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本实用新型公开了超高塑胶件灌胶结构，包括设置在印制电路板上端的塑胶件，所述印制电路板的上端侧壁上焊接有焊片，所述焊片的上端设有连接器，所述塑胶件的侧壁上贯穿设有灌注孔，所述塑胶件套设在连接器外，所述塑胶件与连接器之间填充设有灌注液，所述灌注...
该专利属于展阳电子(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过展阳电子(深圳)有限公司授权不得商用。

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