抗电磁干扰弹片制造技术

本实用新型专利技术提供一种抗电磁干扰弹片，用于电路板与电控设备的壳体的接地连接，所述电路板包括连接端和与所述连接端电连接的信号输出组件，所述弹片包括固定段和与所述固定段连接的弹性段，所述弹性段包括连接段和与所述连接段呈夹角连接的抵持段，所述连接段远离所述抵持段的端部与所述固定段呈夹角连接，所述抵持段与所述固定段平行。所述固定段固定于所述连接端上并与所述信号输出组件电连接，所述抵持段与所述壳体抵持以实现接地，通过所述弹片对所述信号输出组件发出的信号进行滤波，从而提高了所述电控设备的抗干扰能力，达到了所述电控设备的EMC标准。

Anti electromagnetic interference shrapnel

【技术实现步骤摘要】
抗电磁干扰弹片
本技术涉及电磁相关
，尤其涉及一种抗电磁干扰弹片。
技术介绍
随着新能源汽车电控设备的电磁兼容性EMC(ElectroMagneticCompatibility,EMC)标准越来越严格，为了达到EMC标准，现有技术采取了在电控设备的PCB板上增加滤波电感，电容等，在输入及输出穿磁环等EMC整改措施，但这些技术都不能满足EMC的高标准。
技术实现思路
本技术提供了一种抗电磁干扰弹片，解决了电控设备达不到EMC标准的问题。本技术提供了一种抗电磁干扰弹片，用于电路板与电控设备的壳体的接地连接，所述电路板包括连接端和与所述连接端电连接的信号输出组件，所述弹片包括固定段和与所述固定段连接的弹性段，所述弹性段包括连接段和与所述连接段呈夹角连接的抵持段，所述连接段远离所述抵持段的端部与所述固定段呈夹角连接，所述抵持段与所述固定段平行。所述固定段固定于所述连接端上并与所述信号输出组件电连接，所述抵持段与所述壳体抵持以实现接地。其中，所述连接段与所述固定段的夹角为弧形角。其中，所述电路板包括与所述连接端间隔设置的卡槽，所述固定段上与所述连接段相对的一侧延伸有定位片，所述定位片的延伸方向与所述连接段的延伸方向相反，所述定位片卡持于所述卡槽上。其中，所述弹片的表面镀有镍层。其中，所述抵持段远离所述固定段方向延伸；或者，所述抵持段靠近所述固定段的方向延伸。其中，所述弹性段为多个，多个所述弹性段平行且间隔设置。其中，所述定位片、所述固定段和所述弹性段为一体成型结构。其中，所述固定段通过焊接、粘接的方式固定于所述电路板上。其中，所述固定段上设有圆孔，所述电路板上设有与所述圆孔对应的螺纹孔，通过螺钉穿过所述圆孔并与所述螺纹孔螺接，以将所述固定段锁紧于所述电路板上。其中，所述抵持段的抵持面上凸设有凸起，所述凸起与所述壳体接触。本技术提供的抗电磁干扰弹片包括固定段和与所述固定段连接的弹性段，所述弹性段包括连接段和与所述连接段呈夹角连接的抵持段，所述固定段固定于所述连接端上并与所述输出信号组件电连接，所述抵持段与所述壳体抵持以实现接地，通过所述弹片对所述信号输出组件发出的信号进行滤波，从而提高了所述电控设备的抗干扰能力，达到了所述电控设备的EMC标准。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。图1是本技术提供的抗电磁干扰弹片与电路板和壳体的组装部分结构示意图；图2是图1中的抗电磁干扰弹片的结构示意图；图3是图1中的抗电磁干扰弹片的另一种实施例与电路板和壳体的组装部分结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供了一种抗电磁干扰弹片10，用于电路板20与电控设备的壳体30(图1中仅给出与弹片接地的部分壳体)的接地连接，其中，电控设备可以是新能源汽车中的驱动控制器、电流转换器、电机控制器等电控设备。所述电路板20包括连接端21和与所述连接端21电连接的信号输出组件(图未示)，所述弹片10包括固定段11和与所述固定段11连接的弹性段12，所述弹性段12包括连接段121和与所述连接段121呈夹角连接的抵持段122，所述连接段121远离所述抵持段122的端部与所述固定段11呈夹角连接，所述抵持段122与所述固定段11平行。所述固定段11固定于所述连接端21上并与所述信号输出组件电连接，所述抵持段122与所述壳体30抵持以实现接地，通过所述弹片10对所述信号输出组件发出的信号进行滤波，从而提高了所述电控设备的抗干扰能力，达到了所述电控设备的EMC标准。请一并参阅图2，所述固定段11为方形片状结构，所述固定段11上设有圆孔111，所述电路板20上设有与所述圆孔111对应的螺纹孔(图未示)，通过螺钉40穿过所述圆孔111并与所述螺纹孔螺接，以将所述固定段11锁紧于所述电路板20上。优选的，所述圆孔111设于所述固定段11的中部，所述螺钉40与所述圆孔111之间还设有平垫50，以保证所述固定段11更加稳固的固定在所述电路板20上。其他实施例中，所述固定段11上还可以设计成与所述螺钉40相应的其他形状的孔，所述固定段11还可以通过焊接、粘接的方式固定于所述电路板20上。本实施例中，所述固定段11上与所述连接段121相对的一侧延伸有定位片13，所述定位片13为方形片状结构，所述定位片13的延伸方向与所述连接段121的延伸方向相反，也就是，所述定位片13与所述固定段11呈夹角连接，所述电路板20包括与所述连接端21间隔设置的卡槽22，所述定位片13卡持于所述卡槽22上，从而使得所述弹片10在所述电路板20上固定得更稳固，同时也固定所述弹片10的弹性段12朝向的方向，也就是固定了所述弹性段12与所述壳体30接触的位置，从而使得所述弹片10固定得更稳固，避免所述弹片10与所述壳体30因为固定不稳固而出现的接触失效问题。同时固定所述弹片10便于所述固定段11在通过螺钉锁于所述电路板20上时不发生转向。优选的，所述定位片13与所述固定段11之间的夹角为90度，从而使得所述弹片10在所述电路板20上固定得更稳固。所述弹性段12为多个，多个所述弹性段12平行且间隔设置。本实施例中，所述弹性段12为两个，每一个所述弹性段12为弯曲的片状结构，所述抵持段122为所述连接段121远离所述固定段11的一端弯折延伸形成，所述抵持段122远离所述固定段11方向延伸。两个所述弹性段12平行间隔连接于所述固定段11的一侧，通过设置两个所述弹性段12，从而增大所述弹片10与所述壳体30的接触面积，进而增大所述弹片10与所述壳体30的接地效果，更好的对所述信号输出组件发出的信号进行滤波，大大提高电控设备的抗干扰能力，达到了电控设备的EMC标准。当然，所述弹性段12的个数也可以为多个，且多个所述弹性段12间隔围绕所述固定段11周缘设置，通过设置多个所述弹性段12，从而增大所述弹片10与所述壳体30的接触面积，进而增大所述弹片10与所述壳体30的接地效果，更好的对所述信号输出组件发出的信号进行滤波，大大提高电控设备的抗干扰能力，达到了电控设备的EMC标准。同时设置多个所述弹性段12还可以避免其中一个所述弹性段12变形导致的所述弹片10与所述壳体30接触失效的问题。或者，所述弹性段12也可以是一个，一个所述弹性段12连接于所述固定段11的一侧，与所述弹性段12连接的固定段11的一侧的宽度与所述弹性段12的宽度相同，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗电磁干扰弹片，用于电路板与电控设备的壳体的接地连接，所述电路板包括连接端和与所述连接端电连接的信号输出组件，其特征在于，所述弹片包括固定段和与所述固定段连接的弹性段，所述弹性段包括连接段和与所述连接段呈夹角连接的抵持段，所述连接段远离所述抵持段的端部与所述固定段呈夹角连接，所述抵持段与所述固定段平行；所述固定段固定于所述连接端上并与所述信号输出组件电连接，所述抵持段与所述壳体抵持以实现接地。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗电磁干扰弹片，用于电路板与电控设备的壳体的接地连接，所述电路板包括连接端和与所述连接端电连接的信号输出组件，其特征在于，所述弹片包括固定段和与所述固定段连接的弹性段，所述弹性段包括连接段和与所述连接段呈夹角连接的抵持段，所述连接段远离所述抵持段的端部与所述固定段呈夹角连接，所述抵持段与所述固定段平行；所述固定段固定于所述连接端上并与所述信号输出组件电连接，所述抵持段与所述壳体抵持以实现接地。


2.如权利要求1所述的抗电磁干扰弹片，其特征在于，所述连接段与所述固定段的夹角为弧形角。


3.如权利要求2所述的抗电磁干扰弹片，其特征在于，所述电路板包括与所述连接端间隔设置的卡槽，所述固定段上与所述连接段相对的一侧延伸有定位片，所述定位片的延伸方向与所述连接段的延伸方向相反，所述定位片卡持于所述卡槽上。


4.如权利要求3所述的抗电磁干扰弹片，其特征在于，所述弹片的表面镀有镍层。
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【专利技术属性】
技术研发人员：汪强，李竹君，江宝迪，吴壬华，
申请(专利权)人：深圳欣锐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44