具有可跟踪标记的传感器装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种传感器装置(1)，所述传感器装置包括电路板(50)和布置在电路板(50)上的至少一个传感器(52)。此外，传感器装置(1)包括壳体(20)，其中壳体(20)包括至少一个第一开口(30)。电路板(50)包括标记(40)，其中标记(40)对信息进行编码，并且其中至少一个第一开口(30)被配置和布置成使得标记(40)不被壳体(20)覆盖，使得标记(40)通过至少一个第一开口(30)从壳体(20)外部可见。

Sensor device with traceable mark

【技术实现步骤摘要】
具有可跟踪标记的传感器装置
本专利技术涉及一种传感器装置，所述传感器装置包括对与相应的传感器装置相关的信息进行编码的标记(marking)。
技术介绍
上述类型的传感器装置通常包括用于承载传感器装置(诸如例如特定传感器)的电子部件的电路板。为了保护电子部件，所述电路板(及其上的部件)可以通过壳体封装。然后，壳体保护电路板和其上的电子部件免受环境、机械和/或化学应力的影响。此外，壳体确定传感器装置的最终外观和形式。与传感器装置有关的相关制造信息通常与传感器装置上提供的标记相关连。这种制造信息，也称为制造参数，可以包括关于传感器装置的供应商、原产地和组装日期的信息。传感器装置的组装可包括电路板上的电子部件的组装和/或壳体的组装。由于所述标记，可以在制造过程的每个步骤期间跟踪上述类型的传感器装置，并且可以例如根据由标记提供的信息来处理所述装置。此外，通过最终传感器装置上的标记，可以获得关于特定制造参数的信息。当将相应的传感器装置的持久性和/或性能与所使用的电子部件相关联时，这可能是有意义的。为了在制造过程期间实现可见标记和在最终产品上实现可见标记，现有技术的传感器装置被配置成使得第一标记布置在电路板上，使得第一标记在制造过程中可见。当电路板被壳体封装时，该第一标记变得不可见。然后，壳体标有第二标记，其中第二标记与第一标记相关连。例如，第一标记和第二标记通过数据库连接。然而，第一标记和第二标记之间的分配可能是不正确的，使得不能进行正确的匹配。此外，需要额外的制造步骤，延长了制造过程并需要额外的设备。这特别地包括第二标记的应用或数据库的管理。此外，在壳体上包括第二标记的现有技术的传感器装置具有的缺点是，第二标记不受保护并且可能不耐磨损。特别地，布置在由热熔物成分组成的壳体上的第二标记不耐磨损。因此，不能保证包括这种标记的传感器装置的可持久跟踪性。另一个问题是，由于材料的变形，压印在壳体中的标记可能会消失或变得不可读。
技术实现思路
因此，基于上述内容，本专利技术要解决的问题是提供一种传感器装置，所述传感器装置在上述困难中的至少一些方面得到改进。该问题通过具有权利要求1的特征的传感器装置来解决。本专利技术的其他方面涉及用于制造传感器装置的方法以及用于跟踪传感器装置的方法。本专利技术的各个方面的实施方式在相应的从属权利要求中陈述，并在下面进行描述。根据权利要求1，公开了传感器装置，包括印刷电路板、布置在印刷电路板上的至少一个传感器，以及覆盖(特别是包围)印刷电路板的至少一部分的壳体。根据本专利技术，印刷电路板包括表示信息的标记，其中标记布置在印刷电路板的表面上的标记区域中，并且其中壳体包括至少一个第一开口，所述至少一个第一开口设计成使得标记通过所述至少一个第一开口从壳体外部可见，并且其中所述至少一个第一开口沿壳体外部限定一区域，所述区域小于标记区域的十倍或者等于标记区域的十倍。特别地，在实施方式中，标记区域所对应的面积被限定为整个标记沿第一方向延伸的宽度与整个标记沿与第一方向正交的第二方向延伸的高度的乘积。换句话说，特别地，所述至少一个第一开口被配置和布置成使得标记不被壳体覆盖，使得所述标记通过所述至少一个第一开口从壳体外部可见。此外，在实施方式中，所述至少一个第一开口沿壳体外部限定一区域，所述区域小于所述标记区域的五倍或者等于所述标记区域的五倍。此外，优选地，所述至少一个第一开口沿壳体外部限定一区域，所述区域小于所述标记区域的三倍或者等于所述标记区域的三倍。特别地，在实施方式中，由标记编码的信息可以包括以下中的至少一种：与传感器装置有关的制造信息、关于传感器装置的部件的供应商的信息、传感器装置的原产地、传感器装置的组装日期。特别地，根据本专利技术，即使在最终的，即完全组装的传感器装置的情况下，布置在电路板上的标记也从壳体外部可见。因此，不需要在壳体上布置标记以访问由标记提供的相关制造信息。此外，因为电路板上的标记包括针对由于壳体本身引起的磨损进行的更好的防护，所以电路板上的标记比壳体外部的标记更耐用。由于标记在最终的传感器装置上是可见的，因此不必提供第二标记(参见上文)，并将其与第一标记相关联，这降低了错误标记的风险。此外，由于可以省略第二标记，因此制造过程和相关的跟踪更具成本效益。特别地，至少一个第一开口形成通孔。这意味着至少一个第一开口特别地从壳体的外表面延伸到壳体的内侧，所述内侧面向并且特别是覆盖或包围电路板。特别地，壳体被配置和布置成保护电路板和布置在其上的至少一个传感器(以及特别是布置在电路板上的其他部件)免受外部影响，诸如化学应力、环境影响或机械损坏。在实施方式中，所述至少一个第一开口被配置和布置成使得从面向电路板的标记所布置的表面的区域，在正交于所述表面的方向上可以看见标记。特别地，从一观察位置可以看到标记，所述观察位置沿着正交于电路板(特别是正交于电路板的所述表面)的方向位于电路板的壳体外部的前方。因此，由于从壳体外部可以看到整个标记，有利地可从壳体外部访问所有由标记编码的信息。此外，根据本专利技术的传感器装置的实施方式，所述壳体包括非透明材料或由非透明材料形成。此外，根据一实施方式，壳体的至少一部分由填充料(填充化合物、填充复合物)形成，其中所述壳体的至少一个开口形成在壳体的所述部分中。特别地，所述填充料是非透明填充料。特别地，(非透明)材料或填充料是固体材料，其被配置成实现保护功能，使得其可以保护电路板免受化学、环境和/或机械应力(也参见上文)。可以想到各种用于填充料的实施方式。优选地，在本专利技术的实施方式中，填充料是热熔物(热熔胶)，例如HenkelTechnomeltPA6771或BostikThermelt181，或UV固化粘合剂。这些材料的优点在于不必在高压下应用，因此可以避免在铸造/形成壳体期间损坏传感器。但是也可以使用其他粘合剂、铸造料或树脂作为材料/填充料。例如，可以使用常规的注塑(injectionmolding)料。此外，壳体的填充料或材料可包括以下之一：塑料、聚合物、聚酰胺。特别地，所述热熔物可以是包含聚酰胺的热熔物。在根据本专利技术的传感器装置的另一实施方式中，所述至少一个第一开口被配置和布置成使得标记以及至少一个传感器不被壳体覆盖，特别是不被壳体的所述部分覆盖，使得可以分别从壳体的外部通过至少一个第一开口看到或访问标记或至少一个传感器。换句话说，所述至少一个第一开口设计成使得所述至少一个传感器通过所述至少一个第一开口与围绕所述壳体的外部大气连通。以这种方式，所述至少一个传感器可以测量传感器装置附近的温度和/或湿度和/或气体浓度。特别地，根据一实施方式，标记和至少一个传感器彼此相邻地布置。在这种情况下，至少一个第一开口可以提供至少一个传感器与环境大气的接触以及到标记的光路。因此，可以省略壳体的其他开口，并且可以有效地通过壳体覆盖电路板并且保护电路板免受外部应力。根据传感器装置的替代实施方式，壳体包括第二开口(特别本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器装置(1)，包括：/n-印刷电路板(50)，/n-至少一个传感器(52)，所述至少一个传感器布置在所述印刷电路板(50)上，/n-壳体(20)，所述壳体覆盖所述印刷电路板(50)的至少一部分，/n其特征在于，/n所述印刷电路板包括对信息进行编码的标记(40)，其中所述标记(40)占据所述印刷电路板(50)的表面(50a)上的标记区域(A)，并且其中所述壳体(20)包括至少一个第一开口(30)，所述至少一个第一开口设计成使得所述标记(40)通过所述至少一个第一开口(30)从所述壳体(20)的外部可见，并且其中所述至少一个第一开口(30)在区域(B)上延伸，所述至少一个第一开口延伸所在的区域(B)小于所述标记区域(A)的十倍或等于所述标记区域(A)的十倍。/n

【技术特征摘要】
20180720 EP 18184863.11.一种传感器装置(1)，包括：
-印刷电路板(50)，
-至少一个传感器(52)，所述至少一个传感器布置在所述印刷电路板(50)上，
-壳体(20)，所述壳体覆盖所述印刷电路板(50)的至少一部分，
其特征在于，
所述印刷电路板包括对信息进行编码的标记(40)，其中所述标记(40)占据所述印刷电路板(50)的表面(50a)上的标记区域(A)，并且其中所述壳体(20)包括至少一个第一开口(30)，所述至少一个第一开口设计成使得所述标记(40)通过所述至少一个第一开口(30)从所述壳体(20)的外部可见，并且其中所述至少一个第一开口(30)在区域(B)上延伸，所述至少一个第一开口延伸所在的区域(B)小于所述标记区域(A)的十倍或等于所述标记区域(A)的十倍。


2.根据权利要求1所述的传感器装置(1)，其特征在于，所述壳体(20)的至少一部分由填充料形成，其中所述至少一个开口(30)形成在所述部分中。


3.根据权利要求2所述的传感器装置(1)，其特征在于，所述填充料包括以下材料或者是以下材料中的一种：热熔物、UV固化粘合剂、注塑料。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器装置(1)，其特征在于，所述至少一个传感器(52)布置成与所述标记(40)相邻，其中所述至少一个第一开口(30)被配置成还为所述至少一个传感器(52)提供到所述壳体(20)的外部的大气的通道。


5.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器装置(1)，其特征在于，所述壳体(20)包括第二开口(32)，所述第二开口被配置成为所述至少一个传感器(52)提供到所述壳体(20)的外部的大气的通道。


6.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置(1)，其特征在于，所述壳体(20)包括第一侧(22)和第二侧(24)，其中所述壳体(20)的所述第一侧(22)和所述第二侧(24)彼此背离，并且其中
所述至少一个第一开口(30)形成在所述第一侧(22)中和/或其中所述第二开口(32)形成在所述第一侧(22)中。


7.根据权利要求1至5中任一项所述的传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢卡斯·霍佩瑙，达维德·普斯坦，
申请(专利权)人：盛思锐汽车解决方案股份公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH