在空调房、冷库中,密封并保持干燥。因为锡在低于-13℃时,锡的晶格发生了变化会开始转变为粉末状的灰锡,俗称“锡瘟”,此时将失去金属锡的性质,所以空调温度一般控制在-3℃以上。低温可以抑制氧化速率和锡铜合金生成的速率,干燥机可以减缓锡层氧化速率,保证纯锡厚度,提高化锡后产品保存时间。上述方法保存保存时间一般不能超过3个月,当保存时间过长时COF表面会发生氧化,生成氧化锡,影 ...
【技术保护点】
1.一种提高COF化锡后保存寿命的方法,其特征在于,包括步骤:/n步骤1:在COF化锡后产品的表面涂附封孔液;/n步骤2:对封孔液加热固化;/n步骤3:密封在低温干燥的环境中。/n
【技术特征摘要】
1.一种提高COF化锡后保存寿命的方法,其特征在于,包括步骤:
步骤1:在COF化锡后产品的表面涂附封孔液;
步骤2:对封孔液加热固化;
步骤3:密封在低温干燥的环境中。
2.根据权利要求1所述的一种提高COF化锡后保存寿命的方法,其特征在于:所述的步骤1在COF化锡后产品的表面涂附封孔液封孔之前进行清洁干燥或进行磷酸处理,在COF化锡后的常规烘烤时间缩短为1小时。
3.根据权利要求1所述的一种提高COF化锡后保存寿命的方法,其特征在于:所述的步骤1的封孔液采用甘油酯树脂或酚醛树脂。
4.根据权利要求3所述的一种提高COF化锡后保存寿命的方法,其特征在于:所述的甘油酯树脂为空气干燥型甘油酯树脂,树脂含量为95%;所述的空气干燥型甘油酯树脂作为封孔液时,用量为116m2/L厚度0.06mm;空气干燥型甘油酯树脂作为封孔液时加热固化工作在125~145°C,在125°C下烘烤1小时固化封孔液。
5.根据权利要求3所述的一种提高COF化锡后保存寿命的方法,其特征在于:所述的酚醛树脂...
【专利技术属性】
技术研发人员:张涛,王健,计晓东,孙彬,沈洪,李晓华,
申请(专利权)人:江苏上达电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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