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本发明公开了一种宽带近红外LED器件，包括铋掺杂玻璃、LED芯片和聚光罩，铋掺杂玻璃和聚光罩组成一个密封的腔体，LED芯片位于腔体底部，铋掺杂玻璃位于LED芯片上方，和LED芯片相对；所述聚光罩用于聚光，所述LED芯片为近紫外到蓝光波段的L...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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