感光组件及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种感光组件，其包括：感光芯片，其具有第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面具有感光区域；电子元件，布置于所述感光芯片周围；模制部，通过模制工艺形成并将所述电子元件和所述感光芯片封装在一起，所述模制部具有与所述第一表面齐平的第三表面；以及第一再布线层，形成在所述第一表面的非感光区域和所述第三表面上，并且感光芯片的衬垫通过所述第一再布线层与所述电子元件电连接；其中，所述感光组件的侧面或底面具有导电区域且该导电区域与所述第一再布线层电连接。本发明专利技术还提供了相应的感光组件制作方法。本发明专利技术可以使感光组件设计上的限制减少；使移动终端中的摄像模组更加模块化且易于更换。

Photosensitive component and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
感光组件及其制作方法
本专利技术涉及光学
，具体地说，本专利技术涉及感光组件及其制作方法。
技术介绍
目前摄像模组行业越来越向小型化发展，以满足现在智能终端的集成化和小型化的要求。而目前对摄像模组小型化重要阻碍之一就是印刷电路板，以目前印刷线路板的技术来说已经接近其所能达到的极限，不能再满足更加小型化的需求。为了满足目前行业内小型化的需求，本申请人提出了通过扇出型封装技术(fan-out封装)将摄像模组的感光芯片与电子元器件电连接在一起的解决方案。这种方案通过扇出型封装代替了常规摄像模组中的线路板，从而进一步地推动摄像模组小型化。然而，目前的摄像模组通常需要通过柔性连接带和连接器将摄像模组与移动终端连接，所以需要在扇出型封装上设置一区域用于与柔性连接带电连接。但是如需要连接柔性连接带，就必须使扇出型封装的摄像模组的感光组件的顶层或底层为RDL层，从而延伸出焊点供柔性连接带电连接。这也就对扇出型封装的结构设计造成了一定的限制，并且在电连接柔性连接带的同时必定会产生一定的避让设计。另外，为了设置柔性连接带而使摄像模组体积变大，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：/n感光芯片，其具有第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面具有感光区域和非感光区域，所述感光芯片还具有设置于所述非感光区域的衬垫；/n电子元件，布置于所述感光芯片周围；/n模制部，通过模制工艺形成并将所述电子元件和所述感光芯片封装在一起，所述模制部具有与所述第一表面齐平的第三表面；以及/n第一再布线层，形成在所述第一表面的非感光区域和所述第三表面上，并且所述衬垫通过所述第一再布线层与所述电子元件电连接；/n其中，所述感光组件的侧面或底面具有导电区域且该导电区域与所述第一再布线层电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：
感光芯片，其具有第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面具有感光区域和非感光区域，所述感光芯片还具有设置于所述非感光区域的衬垫；
电子元件，布置于所述感光芯片周围；
模制部，通过模制工艺形成并将所述电子元件和所述感光芯片封装在一起，所述模制部具有与所述第一表面齐平的第三表面；以及
第一再布线层，形成在所述第一表面的非感光区域和所述第三表面上，并且所述衬垫通过所述第一再布线层与所述电子元件电连接；
其中，所述感光组件的侧面或底面具有导电区域且该导电区域与所述第一再布线层电连接。


2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述模制部为模塑层，所述模塑层覆盖所述第二表面，形成背对所述第三表面的第四表面；
所述感光组件还包括：
导电芯体，布置于所述感光芯片周围；以及
第二再布线层，形成在所述第四表面上；
其中，所述模塑层通过模塑工艺形成并将所述导电芯体、所述电子元件和所述感光芯片固定在一起，所述导电芯体将所述第一再布线层和所述第二再布线层电连接，所述衬垫通过所述第一再布线层电连接至所述导电芯体，所述导电芯体通过所述第二再布线层电连接至所述电子元件。


3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述模制部的侧面具有导电区域且该导电区域与所述第一再布线层电连接；以及所述导电区域还与所述第二再布线层电连接。


4.根据权利要求2-3中任意一项所述的感光组件，其特征在于，所述导电区域通过切割设置在两个相邻感光组件分界线上的导电柱形成。


5.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述导电区域通过焊球阵列或者导电柱阵列形成于所述第二再布线层的下表面。


6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一再布线层的再布线线路延伸至所述第一再布线层的边缘并且在所述第一再布线层的侧面裸露；所述导电区域通过在所述模制部的侧面和所述第一再布线层的侧面镀金属层形成。


7.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述第二再布线层的再布线线路延伸至所述第二再布线层的边缘并且在所述第二再布线层的侧面裸露；所述导电区域通过在所述模塑层的侧面和所述第二再布线层的侧面镀金属层形成。


8.一种感光组件，其特征在于，包括：
感光芯片，其具有第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面具有感光区域和非感光区域，所述感光芯片还具有设置于所述非感光区域的衬垫；
电子元件，布置于所述感光芯片周围；
模塑层，通过模塑工艺形成并将所述电子元件和所述感光芯片固定在一起，所述模塑层具有与所述第一表面齐平的第三表面，并且所述模塑层覆盖所述第二表面，形成背对所述第三表面的第四表面；
第一再布线层，形成在所述第一表面的非感光区域和所述第三表面上，并且所述衬垫通过所述第一再布线层与所述电子元件电连接；以及
导电芯体，所述导电芯体贯穿所述模塑层，并且所述导电芯体的一端通过所述第一再布线层与所述电子元件和所述衬垫电连接，另一端在所述第四表面裸露以形成导电区域。


9.一种感光组件制作方法，包括：
1)制作感光组件拼板，所述感光组件拼板由至少两个感光组件单元组成，所述感光组件单元包括：
感光芯片，其具有第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面具有感光区域和非感光区域，所述感光芯片还具有设置于所述非感光区域的衬垫；
电子元件，布置于所述感光芯片周围；
模塑层，通过模塑工艺形成并将所述电子元件和所述感光芯片封装在一起，所述模塑层具有与所述第一表面齐平的第三表面；以及
第一再布线层，形成在所述第一表面的非感光区域和所述第三表面上，并且所述衬垫通过所述第一再布线层与所述电子元件电连接；
其中，相邻的两个所述感光组件单元的模塑层连接形成一体，并且在所述的相邻的两个感光组件单元的分界线位置设置有导电柱，该导电柱被包裹在形成一体的所述模塑层中；以及
2)在所述分界线切割所述感光组件拼板，使得所述导电柱被切开，以使切割得到的所述感光组件的模塑层的侧面具有所述导电区域。


10.根据权利要求8所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤1)包括：
11)在载板上形成对应于至少两个感光芯片的第一再布线层；
12)在所述第一再布线层上设置至少两个感光芯片和相应的电子元件，以及位于相邻两个感光芯片之间的导电柱，其中所述电子元件和所述导电柱均通过所述第一再布线层与所述感光芯片的衬垫电连接；以及
13)通过模塑工艺将所述第一再布线层、所述至少两个感光芯片、所述电子元件以及所述导电柱固定在一起，进而形成所述的感光组件拼板。


11.根据权利要求10所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤11)中，所述第一再布线层具有对应于所述感光区域的通光孔形成区，所述通光孔形成区不进...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文杰，王明珠，陈振宇，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33