一种高导热颗粒增强铝基复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及金属基复合材料技术领域，尤其涉及一种高导热颗粒增强铝基复合材料及其制备方法。高导热颗粒增强铝基复合材料，包括增强颗粒和铝合金，所述增强颗粒均匀分布于所述铝合金基体中，并与基体形成良好的界面结合；所述铝合金与所述增强颗粒的质量比为100：(1～30)。本发明专利技术优化铝合金与增强颗粒的质量比，并且控制铝合金中各组分的量，控制铝合金和增强颗粒的导热系数，得到导热率高并且综合力学性能好的铝基复合材料。

A high thermal conductivity particle reinforced aluminum matrix composite and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种高导热颗粒增强铝基复合材料及其制备方法
本专利技术涉及金属基复合材料
，尤其涉及一种高导热颗粒增强铝基复合材料及其制备方法。
技术介绍
随着电子通讯技术发展，产品架构随之不断调整，集成度越来越高，产品功耗大幅增加，给电子通信设备的散热、体积和重量带来新的挑战。以5G无线基站为例，体积、重量和功耗是4G产品的约3倍，同时壳体散热齿增高增密，轻量化是客户持续追求的目标。压铸成形性好，具有高导热的颗粒增强的铝基复合材料成为关注和研究的热点。当前，商用的无线基站壳体用压铸铝合金材料导热性能呈现持续提高趋势，经多年持续研究开发，导热系数从常用ADC12的92W/(m·K)到AlSi6的175W/(m·K)，导热性能提高了90％。但随着电子通讯技术发展，仍然无法满足下一代电子通信产品对压铸铝合金材料高导热和综合力学性能的需求。现有压铸铝合金材料，要么满足导热性能要求，而综合力学性能达不到要求，要么综合力学性能达到要求，而导热性能达不到要求。因此，研发导热率高并且综合力学性能好的铝基复合材料，特别是研制高导热颗粒增强铝基复合材料成为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热颗粒增强铝基复合材料，包括增强颗粒和铝合金，其特征在于，所述增强颗粒均匀分布于所述铝合金基体中，并与基体形成良好的界面结合；所述铝合金与所述增强颗粒的质量比为100：(1～30)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热颗粒增强铝基复合材料，包括增强颗粒和铝合金，其特征在于，所述增强颗粒均匀分布于所述铝合金基体中，并与基体形成良好的界面结合；所述铝合金与所述增强颗粒的质量比为100：(1～30)。


2.根据权利要求1所述的高导热颗粒增强铝基复合材料，其特征在于，所述铝合金与所述增强颗粒的质量比为100：(1～20)。


3.根据权利要求1所述的高导热颗粒增强铝基复合材料，其特征在于，所述铝合金包括下述组分，且各组分的含量以重量百分比表示如下：Si3.0％～7.5％，Fe0.5％～1.0％，其它合金元素不超过0.05％，其余Al；导热系数≥180W/(m·K)。


4.根据权利要求1所述的高导热颗粒增强铝基复合材料，其特征在于，所述增强颗粒为SiC、C3Al4、B4C、金刚石和石墨中的任意一种。


5.根据权利要求4所述的高导热颗粒增强铝基复合材料，其特征在于，所述增强颗粒为SiC。


6.根据权利要求5所述的高导热颗粒增强铝基复合材料，其特征在于，所述SiC的平均粒径为4～50μm，导热系数≥290W/(m·K)。


7.根据权利要求4所述的高导热颗粒增强铝基复合材料，其特征在于，所述增强颗粒为金刚石。


8.根据权利要求7所述的高导热颗粒增强铝基复合材料，其特征在于，所述金刚石的平均粒径为4～30μm，导热系数≥2000W/(m·K)。


9.一种根据权利要求1所述的高导热颗粒增强铝基复合材料的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
1S配料及熔炼：按组分配取所述铝合金原料；将配取的所述铝合金原料加...

【专利技术属性】
技术研发人员：张莹，景佰亨，何茂，任怀德，
申请(专利权)人：珠海市润星泰电器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44