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本发明涉及一种提高COF化锡后保存寿命的方法，属于线路板技术领域。包括步骤：步骤1，在COF化锡后产品的表面涂附封孔液；步骤2，加热固化；步骤3，密封在低温干燥的环境中。在COF化锡后产品的表面涂附封孔液封孔之前进行清洁干燥或进行磷酸处理。...
该专利属于江苏上达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏上达电子有限公司授权不得商用。

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