超高塑胶件灌胶结构制造技术

本实用新型专利技术公开了超高塑胶件灌胶结构，包括设置在印制电路板上端的塑胶件，所述印制电路板的上端侧壁上焊接有焊片，所述焊片的上端设有连接器，所述塑胶件的侧壁上贯穿设有灌注孔，所述塑胶件套设在连接器外，所述塑胶件与连接器之间填充设有灌注液，所述灌注孔的内壁上设有不沾层，所述塑胶件的侧壁中设有金属框。本实用新型专利技术结构简单，设置具有一定高度的塑胶件，通过增加灌胶高度来减少对周边电子元器件的影响，既满足了特殊防水和防尘的要求，又实现了本身功能性的结构，可避免发生漂移的现象，方便灌胶结束后塑胶件与灌胶之间的分离。

Super high plastic parts filling structure

【技术实现步骤摘要】
超高塑胶件灌胶结构
本技术涉及连接器灌胶
，尤其涉及超高塑胶件灌胶结构。
技术介绍
随着对电子产品可靠性要求的不断提高，电路板上的连接器灌胶已成为必不可少的一道工序，连接器是可连接两个有源器件的器件，在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能，连接器是电子设备中不可缺少的部件，现有技术中，采用灌胶方式密封的连接器都进行灌封的模式来确保密封效果。现有的连接器的灌胶高度很低，灌胶时易对周边电子元器件的影响，也满足不了防水和防尘的要求，为此我们提出了超高塑胶件灌胶结构，用来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的超高塑胶件灌胶结构，其结构简单，设置具有一定高度的塑胶件，通过增加灌胶高度来减少对周边电子元器件的影响，既满足了特殊防水和防尘的要求，又实现了本身功能性的结构，可避免发生漂移的现象，方便灌胶结束后塑胶件与灌胶之间的分离。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：超高塑胶件灌胶结构，包括设置在印制电路板上端的塑胶件，所述印制电路板的上端侧壁上焊接有焊片，所述焊片的上端设有连接器，所述塑胶件的侧壁上贯穿设有灌注孔，所述塑胶件套设在连接器外，所述塑胶件与连接器之间填充设有灌注液，所述灌注孔的内壁上设有不沾层，所述塑胶件的侧壁中设有金属框。优选地，所述连接器的下端固定连接有多个PIN针，多个所述PIN针贯穿焊片的侧壁并延伸至印制电路板内。优选地，所述灌注液为环氧胶液。r>优选地，所述不沾层为聚四氟乙烯涂层。优选地，所述金属框设置为矩形框体，所述金属框具有一定的质量。优选地，所述金属框设置在塑胶件靠近焊片的一侧，所述塑胶件的下端与焊片的上端侧壁相抵。优选地，所述塑胶件的高度为3-6厘米。本技术具有以下有益效果：1、通过设置塑胶件和灌注孔，结构简单，且塑胶件具有一定高度，其高度为3-6厘米，相比于现有技术，极大的增加了灌胶的高度，通过增加灌胶高度来减少对周边电子元器件的影响，既满足了特殊防水和防尘的要求，又实现了本身功能性的结构；2、通过在塑胶件上设置金属框，进行灌胶时，将塑胶件具有金属框的一端朝下对应焊片的位置放置，金属框具有一定质量，使得塑胶件的进行灌胶时避免发生漂移的现象；3、通过在塑胶件上设置不沾层，不沾层为聚四氟乙烯涂层，不沾层的设置可使得灌胶结束后塑胶件与灌胶之间的分离更加方便省事。附图说明图1为本技术提出的超高塑胶件灌胶结构的外观结构示意图；图2为本技术提出的超高塑胶件灌胶结构的结构示意图；图3为本技术提出的超高塑胶件灌胶结构的金属框结构示意图。图中：1印制电路板、2焊片、3连接器、4塑胶件、5灌注孔、6灌注液、7PIN针、8不沾层、9金属框。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-3，超高塑胶件灌胶结构，包括设置在印制电路板1上端的塑胶件4，印制电路板1的上端侧壁上焊接有焊片2，焊片2的上端设有连接器3，连接器3的下端固定连接有多个PIN针7，多个PIN针7贯穿焊片2的侧壁并延伸至印制电路板1内，使用时，把连接器3放置在印制电路板1上面焊接好的焊片2上时，将连接器3上的PIN针7对应在焊片2和印制电路板1上并插设放置好。其中，塑胶件4的高度为3-6厘米，塑胶件4的侧壁上贯穿设有灌注孔5，塑胶件4套设在连接器3外，塑胶件4与连接器3之间填充设有灌注液6，灌注液6为环氧胶液，进行灌胶时，将塑胶件4对应焊片2的位置并套设放置在连接器3外侧，此时连接器3位于灌注孔5内，在连接器3与塑胶件4之间的空间灌入灌注液6，塑胶件4具有一定高度，其高度为3-6厘米，相比于现有技术，极大的增加了灌胶的高度，通过增加灌胶高度来减少对周边电子元器件的影响，既满足了特殊防水和防尘的要求，又实现了本身功能性的结构。其中，灌注孔5的内壁上设有不沾层8，不沾层8为聚四氟乙烯涂层，不沾层8的设置可使得灌胶结束后塑胶件4与灌胶之间的分离更加方便省事，塑胶件4的侧壁中设有金属框9，金属框9设置为矩形框体，金属框9具有一定的质量，金属框9设置在塑胶件4靠近焊片2的一侧，塑胶件4的下端与焊片2的上端侧壁相抵，进行灌胶时，将塑胶件4具有金属框9的一端朝下对应焊片2的位置放置，金属框9具有一定质量，使得塑胶件4的进行灌胶时避免发生漂移的现象。本技术中，使用时，把连接器3放置在印制电路板1上面焊接好的焊片2上时，将连接器3上的PIN针7对应在焊片2和印制电路板1上并插设放置好，进行灌胶时，将塑胶件4具有金属框9的一端朝下对应焊片2的位置放置，此时连接器3位于灌注孔5内，在连接器3与塑胶件4之间的空间灌入灌注液6，塑胶件4具有一定高度，其高度为3-6厘米，相比于现有技术，极大的增加了灌胶的高度，通过增加灌胶高度来减少对周边电子元器件的影响，既满足了特殊防水和防尘的要求，又实现了本身功能性的结构，金属框9具有一定质量，使得塑胶件4的进行灌胶时避免发生漂移的现象，不沾层8的设置可使得灌胶结束后塑胶件4与灌胶之间的分离更加方便省事。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.超高塑胶件灌胶结构，包括设置在印制电路板(1)上端的塑胶件(4)，其特征在于，所述印制电路板(1)的上端侧壁上焊接有焊片(2)，所述焊片(2)的上端设有连接器(3)，所述塑胶件(4)的侧壁上贯穿设有灌注孔(5)，所述塑胶件(4)套设在连接器(3)外，所述塑胶件(4)与连接器(3)之间填充设有灌注液(6)，所述灌注孔(5)的内壁上设有不沾层(8)，所述塑胶件(4)的侧壁中设有金属框(9)。/n

【技术特征摘要】
1.超高塑胶件灌胶结构，包括设置在印制电路板(1)上端的塑胶件(4)，其特征在于，所述印制电路板(1)的上端侧壁上焊接有焊片(2)，所述焊片(2)的上端设有连接器(3)，所述塑胶件(4)的侧壁上贯穿设有灌注孔(5)，所述塑胶件(4)套设在连接器(3)外，所述塑胶件(4)与连接器(3)之间填充设有灌注液(6)，所述灌注孔(5)的内壁上设有不沾层(8)，所述塑胶件(4)的侧壁中设有金属框(9)。


2.根据权利要求1所述的超高塑胶件灌胶结构，其特征在于，所述连接器(3)的下端固定连接有多个PIN针(7)，多个所述PIN针(7)贯穿焊片(2)的侧壁并延伸至印制电路板(1)内。


3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘国平，
申请(专利权)人：展阳电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44