【技术实现步骤摘要】
电子装置机壳及电子装置
本专利技术涉及一种电子装置机壳及电子装置，且特别是涉及一种信号能够通过的电子装置机壳及电子装置。
技术介绍
目前，消费者对电子装置的外观要求度越来越高，塑胶外壳的美观度有限，已不敷满足使用者对外观的要求。为了让电子装置的外壳具备轻薄耐用与美观的效果，利用碳纤维来作为电子装置的壳体是其中一个可以满足美观要求的选项。然而，由于碳纤维会屏蔽天线所发出的信号，而难以应用具有天线的电子装置上。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置机壳，其为碳纤维壳体且不遮蔽天线信号。本专利技术提供一种电子装置，其具有上述的电子装置机壳。本专利技术的一种电子装置机壳，适于罩覆天线，电子装置机壳包括支撑层以及碳纤维层。碳纤维层配置于支撑层的表面上，且包括信号通过区，其中信号通过区包括多条槽缝及被这些槽缝区分出的多块微结构，信号通过区适于覆盖天线，且天线所激发的信号适于通过支撑层及这些槽缝而穿出于电子装置机壳。在本专利技术的一实施例中，上述的这些槽缝的宽度相同。在本专利技术的一...
【技术保护点】
1.一种电子装置机壳，适于罩覆天线，其特征在于，该电子装置机壳包括：/n支撑层；以及/n碳纤维层，配置于该支撑层的表面上，且包括信号通过区，其中该信号通过区包括多条槽缝及被该些槽缝区分出的多块微结构，该信号通过区适于覆盖该天线，且该天线所激发的信号适于通过该支撑层及该些槽缝而穿出于该电子装置机壳。/n
【技术特征摘要】
20180722 US 62/701,8291.一种电子装置机壳，适于罩覆天线，其特征在于，该电子装置机壳包括：
支撑层；以及
碳纤维层，配置于该支撑层的表面上，且包括信号通过区，其中该信号通过区包括多条槽缝及被该些槽缝区分出的多块微结构，该信号通过区适于覆盖该天线，且该天线所激发的信号适于通过该支撑层及该些槽缝而穿出于该电子装置机壳。
2.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该些槽缝的宽度相同。
3.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该些槽缝的宽度在10微米至50微米之间。
4.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该些微结构包括至少一种多边形。
5.如权利要求4所述的电子装置机壳，其中该些槽缝中的部分沿着第一方向延伸，该些槽缝中的另一部分沿着第二方向延伸。
6.如权利要求5所述的电子装置机壳，其中该第一方向垂直于该第二方向，而使该至少一种多边形为矩形，且该些微结构呈矩阵排列。
7.如权利要求4所述的电子装置机壳，其中该至少一种多边形为六边形，该些微结构呈蜂巢状排列。
8.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该些微结构包括多个不规则形。
9.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该些槽缝包括至少一曲形槽缝。
10.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶英豪，苏晟文，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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