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公开了一种用于制造柔性印刷电路板的方法及由该方法制造的柔性印刷电路板。在该方法中通过堆叠由具有耐热性和低介电常数的聚四氟乙烯膜构成的基片来防止高频信号的损失，同时使得由高频信号引起的介电损耗最小化。所提出的用于制造柔性印刷电路板的方法包括以...
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