显示面板、显示装置和显示面板的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种显示面板、显示装置和显示面板的制造方法。其中，显示面板包括衬底基板；薄膜晶体管层，薄膜晶体管层位于衬底基板一侧；导电焊盘，导电焊盘位于衬底基板背离薄膜晶体管层一侧，导电焊盘通过过孔电连接至薄膜晶体管层；衬底基板背离薄膜晶体管层一侧具有第一凹槽，导电焊盘位于第一凹槽内；连接层，连接层位于第一凹槽内，连接层包裹导电焊盘，导电焊盘通过连接层固定于衬底基板。在本发明专利技术实施例中，一方面，连接层减少衬底基板与导电焊盘之间的缝隙，以免衬底基板与导电焊盘直接接触导致大量裂纹。另一方面，导电焊盘和衬底基板之间的粘附力很大，以免导电焊盘脱离衬底基板。同时，从导电焊盘到薄膜晶体管层的驱动信号稳定。

Manufacturing method of display panel, display device and display panel

【技术实现步骤摘要】
显示面板、显示装置和显示面板的制造方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的制造方法。
技术介绍
为了实现超大图像显示，大型显示屏幕通过多个小型显示屏幕拼接形成。其中，任一小型显示屏幕显示图像的局部。大型显示屏幕显示图像的整体。同时，大型显示屏幕的面积等于多个小型显示屏幕的面积之和。于是，大型显示屏幕的面积和图像扩大。但是，小型显示屏幕的导电焊盘易于脱落。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种显示面板、显示装置和显示面板的制造方法。第一方面，本专利技术提供一种显示面板，包括：衬底基板；薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层位于所述衬底基板一侧；导电焊盘，所述导电焊盘位于所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧，所述导电焊盘通过过孔电连接至所述薄膜晶体管层；所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧具有第一凹槽，所述导电焊盘位于所述第一凹槽内；连接层，所述连接层位于所述第一凹槽内，所述连接层包裹所述导电焊盘，所述导电焊盘通过所述连接层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：/n衬底基板；/n薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层位于所述衬底基板一侧；/n导电焊盘，所述导电焊盘位于所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧，所述导电焊盘通过过孔电连接至所述薄膜晶体管层；/n所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧具有第一凹槽，所述导电焊盘位于所述第一凹槽内；/n连接层，所述连接层位于所述第一凹槽内，所述连接层包裹所述导电焊盘，所述导电焊盘通过所述连接层固定于所述衬底基板。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板；
薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层位于所述衬底基板一侧；
导电焊盘，所述导电焊盘位于所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧，所述导电焊盘通过过孔电连接至所述薄膜晶体管层；
所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧具有第一凹槽，所述导电焊盘位于所述第一凹槽内；
连接层，所述连接层位于所述第一凹槽内，所述连接层包裹所述导电焊盘，所述导电焊盘通过所述连接层固定于所述衬底基板。


2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电焊盘包括靠近所述薄膜晶体管层的第一表面和远离所述薄膜晶体管层的第二表面，所述第一表面的粗糙度大于所述第二表面的粗糙度；
和/或，所述衬底基板包括靠近所述连接层的第三表面和远离所述连接层的第四表面，所述第三表面的粗糙度大于所述第四表面的粗糙度。


3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述连接层包括氮化硅或者氧化硅。


4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：位于所述衬底基板与所述薄膜晶体管层之间的金属垫层，所述薄膜晶体管层通过第一过孔与所述金属垫层电连接，所述金属垫层通过第二过孔与所述导电焊盘电连接。


5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一过孔与所述第二过孔在所述显示面板上的正投影不重叠。


6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述连接层的厚度大于或者等于1纳米并且小于或者等于1微米。


7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至6中任何一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖青俊，朱绎桦，袁永，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35