覆铜层叠板制造技术

本发明专利技术提供一种能够使化学研磨后的镀铜被膜的表面光滑的覆铜层叠板。该覆铜层叠板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金属层(12)、以及形成在金属层(12)表面且作为杂质含有氯的镀铜被膜(20)。镀铜被膜(20)的结晶粒的平均粒径为300nm以下。优选镀铜被膜(20)是氯浓度高的高氯浓度层(21)和氯浓度低的低氯浓度层(22)交替地层叠的结构。

Copper clad laminate

【技术实现步骤摘要】
覆铜层叠板
本专利技术涉及一种覆铜层叠板。更详细而言，本专利技术涉及一种用于柔性印刷布线板(FPC)等的制造的覆铜层叠板。
技术介绍
在树脂膜的表面形成布线图案的柔性印刷布线板用于液晶面板、笔记本电脑、数码相机、移动电话等中。柔性印刷布线板，例如由覆铜层叠板来制造。作为覆铜层叠板的制造方法，已知有金属喷镀法。利用金属喷镀法的覆铜层叠板的制造，例如按照如下的步骤进行。首先，在树脂膜的表面形成由镍铬合金组成的基底金属层。接着，在基底金属层之上形成铜薄膜层。接下来，在铜薄膜层之上形成镀铜被膜。通过镀铜，将导体层厚膜化，直至达到成为适用于形成布线图案的膜厚。通过金属喷镀法，得到在树脂膜上直接形成导体层的所谓的被称为2层基板的类型的覆铜层叠板。作为这种使用覆铜层叠板来制造柔性印刷布线板的方法，已知有半添加法。通过半添加法进行的柔性印刷布线板的制造，按照如下的步骤进行(参照专利文献1)。首先，在覆铜层叠板的镀铜被膜的表面形成抗蚀剂层。接着，在抗蚀剂层中形成布线图案的部分形成开口部。接下来，将从抗蚀剂层的开口部露出的镀铜被膜作为阴极来进行电解镀敷，形成布线部。然后，去除抗蚀剂层，通过闪蚀(Flashetching)等去除布线部以外的导体层。由此，获得柔性印刷布线板。在半添加法中，在镀铜被膜的表面形成抗蚀剂层时，有时候使用干膜抗蚀剂。在这种情况下，将镀铜被膜的表面进行化学研磨后，粘附干膜抗蚀剂。通过化学研磨在镀铜被膜的表面形成微细的凹凸，从而提高了由于锚固效应对干膜抗蚀剂的密合性。但是，当镀铜被膜的表面的凹凸过多时，反而使干膜抗蚀剂的密合性劣化。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-278950号公报。
技术实现思路
化学研磨后的镀铜被膜的表面粗糙度受到镀铜被膜的结晶粒的尺寸的影响。结晶粒越小化学研磨后的镀铜被膜的表面越光滑，结晶粒越大化学研磨后的镀铜被膜的表面越粗糙。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种能够使化学研磨后的镀铜被膜的表面光滑的覆铜层叠板。本专利技术的第一专利技术是一种覆铜层叠板，其特征在于，其包括：基膜、形成在所述基膜的表面的金属层、以及形成在所述金属层的表面且作为杂质含有氯的镀铜被膜，所述镀铜被膜的结晶粒的平均粒径为300nm以下。本专利技术的第二专利技术是一种覆铜层叠板，其中，在第一专利技术所述的覆铜层叠板中，所述镀铜被膜是由氯浓度高的高氯浓度层和氯浓度低的低氯浓度层交替地层叠而成。本专利技术的第三专利技术是一种覆铜层叠板，其中，在第二专利技术所述的覆铜层叠板中，所述高氯浓度层的通过二次离子质量分析法测定的氯浓度为1×1019原子/cm3以上，所述低氯浓度层的通过二次离子质量分析法测定的氯浓度小于1×1019原子/cm3。根据本专利技术，由于镀铜被膜的结晶粒的粒径为300nm以下，因此结晶粒足够小，能够使化学研磨后的镀铜被膜的表面光滑。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的覆铜层叠板的剖视图。图2是镀敷装置的立体图。图3是镀敷槽的俯视图。图4中图(A)是表示实施例1中的镀铜被膜的氯浓度分布的曲线图。图(B)是表示实施例2中的镀铜被膜的氯浓度分布的曲线图。图5中图(A)是表示比较例1中的镀铜被膜的氯浓度分布的曲线图。图(B)是表示比较例2中的镀铜被膜的氯浓度分布的曲线图。图6中图(A)是实施例1中的覆铜层叠板的剖面的SEM图像。图(B)是实施例2中的覆铜层叠板的剖面的SEM图像。图7中图(A)是比较例1中的覆铜层叠板的剖面的SEM图像。图(B)是比较例2中的覆铜层叠板的剖面的SEM图像。图8中图(A)是实施例1中的化学研磨后的镀铜被膜的表面的SEM图像。图(B)是实施例2中的化学研磨后的镀铜被膜的表面的SEM图像。图9中图(A)是比较例1中的化学研磨后的镀铜被膜的表面的SEM图像。图(B)是比较例2中的化学研磨后的镀铜被膜的表面的SEM图像。其中，附图标记的说明如下：1：覆铜层叠板；10：基材；11：基膜；12：金属层；13：基底金属层；14：铜薄膜层；20：镀铜被膜；21：高氯浓度层；22：低氯浓度层。具体实施方式下面，基于附图来说明本专利技术的实施方式。如图1所示，本专利技术的一个实施方式的覆铜层叠板1由基材10和形成在基材10的表面的镀铜被膜20构成。镀铜被膜20可以如图1所示仅形成在基材10的单面，镀铜被膜20也可以形成在基材10的两面。基材10是在具有绝缘性的基膜11的表面形成金属层12的基材。作为基膜11，可以使用聚酰亚胺膜等树脂膜。金属层12例如通过溅射法形成。金属层12由基底金属层13和铜薄膜层14构成。基底金属层13和铜薄膜层14依次层叠在基膜11的表面。通常，基底金属层13由镍、铬、或镍铬合金构成。虽然没有特别的限定，但基底金属层13的厚度一般为5～50nm，铜薄膜层14的厚度一般为50～400nm。镀铜被膜20形成在金属层12的表面。虽然没有特别的限定，但镀铜被膜20的厚度一般为1～3μm。需要说明的是，将金属层12和镀铜被膜20统称为“导体层”。镀铜被膜20，其结晶粒的平均粒径为300nm以下。由于结晶粒足够小，因此能够使化学研磨后的镀铜被膜20的表面光滑。化学研磨后的镀铜被膜20的表面粗糙度受到镀铜被膜20的结晶粒的尺寸的影响。存在结晶粒越小化学研磨后的镀铜被膜20的表面越光滑，结晶粒越大化学研磨后的镀铜被膜20的表面越粗糙的倾向。虽然其理由尚有不明确的地方，但大致认为如下所示。与结晶粒内相比，蚀刻在结晶粒界难以行进。因此，化学研磨后的镀铜被膜20的表面粗糙度能够反映出结晶粒的尺寸。其结果是，结晶粒越小，化学研磨后的镀铜被膜20的表面越光滑。另外，镀铜被膜20的结晶粒的平均粒径优选为100nm以上。一般来说，通过镀铜而形成的被膜伴随着再结晶的进行，结晶粒逐渐变大。因此，难以保持平均粒径小于100nm的微细的结晶粒。若是由平均粒径为100nm以上的结晶粒构成的镀铜被膜20，则能够稳定地制造。镀铜被膜20通过电解镀敷而成膜。镀铜被膜20没有特别的限定，通过如图2所示的镀敷装置3而成膜。镀敷装置3是利用辊对辊(Roll-to-Roll)来搬送长条带状的基材10，并对基材10进行电解镀敷的装置。镀敷装置3具有：供给装置31，用于将卷绕成辊状的基材10送出；以及卷取装置32，用于将镀敷后的基材10(覆铜层叠板1)卷绕成辊状。另外，镀敷装置3具有用于搬送基材10的上下一对的环形带33(未图示下侧的环形带33)。各环形带33设置有复数个夹持基材10的夹具34。从供给装置31送出的基材10，成为其宽度方向沿着铅垂方向的悬垂姿势，两边缘被上下的夹具34夹持。基材10通过环形带33的驱动在镀敷装置3内循环之后，被夹具34放开并被卷取装置32卷取。在基材10的搬送路径中配置有前处理槽35、镀敷槽40、以及后处理槽36。基材10被搬送至镀敷槽40内的同时，通过电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆铜层叠板，其特征在于，其包括：/n基膜；/n形成在所述基膜的表面的金属层；以及/n形成在所述金属层的表面且作为杂质含有氯的镀铜被膜，/n所述镀铜被膜的结晶粒的平均粒径为300nm以下。/n

【技术特征摘要】
20180718 JP 2018-1348501.一种覆铜层叠板，其特征在于，其包括：
基膜；
形成在所述基膜的表面的金属层；以及
形成在所述金属层的表面且作为杂质含有氯的镀铜被膜，
所述镀铜被膜的结晶粒的平均粒径为300nm以下。


2.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边智治，小川茂树，下地匠，西山芳英，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP