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本实用新型提供一种抗电磁干扰弹片，用于电路板与电控设备的壳体的接地连接，所述电路板包括连接端和与所述连接端电连接的信号输出组件，所述弹片包括固定段和与所述固定段连接的弹性段，所述弹性段包括连接段和与所述连接段呈夹角连接的抵持段，所述连接段远...
该专利属于深圳欣锐科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳欣锐科技股份有限公司授权不得商用。

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