覆铜层叠板制造技术

本发明专利技术提供一种能够抑制化学研磨后的针孔的产生的覆铜层叠板。该覆铜层叠板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金属层(12)、以及形成在金属层(12)的表面的镀铜被膜(20)。镀铜被膜(20)中的利用化学研磨进行减膜后残存的残存部(23)中包含作为杂质含有氯的高氯浓度层(21)。残存部(23)的厚度例如为0.4～0.8μm。高氯浓度层(21)的氯浓度优选为1×10

Copper clad laminate

【技术实现步骤摘要】
覆铜层叠板
本专利技术涉及一种覆铜层叠板。更详细而言，本专利技术涉及一种用于柔性印刷布线板(FPC)等的制造的覆铜层叠板。
技术介绍
在树脂膜的表面形成布线图案的柔性印刷布线板用于液晶面板、笔记本电脑、数码相机、移动电话等中。柔性印刷布线板，例如由覆铜层叠板来制造。作为覆铜层叠板的制造方法，已知有金属喷镀法。利用金属喷镀法的覆铜层叠板的制造，例如按照如下的步骤进行。首先，在树脂膜的表面形成由镍铬合金组成的基底金属层。接着，在基底金属层之上形成铜薄膜层。接下来，在铜薄膜层之上形成镀铜被膜。通过镀铜，将导体层厚膜化，直至达到成为适用于形成布线图案的膜厚。通过金属喷镀法，得到在树脂膜上直接形成导体层的所谓的被称为2层基板的类型的覆铜层叠板。作为这种使用覆铜层叠板来制造柔性印刷布线板的方法，已知有半添加法。通过半添加法进行的柔性印刷布线板的制造，按照如下的步骤进行(参照专利文献1)。首先，在覆铜层叠板的镀铜被膜的表面形成抗蚀剂层。接着，在抗蚀剂层中形成布线图案的部分形成开口部。接下来，将从抗蚀剂层的开口部露出的镀铜被膜作为阴极来进行电解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆铜层叠板，其特征在于，其包括：/n基膜；/n形成在所述基膜的表面的金属层；以及/n形成在所述金属层的表面的镀铜被膜，/n所述镀铜被膜中的利用化学研磨进行减膜后残存的残存部中包含作为杂质含有氯的高氯浓度层。/n

【技术特征摘要】
20180718 JP 2018-1348481.一种覆铜层叠板，其特征在于，其包括：
基膜；
形成在所述基膜的表面的金属层；以及
形成在所述金属层的表面的镀铜被膜，
所述镀铜被膜中的利用化学研磨进行减膜后残存的残存部中包含作为杂质含有氯的高氯浓度层。


2.如权利要求1所述的覆铜层叠板，其中，
所述残存部的厚度为0.4～0.8μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边智治，小川茂树，下地匠，西山芳英，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP