一种宽带近红外LED器件制造技术

本发明专利技术公开了一种宽带近红外LED器件，包括铋掺杂玻璃、LED芯片和聚光罩，铋掺杂玻璃和聚光罩组成一个密封的腔体，LED芯片位于腔体底部，铋掺杂玻璃位于LED芯片上方，和LED芯片相对；所述聚光罩用于聚光，所述LED芯片为近紫外到蓝光波段的LED芯片。所述LED器件可以提供超宽带的光谱，覆盖1000 nm到1700 nm的近红外波段。其具有能耗低、体积小、寿命长、响应速度快和可靠性高等优点。提供的LED器件结构简单，成本低，便于大规模生产，在应用于生物医学成像、肿瘤组织诊断、健康实时监测和食品成分分析等领域具有巨大潜力。

A broadband near-infrared LED device

【技术实现步骤摘要】
一种宽带近红外LED器件
本专利技术涉及一种近红外光源，特别涉及一种宽带近红外LED器件。
技术介绍
近红外线是一种介于可见光和中红外线之间的电磁波。它具有无损伤和深穿透的特性。因此，近红外线被广泛应用于生物医学成像、肿瘤组织诊断、健康实时监测、食品成分分析和虹膜识别等诸多领域。然而，目前的近红外光源却十分有限，尤其是缺少具有宽带近红外发光特性的光源。在当前主流的近红外光源中，钨卤素灯可以提供覆盖可见到红外范围的超宽带光谱，但是其寿命短，效率低，发热高；超连续谱固体激光器具有覆盖400nm到2400nm范围的优异光谱特性，然而其能耗高，造价相对昂贵且占用空间不便于携带；近红外LED芯片具有诸多优点，包括体积小、响应快、效率高、能耗低和易携带等特性，可是其光谱带宽极窄，通常不超过50nm。因此，在当今社会的生产和生活中，人们迫切需要一种具有宽带、光谱稳定、能耗低、寿命长和易携带等特性的新型近红外光源。
技术实现思路
为了解决现有技术中的不足，本专利技术的目的是提供一种宽带近红外LED器件。本专利技术的目的至少是通过以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种宽带近红外LED器件，其特征在于，包括铋掺杂玻璃、LED芯片和聚光罩，铋掺杂玻璃和聚光罩组成一个密封的腔体，LED芯片位于腔体底部，铋掺杂玻璃位于LED芯片上方，和LED芯片相对，构成腔体顶部，聚光罩构成腔体壁；所述聚光罩用于聚光，所述LED芯片为近紫外到蓝光波段的LED芯片；所述LED器件还包括和LED芯片相连接的散热结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种宽带近红外LED器件，其特征在于，包括铋掺杂玻璃、LED芯片和聚光罩，铋掺杂玻璃和聚光罩组成一个密封的腔体，LED芯片位于腔体底部，铋掺杂玻璃位于LED芯片上方，和LED芯片相对，构成腔体顶部，聚光罩构成腔体壁；所述聚光罩用于聚光，所述LED芯片为近紫外到蓝光波段的LED芯片；所述LED器件还包括和LED芯片相连接的散热结构。


2.根据权利要求1所述的宽带近红外LED器件，其特征在于，所述散热结构为散热片，位于LED芯片下表面。


3.根据权利要求1所述的宽带近红外LED器件，其特征在于，所述铋掺杂玻璃包括硅酸盐铋掺杂玻璃、锗酸盐铋掺杂玻璃、磷酸盐铋掺杂玻璃、硅酸盐铋掺杂玻璃和硼酸盐铋掺杂玻璃中的一种以上。


4.根据权利要求1所述的宽带近红外LED器件，其特征在于，铋掺杂玻璃中铋掺杂的浓度为0...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭明营，肖建华，王亚飞，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东;44