【技术实现步骤摘要】
机壳结构以及机壳结构的制作方法
本专利技术是有关于一种机壳结构以及机壳结构的制作方法,且特别是有关于一种具隔热效果的机壳结构以及机壳结构的制作方法。
技术介绍
目前市售的便携式电子装置,当经由长时间使用后,由于其电子元件热源(例如核心元件、电池等)运行中所产生的热能无法通过有效的方式传递出去,造成在局部出现过热现象,此现象不仅为消费者带来了触感温度过高的不良使用感受,更使便携式电子装置的运算速度受到限制,甚至过慢宕机的现象也时有发生。目前市售的电子装置多是利用在热源附近贴附,例如石墨片、铜箔等高导热材料以达到散热降温目的。然而,即便如此,电子装置的局部温度仍居高不下,该现象不仅造成该现象不仅造成电子设备性能降低,机体发烫或宕机问题甚至让消费者触感温度过高甚至烫伤使用者,消费者使用中多有抱怨。
技术实现思路
本专利技术提供一种机壳结构以及机壳结构的制作方法,其具有良好的隔热效果。本专利技术的一种机壳结构包括一机壳以及一隔热涂层;机壳经配置以定义出一容置空间并包括一表面;隔热涂层覆盖机壳的表面 ...
【技术保护点】
1.一种机壳结构,包括:/n一机壳,经配置以定义出一容置空间并包括一表面;以及/n一隔热涂层,覆盖该机壳的该表面,其中该隔热涂层包括一漆体以及均匀分布于该漆体的多个空心微珠。/n
【技术特征摘要】
1.一种机壳结构,包括:
一机壳,经配置以定义出一容置空间并包括一表面;以及
一隔热涂层,覆盖该机壳的该表面,其中该隔热涂层包括一漆体以及均匀分布于该漆体的多个空心微珠。
2.如权利要求1所述的机壳结构,其特征在于,该表面包括该机壳朝向该容置空间的一内表面。
3.如权利要求1所述的机壳结构,其特征在于,该表面包括该机壳背向该容置空间的一外表面。
4.如权利要求1所述的机壳结构,其特征在于,各该空心微珠的材料包括玻璃。
5.如权利要求1所述的机壳结构,其特征在于,各该空心微珠的一外径实质上介于10微米至115微米之间。
6.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈乾园,凌正南,张正茂,李武晟,林秉颉,
申请(专利权)人:宏碁股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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